新思科技持續與台積電密切合作,並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案,為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇,半導體產業需要跟上步伐。從透過Synopsys.ai 提供支援以提升生產力與矽晶片結果,AI驅動EDA套裝軟體,到促成往2.5D/3D多晶粒架構遷移的完整解決方案,新思科技與台積電已經密切合作數十年,為未來包含數十億個到數兆個電晶體的AI晶片設計,創造出良好的條件。
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新思科技與台積電合作實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 |
新思科技AI驅動的EDA設計流程大幅推進效能、功耗與面積效率與工程生產力
的企業已欣然採用新思科技以AI驅動的EDA流程,藉由Synopsys.ai提供支援,用於N2製程上的先進晶片設計。新思科技也與台積公司針對全新的晶背(backside)繞線功能展開協作,並在新思科技的數位設計流程中支援台積電的A16製程,以應對配電與訊號繞線的需求,達成設計上效能效率與密度的優化。