帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年11月06日 星期三

瀏覽人次:【140】

新思科技持續與台積電密切合作,並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案,為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇,半導體產業需要跟上步伐。從透過Synopsys.ai 提供支援以提升生產力與矽晶片結果,AI驅動EDA套裝軟體,到促成往2.5D/3D多晶粒架構遷移的完整解決方案,新思科技與台積電已經密切合作數十年,為未來包含數十億個到數兆個電晶體的AI晶片設計,創造出良好的條件。

新思科技與台積電合作實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
新思科技與台積電合作實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計

新思科技AI驅動的EDA設計流程大幅推進效能、功耗與面積效率與工程生產力

的企業已欣然採用新思科技以AI驅動的EDA流程,藉由Synopsys.ai提供支援,用於N2製程上的先進晶片設計。新思科技也與台積公司針對全新的晶背(backside)繞線功能展開協作,並在新思科技的數位設計流程中支援台積電的A16製程,以應對配電與訊號繞線的需求,達成設計上效能效率與密度的優化。

關鍵字: 先進製程  晶圓製造  晶圓代工  新思科技  台積電(TSMC
相關新聞
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.148.106.201
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw