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日月光:AMD HBM技術讓3D IC正式起飛
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2015年09月16日 星期三

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隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向,像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過,在諸多國際大型論壇的場次中,不時可以見到封測龍頭日月光的身影。這也不難發現今年SEMICON Taiwan 2015的重點之一,也聚焦在封裝技術上的討論。

日月光集團研發中心副總經理洪志斌博士
日月光集團研發中心副總經理洪志斌博士

日月光集團研發中心副總經理洪志斌博士談到,今年的SEMICON Taiwan所規劃的一系列論壇中,日月光便參與了其中的四大論壇,分別是:內埋與晶圓級封裝技術、先進封裝技術、MEMS以及IC技術趨勢等。討論的內容,不外乎是系統級封裝、3D IC與微型化元件封裝等議題。至於這幾年來,SEMICON Taiwan的主要議題,都圍繞在3D IC與先進封裝技術等,乍看之下並沒有太多的進展,不過,洪志斌博士認為,今年正是2.5D與3D IC的起飛元年,雖然這樣的形容,過去在許多公開場合聽到不少產業大老提起,但今年可說是有突破性的進展。

洪志斌博士以AMD在今年剛發布的搭載HBM(High Bandwidth Memory;高頻寬記憶體)的繪圖處理器為例,該產品可說是集合了台灣半導體三大業者:台積電、聯電與日月光的技術結晶,它本身也融合了3D與2.5D技術在裡面。他進一步談到,AMD這款繪圖處理器晶片,由於繪圖處理器核心本身是採用台積電的28奈米製程,與競爭對手採用20奈米製程相較,可以達到不分軒輊的表現,這意味著,即便不用採用先進製程,只要採用合宜的封裝技術,一樣能達到同樣的效果,所以AMD這款產品近期在市場上引發相當多的討論。

洪志斌博士也形容,3D IC就像是一台巨大的飛機一樣,在跑道上緩慢地前進,如果各類技術沒有同時到位,很難有具體的成果展現。他也透露,AMD資深設計工程院士Bryan Black在今年的IC技術趨勢論壇,擔任主題演講貴賓,Bryan Black直言,此一產品在良率上並沒有問題。而Bryan Black的保證,直接為台灣三大半導體業者背書,這也印證了2.5D與3D IC技術發展到現今,可謂水到渠成的階段。

日月光過去一直以來,擅長於在封裝基板上思考如何將不同裸晶加以整合,此次AMD的產品面世,日月光也與聯電在矽製程的Interposer合作,將台積電的繪圖處理器核心與海力士的堆疊記憶體加以連結,再將產品置於基板上進行封裝。

而在過去,因3D IC的議題,讓台積電與日月光在部份製程上有所重疊,造成了直接或是間接的競爭關係,洪志斌博士也說明了目前雙方在封裝技術的策略的不同之處,台積電目前僅針對晶圓級封裝上有所著墨,而日月光則是在封裝基板,思考更多不同的嵌入式整合技術,希望能在單一基板上整合更多不同的裸晶,所以雙方所鑽研的技術其實是可以互補,並不會產生競爭關係。

關鍵字: 封裝  HBM  繪圖處理器  基板  3D IC  2.5D IC  日月光  AMD(超微聯電  台積電(TSMCHynix(海力士
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