 |
SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會 |
 |
3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
|
台灣創新技術博覽會10月登場 打造亞洲最強科技匯流平台 (2022.09.26)
每年一度的台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）即將於今（2022）年10月份延續虛實共展的成功模式，盛大登場。其中虛擬展將在11~20日上線，實體展則於13~15日假台北世貿一館揭開序幕，讓民眾能透過多元方式，體驗國內最新科技成果 |
 |
搞定晶片先進封裝的眉眉角角 (2022.07.22)
「先進封裝」是當前晶片設計的一大發展關鍵，因為要實現Chiplet架構、異質整合、以及2.5/3D IC技術，唯有運用封裝的方式，才能把多個同質或異質的單元放在同一顆晶片裡 |
|
西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12)
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體，此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的 IC 設計，也可支援全面的電源、電遷移（EM）與壓降（IR）分析 |
|
再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。 |
|
TrendForce: 2017年IC封測代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5% |
|
晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五：晶圓級的系統級封裝 (2016.09.02)
Amkor認為『封裝五大法寶』是：低成本覆晶封裝（Low-Cost Flip Chip），這可能是將來服務應用範圍最廣的技術。 |
|
日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
|
行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由於技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。儘管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著3D IC的發展將不會停下腳步 |
 |
創意電子領先業界發表IPD ASIC服務 (2013.01.15)
彈性客製化IC廠商創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)今天（15日）發表業界第一個矽晶片被動元件整合(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將被動元件以矽(silicon)晶片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產的每個環節，IPD晶片則是使用台積電公司(TSMC)特殊厚銅製程技術 |
|
3D IC技術漸到位 業務模式磨合中 (2012.12.21)
儘管挑戰仍在，但3D IC技術的陸續到位，
已經從概念成為可行的商業化產品。
不過，何種3DIC的業務模式會勝出，仍是未定之天。 |
|
[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，台積電近年來跨業整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創意電子，擴大晶圓代工事業，到佈建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業體的布局 |
|
解析賽靈思2.5D FPGA：堆疊式矽晶互連技術 (2011.10.27)
何謂2.5D？賽靈思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是個什麼樣的技術？
賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，由於3D IC技術目前還有許多問題，仍未進入量產階段，預計還需2-3年時間技術才會成熟，因此在這次新產品上選擇使用2.5D IC堆疊技術 |
|
2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用 |
|
3D-IC難如上青天? 2.5D存在將比預期久 (2011.04.18)
3D IC技術在半導體業已經聲名大噪了一段時日，但總給人一種只聞樓梯響，不見人下來的漫長等待觀感。其實3D IC技術遠比想像中還要複雜難解，也因此，部分半導體晶片商採用所謂的2.5D IC，或多個晶片垂直堆疊，即大家常聽到的矽通孔（TSV）3D IC技術進行產品設計，這也使得相關EDA工具的市場需求量大增 |
|
Fairchild推出1000V溝道IGBT產品FGL60N100D (2002.06.19)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 日前推出1000V溝道IGBT產品FGL60N100D，進一步增強了業界種類最多 (600V~1700V) 具有FRD (快速恢復二極體) 的co-pak IGBT系列產品，這些產品適用於電磁爐、電子鍋、微波爐及其它高功率感應加熱電器 |
