帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IBM偕AMD等六大晶片商共同開發32奈米處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2007年12月12日 星期三

瀏覽人次:【2721】

外電消息報導, IBM偕同AMD、飛思卡爾(Freescale)等六大晶片廠商於日前共同宣佈,已在32奈米製程研發上取得重大突破,首款採用32奈米的處理器預計於2009年上市。

相較於目前的45奈米製程,新的32奈米技術可進一步縮小處理器的體積,縮小幅度高達50%,而且還能減少漏電的問題。據報導,與IBM共同研發這項技術的合作夥伴包括AMD、特許半導體、飛思卡爾、英飛淩(Infineon)和三星(Samsung)。未來,這些公司都將在其自產的晶片上使用該項技術。

而在今年1月時,IBM就曾表示,正在研發一種新的「高電介質金屬閘輯(High-K Mental Gate)」處理器技術。本周一(12/10)時,IBM便宣佈該項製程技術已有重大突破,並可以投入商用市場,最快將於2009年推出第一款使用32奈米的處理器。

除了IBM之外,處理器龍頭英特爾(Intel)也在積極研發32奈米處理器技術,同樣也預計在2009年時推出產品。

關鍵字: AMD(超微特許半導體(Chartered Semiconductor, 特許飛思卡爾(Freescale, 飛思卡爾半導體英飛淩  三星(Samsung微處理器 
相關新聞
三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
» 滿足你對生成式AI算力的最高需求
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.149.23.124
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw