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科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術
 

【CTIMES/SmartAuto 葉奕緯 報導】   2018年06月29日 星期五

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科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫,並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程,主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術,力拚2022年量產。

科技部去年8月宣布半導體射月計畫,透過公開徵求方式,從45個申請團隊中評選出20項前瞻科研計畫,聚焦在前瞻感測、記憶體與資安、AI晶片、新興半導體等4大領域,並經由專家諮詢會議及業界指導建議,提高計畫團隊所提關鍵技術或產品,必須具有達成或超越國際標竿規格。

科技部表示,取得廠商合作意向書是評選重要項目,也就是說,20項前瞻計畫都是業界主題,業界一開始就參與計畫研究。包括台積電、聯發科、台灣應材、新思科技、聯詠、世界先進、旺宏、高通、華邦、友嘉、上銀、中信造船等都參與其中。

最被外界關注的是台積電與台大聯合研發中心合作主題「下世代技術節點的材料、製程、元件及電路熱模擬之關鍵技術」;此為台積電3奈米製程關鍵技術,希望透過與學界合作研發一舉突破,台積電主要設備商台灣應材也將參與該計畫。

聯發科也參與不少計畫,包括擬人雙手機器人、仿神經智慧視覺系統晶片、光達之智慧三維感測影像系統。此外,為發展AI應用,國內科技業也對醫療應用感興趣。例如,台積電有興趣參與帕金森病症智慧平台;宏達電子和威盛電子則聚焦在輔助外科手術的人工智慧。

科技部長陳良基表示,台灣IC設計在世界具有領先地位,希望藉由半導體射月計畫的推動,強化我半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力,鏈結智慧終端產、學、研前瞻技術能量,帶領台灣迎接AI應用爆發的來臨,並以跳躍式的速度趕上全球科技發展。

他指出,2022年是台積電3奈米量產的時代,屆時可預見人類日常生活中會有各種AI,因此,在AI浪潮中,科技部提供台灣半導體產業足夠的子彈,包括人才與技術,投入開發應用在各種智慧終端裝置上的關鍵技術。

參考:科技日報

關鍵字: 半導體  科技部  台積電(TSMC聯發科  台大 
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