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Smartbook帶動 ARM架構處理晶片7月接單量大增
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2009年08月11日 星期二

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外電消息報導,受Smartbook聲勢漸起的帶動,ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內,晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量,都創下了7月下旬以來最大的成長幅度。

報導指出,7月底的這波漲勢,主要是高通、德州儀器、NVIDIA及飛思卡爾等晶片供應商,都對Smartbooks的應用晶片下了訂單。由於下單量的大幅增加,預計將使台積電65和55奈米製程的產能利用率,在今年11月前達到100%,至於聯電的65和55奈米製程產能,在8月底也可望達到滿載。

一直以來,ARM架構的處理器晶片,在手機等手持消費性電子產品上應用廣泛,擁有9成以上的市佔率,但近年來,由於Netbook的興起,也讓ARM處理架構逐漸進入PC平台。而最近由飛思卡爾與高通所倡導的Smartbook,其功能與尺寸和Netbook十分類似,但則使用ARM架構晶片為主,意在與英特爾分庭抗禮。

關鍵字: Smartbook  Netbook  台積電(TSMC聯電  Qualcomm(高通TI(德州儀器, 德儀NVIDIA  飛思卡爾(Freescale, 飛思卡爾半導體ARM 
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