意法半导体（STMicroelectronics；ST）的车规串列EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供可选记忆体的最多容量。当工程人员在设计高整合度车身控制器、闸道器，以及先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷达和摄影机模组时，这些储存装置能够带来最大的设计灵活性。

意法半导体的车规串列EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供多容量的可选记忆体。

使用离散串列EEPROM数据与参数储存装置有助于简化设计，同时实现最大的升级灵活性。有限的记忆体封装及容量选择将会限制解决方案的成效，而无法在空间受限的应用中发挥应有的性能表现。为解决这一挑战，意法半导体推出了新款车规WFDFPN8封装的2KB－512KB记忆体。此外，新产品亦支援I2C及SPI串列介面。

WFDFPN8封装深受消费性电子市场欢迎，而意法半导体现已开发出一个能够在严苛汽车环境条件下工作的进阶版WFDFPN8产品。新产品通过了AEC-Q100第０级（grade 0）压力测试要求，最高工作温度可达摄氏125度。其他的优势，包括仅4毫秒（ms）的写入时间，可加快储存参数资料的速度；高达20MHz的时钟频率则能够快速地进行数据交换；内建讯息追溯（traceability）及安全功能，其中包括软体识别专用的储存页面以及防止敏感数据泄漏的写入锁定保护页面。

意法半导体最新的车规EEPROM产品已开始接受样品及订单申请。 （编辑部陈复霞整理）