意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出第三代基于32位元ARM SecurCore SC300处理器的ST33安全微控制器。
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第三代ST33安全微控制器可支援新的支付模式、物联网、穿戴式装置、M2M工业自动化、V2X汽车通讯技术。 |
首款产品ST33J2M0安全微控制器的内部程式快闪记忆体容量(2MB)几乎是市面现有安全微控制器的两倍,这使新产品成为安全微控制器市场上的新标竿。全部采用意法半导体的40奈米先进制程以提高成本效益,新款安全微控制器拥有高运算性能及快速的加密加速器,再加上时钟速度,新产品可大幅提高加密应用的执行速度,此外,新的硬体架构包括强大的多重容错保护机制(multiple fault-protection),涵盖CPU、记忆体及数据汇流排,有助于简化高安全性的软体开发。
最新推出的ST33系列可满足市场对安全微控制器应用日益成长的需求,包括嵌入式安全单元(eSE)NFC专用的单线连接协议(Single Wire Protocol;SWP)SIM卡,及嵌入式通用整合电路卡(Universal Integrated Circuit Card;UICC)。这些功能对保护多元化应用领域的支付交易至关重要,例如支付应用、物联网(IoT)和穿戴式消费性电子产品、Industry 4.0工业自动化机器间的通讯,以及车路通讯、车间通讯和车内通讯应用等。
意法半导体事业群副总裁暨安全微控制器产品部总经理Marie-France Florentin表示,意法半导体的第三代安全微控制器是一个高功能性的多用途平台,专为多种安全应用所设计,锁定各种电子产品。高性能、记忆体大容量及高安全功能,让ST33J2M0适用于各种特殊应用,只需一个微控制器即可满足所有应用需求,包括银行、交通、安检、人脸识别、M2M、汽车等。
ST33J2M0整合多个硬体加速器,用于先进的加密功能。 EDES周边设备可安全执行数据加密标准(Data Encryption Standard;DES)演算法,同时NESCRYPT加密处理器亦能够高效地支援公开金钥演算法(public key algorithm)。而AES周边设备则确保AES演算法安全且快速地执行工作。
ST33J2M0样品可提供晶圆(晶片)或QFN或WLCSP封装两种选项。 (编辑部陈复霞整理)