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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級
意法半導體先進高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。 透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。 Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接
ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐
意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器(MPU)系統通常更為複雜,其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高,而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.03.22)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。
工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心 (2024.03.20)
全球產業受到5G、生成式AI(GAI)以及大型語言模型(LLM)等新一代AI科技帶來轉型創新,工研院與Arm攜手,成立「ITRI?Arm SystemReady驗證中心」,成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心
新唐針對智慧工廠應用推出小尺寸、高整合類比微控制器 (2024.03.18)
工業5.0注重智慧化、感測能力和高度自動化,工業自動化和物聯網應用在多個領域對高精準、小型化感測器的需求不斷增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合類比微控制器
Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖 加速AI車輛上市 (2024.03.14)
Arm及其生態系推出了最新的 Arm 車用(AE)處理器,以及全新的虛擬平台。這些平台自即日起就能提供業界使用,將加速汽車開發週期長達兩年。Arm 首次將基於 Armv9 的技術導入車用領域,使業界能夠運用最新一代 Arm 架構提供的 AI、安全和虛擬化功能
工研院MWC 2024展會直擊:5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直產業應用落地元年,工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革
意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展 提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器(MPU),以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。 數位化浪潮席捲世界各地,推動各行各業優化產品服務,例如,提升企業的生產率、醫療服務品質,加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理
Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC,用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路(NTN)衛星在內在的無線基礎設施
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持
IMDT新型SOM和SBC提升機器人視覺AI和實時控制應用 (2024.03.07)
全球視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模組(SOM)和單板電腦(SBC)解決方案。滿足機器人、物聯網、自動機器和工業應用帶來的複雜的多感測器和AI需求
凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構 (2024.03.06)
凌華科技(ADLINK)推出全新搭載1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 處理器的MXA-200 Arm架構5G IIoT閘道器。MXA-200 5G IIoT閘道器採用強固耐用的無風扇設計,且可選購外接式散熱器,並結合藍牙、無線LAN、4G和5G的無線傳輸選項
西門子加入半導體教育聯盟 應對產業技能和人才短缺問題 (2024.03.05)
西門子數位化工業軟體今(5)日宣佈加入半導體教育聯盟(Semiconductor Education Alliance),協助建設積體電路(IC)設計和電子設計自動化(EDA)產業的實踐社區,包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍,推進半導體產業蓬勃發展
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。 這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一
瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人 (2024.02.29)
瑞薩電子(Renesas Electronics)針對高性能機器人應用推出一款新元件,擴展RZ系列微處理器(MPU)。RZ/V2H支援視覺AI和即時控制功能。 這款元件具備瑞薩獨有的新一代人工智慧加速器DRP(動態可設定處理器)-AI3,可提高10 TOPS/W能效


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7 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
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10 瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人

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