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SEMI：SIP與服務扮要角 2025年Q4電子系統設計業營收年增10.3% (2026.04.21)
SEMI旗下電子系統設計聯盟（ESDA）近日公布最新《電子設計市場報告（EDMD）》指出，2025年Q4全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，較去年同期成長10.3%，延續穩健成長走勢；最近4季相較前4季的移動平均值也成長10.1%

串聯AI傳輸最後一哩聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析

強化CAE與高效能運算接軌　三方合作強化臺灣工程研發與育才能量 (2026.02.05)
高效能運算（HPC）逐步成為工程研發、航太、能源與先進製造的關鍵基礎，如何讓產學界在國際級算力與工業級模擬工具間無縫接軌，已成為提升整體研發競爭力的重要課題

四方產學合作　共建工程模擬人才培育平台 (2026.01.19)
勢流科技攜手台灣西門子軟體工業與國立陽明交通大學機械工程學系及太空系統工程研究所進行四方產學合作，導入國際級西門子CAE工程模擬軟體資源，支援機械工程與太空工程相關研究與教學需求，協助學生在學期間即能接觸並運用業界實際使用的工程工具

3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機

達梭系統2025技術年會用模擬技術驅動AI創新研發 (2025.11.28)
順應全球AI驅動創新浪潮，達梭系統（Dassault Systemes）日前舉辦「2025 SIMULIA創新技術年會」，便以「模擬進化驅動未來智造力」為主題，邀請超過24位來自產業與學界的技術講者擔任演講嘉賓，吸引數百位用戶參與

是德科技完成雙重收購強化多物理場設計與系統級模擬能力 (2025.10.30)
是德科技（Keysight）正式完成對新思科技（Synopsys）光學解決方案事業群及安矽思（Ansys）PowerArtist業務的收購。此舉為是德科技在設計工程軟體與電腦輔助工程（CAE）領域的重要布局，進一步鞏固其於系統級模擬、光子學及功耗分析市場的地位

串接模擬與生產：Moldex3D與射出機之整合 (2025.10.07)
CAE分析正推動射出成型產業邁向智慧化，透過與不同的射出機台整合，讓設計與製造端能雙向共享數據，加速試模流程、降低成本，並且為新材料與新產品挑戰提供更高效率的解決方案

西門子導入代理式生成AI 強化半導體及PCB設計軟體 (2025.07.13)
隨著生成式AI逐步滲透百工百業，西門子數位化工業軟體近期也宣布，旗下專為半導體與PCB設計EDA環境打造的AI系統，已具備安全且先進的生成式與代理式AI能力，可實現於整個EDA工作流程中無縫整合

CPO引領高速運算新時代從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵

高能效馬達加速普及引進智慧優化流程 (2025.04.08)
受到近年來的節能減碳、高效製造等趨勢發展驅動下，該如何製造出更高能效的馬達，已成為這波製造業投資汰換設備，並希望能最快獲得報酬的選項；包括上游馬達大廠也開始導入智慧自動優化流程、電動運具，期望能加速普及應用

黃仁勳：我們正進入AI推動全球產業再造的時代 (2025.03.19)
NVIDIA（輝達）於本屆GTC大會上，由創辦人暨執行長黃仁勳揭開一系列突破性技術與合作計劃，全面展示其「全端加速運算平台」如何驅動AI創新，從推理、AI代理、機器人、量子運算到氣候科學，開啟產業轉型新篇章

機器人LLM估破千億美元 Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於現今人型機器人邁向高度系統整合，並有望從工業場景走進居家生活，前端的AI模型訓練將更為關鍵，以滿足更多後端的理解、互動需求。依TrendForce預估，包含AI訓練、AIGC解決方案在內的全球機器人大語言模型（LLM）市場，有望於2028年超越1,000億美元，2025~2028年複合成長率將達48.2%