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AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+,將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)結合至單一整合板卡上,從而提供可擴展且高能源效率的解決方案,可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑,加速產品上市進程
安勤與博象攜手開創全新微型控制器產品線 (2024.01.24)
安勤科技宣布擴展其微型控制器(MCU)產品線,透過與博象科技(Immense Oak)合作開啟全新市場領域,雙方策略合作透過全球品牌、業務團隊、經銷商和服務網絡實現雙贏業績成長,增強全球市場的競爭力
AMD積極開發高效能和自行調適運算方案 推動AI PC變革 (2024.01.18)
AMD正積極推動高效能和自行調適運算的解決方案,為全方位AI挹注更高運算力。AMD為x86市場提供搭載專屬AI引擎的廣泛處理器產品陣容,其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行動處理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型處理器
Arm策略性投資Raspberry Pi與觀察 (2023.11.30)
事實上Raspberry Pi許久之前就有產業應用取向的產品,在2012年推出首款樹莓派單板電腦後,在2014年就衍生推出Compute Module(簡稱CM)運算模組的產品...
技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深,將衍生出更多熱能,又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing(SC23」)大展
康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准,該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計(95x70mm) 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益,例如PCIe Gen 5和Thunderbolt
創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16)
創鑫智慧(NEUCHIPS),今(16)日宣布任命劉景慈(Ken Lau)為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗,之前曾任台灣英特爾總經理,他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結
可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案,以及機器人、人工智慧等數位化工具,期望與會者能從中掌握關鍵數據,讓數位減碳(Digi Zero)」轉型
VMware與產業領導者共同推廣機密運算 (2023.07.14)
VMware在2023年機密運算峰會上宣佈,將與AMD、三星和RISC-V Keystone社群成員一同簡化機密運算應用的開發和營運。這些產業和社群領導者將透過共同合作,推動開源機密運算認證器框架項目,簡化轉向實用機密運算的過渡期
AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮,為推動資料中心創新,高效能運算(HPC)、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性,配合完整的AI軟體產業體系,發展全方位AI解決方案
Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE,本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換...
HMI與PLC-將智慧工廠帶向新境界 (2023.06.28)
人機介面(HMI)和可程式化邏輯控制器(PLC)是現代工業自動化系統中最重要的兩個組件。這些技術使生產設備能夠相互通信,從而可以對複雜的生產過程提高效率自動化的控制
AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14)
AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上,揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴,推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節,為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案
[COMPUTEX] 技嘉科技空前規模參展發表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式開始!今年技嘉科技不僅超越以往,規劃史上最大展區,展出最具代表性的創新產品,超過50款伺服器;今年更是旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相,直接將實體資料中心搬到會場
[COMPUTEX] NVIDIA公布各行業適用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在台北電腦展公布了多項新系統、軟體及服務,其中許多均搭配 Grace Hopper超級晶片,以駕馭這個時代帶來最大改變的技術,並宣布企業可以利用這些平台來駕馭生成式人工智慧在當代歷史上所掀起的巨大浪潮,這股浪潮改變了從廣告、製造到電信等各行各業
AMD與微軟攜手透過Ryzen AI開發者工具加速AI部署 (2023.05.24)
AMD與微軟攜手合作打造建構區塊,以滿足開發人員和消費者於現今與未來充分利用AI所需。搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列處理器於CES 2023發表,為x86處理器在AI加速領域的重要里程碑
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
友通ECX700-AL強固型x86電腦 具有防水防塵無風扇設計 (2023.03.15)
友通資訊針對戶外邊緣運算應用,推出ECX700-AL強固型x86電腦。這款產品效能完美出眾、體積小巧且經久耐用,是戶外作業的最佳解決方案。 ECX700-AL電腦具有防水防塵無風扇設計,且支援寬溫攝氏-40到70度,能在各種受惡劣環境和氣候中穩定運作
技鋼推出新一代ORv3產品 滿足伺服器淨零碳排需求 (2023.03.05)
面臨全球伺服器出貨量下滑逆風,相關業者未來勢必要提升其設計彈性與效能。技鋼科技日前也宣布推出符合開放運算計畫第三版(Open Rack v3;ORv3)的開放式機架標準伺服器系列產品,將支援新一代x86與ARM平台處理器,且延續開放式、可擴充與高效能的設計,適用於從小型資料中心到超大規模部署的各種應用場域
康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布,推出新的載板設計培訓課程,傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識,為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式,讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則


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