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程泰集團與新代科技合作 加速智慧製造與機器人整合布局 (2026.05.28)
面對全球製造業加速朝向智慧化、自動化與彈性生產發展,以及人力短缺、供應鏈重組與少量多樣化需求帶來的挑戰,製造業競爭正從單一設備性能,轉向整體智慧製造整合能力
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合 (2026.04.08)
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見,上下游產業仍積極轉型加值,開闢節能永續等商機,CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。
金屬產業雙軸轉型大聯盟成軍 數位×淨零驅動產業升級新引擎 (2026.03.24)
全球供應鏈重組與淨零碳排壓力持續升溫,金屬產業面臨結構性轉型關鍵。隨著數位科技導入製造流程,以及國際碳邊境調整機制逐步成形,產業不僅需提升生產效率,更須同步強化低碳競爭力
金屬產業雙軸轉型大聯盟成軍 數位×淨零驅動產業升級新引擎 (2026.03.24)
全球供應鏈重組與淨零碳排壓力持續升溫,金屬產業面臨結構性轉型關鍵。隨著數位科技導入製造流程,以及國際碳邊境調整機制逐步成形,產業不僅需提升生產效率,更須同步強化低碳競爭力
新代科技啟動馬來西亞新代智能新廠建置 (2025.12.22)
新代科技於馬來西亞舉行新代智能(Syntec Intelligence Technology Sdn. Bhd.)第二期新廠動土典禮,正式啟動逾新台幣六億元的策略性投資。此一投資係因應海外市場、特別是印度工具機產業快速成長的客戶需求所進行的需求導向型產能布局
新代科技啟動馬來西亞新代智能新廠建置 (2025.12.22)
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新代攜手板金產業生態系 打造自動化與人機協作新典範 (2025.12.02)
為迎戰人力短缺與全球供應鏈變局,新代集團今(2)日與台灣板金經營協會合作,共同舉辦板金產業轉型的專場活動;並由台灣雷射鈑金發展協會及永續企業協辦,攜手推動台灣板金產業導入智慧製造與永續生產技術,加速整體產業升級
新代攜手板金產業生態系 打造自動化與人機協作新典範 (2025.12.02)
為迎戰人力短缺與全球供應鏈變局,新代集團今(2)日與台灣板金經營協會合作,共同舉辦板金產業轉型的專場活動;並由台灣雷射鈑金發展協會及永續企業協辦,攜手推動台灣板金產業導入智慧製造與永續生產技術,加速整體產業升級
國研盃i-ONE儀器科技創新獎首獎出爐 激發台灣科研創新新勢力 (2025.10.20)
為培育未來科研儀器人才,國儀中心持續舉辦「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」,並於近日舉行第17屆決選暨頒獎典禮。經過激烈競爭,專上組由長庚大學團隊以「微流體快速即時聚合連鎖反應儀」勇奪首獎及10萬元獎金,中學組則由嘉義高工以「家用輕巧鈑金模具及飾片造型機」摘下桂冠,獲得8萬元獎金
國研盃i-ONE儀器科技創新獎首獎出爐 激發台灣科研創新新勢力 (2025.10.20)
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工具機與零組件廠 減班整合主動備戰 (2025.09.15)
在川普宣告對台課徵20%+N疊加關稅之後,除了已有老牌工具機廠宣佈無薪假、「集中排休」,甚至併購救急。同時也有零組件廠大廠認為,美國「已算是仁慈的了」;或強調須納入感測器、整合生態系等策略主動備戰
新代將上市擴大資本規模 以AI與智慧科技賦能產業 (2025.08.19)
儘管外有美國對等關稅疊加、新台幣升值壓力逼近,內逢工具機產業已出現廠商「作四休三」等不利消息夾擊。新代科技公司仍在今(19)日宣佈,即將繼於9月底之前正式掛牌上市,並致力迎向全球製造業的加速進化與智慧化浪潮,擘劃下一世代智慧製造的新格局,從AI產線智能、永續治理到人機協作,全面推動產業升級
新代將上市擴大資本規模 以AI與智慧科技賦能產業 (2025.08.19)
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新代30而立再創高峰 以AI+智慧製造 驅動智慧機器人新未來 (2025.08.12)
迎戰近年來國際匯稅費20+N黑天鵝持續襲擊台灣,新代科技今(12)日宣佈今年將正式邁入30週年,不僅象徵企業穩健發展,更標誌著邁向全新階段的重要里程碑。 未來將積極布局未來
新代30而立再創高峰 以AI+智慧製造 驅動智慧機器人新未來 (2025.08.12)
迎戰近年來國際匯稅費20+N黑天鵝持續襲擊台灣,新代科技今(12)日宣佈今年將正式邁入30週年,不僅象徵企業穩健發展,更標誌著邁向全新階段的重要里程碑。 (圖一)新代科技集團逢30日周年慶時宣布,將成立「機器人及智慧製聯盟」,打造跨產業自動化機器人平台,迎接新一波智慧製造浪潮
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展,與之相關的機構、零組件供應鏈,以及上游加工設備、工藝等挑戰,隨之應運而生。
Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行,並聚焦電子紙、人工智慧(AI)應用和PLP(Panel Level Packaging)面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸,串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽,集結日、美、法等10國328家指標廠商,使用920個攤位,規模較去年成長10%
Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行,並聚焦電子紙、人工智慧(AI)應用和PLP(Panel Level Packaging)面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸,串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽,集結日、美、法等10國328家指標廠商,使用920個攤位,規模較去年成長10%
「國研盃智慧機械競賽」清華奪冠 全能機器人成功挑戰未來產線MVP (2025.03.16)
國研院儀科中心協同美國機械工程師學會(ASME)台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC),於今(15)日齊聚清華大學進行「機器人挑戰未來產線全能MVP 」產線機器人挑揀分類競速賽,由清華大學「DIT-Bounty Robot」團隊拔得頭籌
「國研盃智慧機械競賽」清華奪冠 全能機器人成功挑戰未來產線MVP (2025.03.16)
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