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瑞薩新型ASSP微控制器採用晶心RISC-V核心 (2022.10.12)
晶心科技宣布，瑞薩電子新型RISC-V特定應用標準產品微控制器（Application Specific Standard Parts；ASSP MCU）G020採用晶心科技入門級RISC-V核心作為運算引擎。
晶心科技為 RISC-V國際協會創始首席會員，該CPU IP產品是基於晶心科技 AndeStar 第五代的RISC-V架構，可提供嵌入式應用產品所需要的易配置、低功耗、高性能和小晶片面積等優勢 |
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瑞薩新型ASSP微控制器採用晶心RISC-V核心 (2022.10.12)
晶心科技宣布，瑞薩電子新型RISC-V特定應用標準產品微控制器（Application Specific Standard Parts；ASSP MCU）G020採用晶心科技入門級RISC-V核心作為運算引擎。
晶心科技為 RISC-V國際協會創始首席會員，該CPU IP產品是基於晶心科技 AndeStar 第五代的RISC-V架構，可提供嵌入式應用產品所需要的易配置、低功耗、高性能和小晶片面積等優勢 |
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集技術優勢之大成 Lattice啟動影像設計新想像 (2016.05.23)
自從Lattice（萊迪思半導體）併購了Silicon Blue後，在當時就為FPGA產業投下一顆震撼彈，後來又在2015年，併購Silicon Image來強化影像處理方面的產品陣容。在歷經了約莫一年左右的時間，Lattice趁勝追擊推出了全新產品線：CrossLink，它被Lattice定義成可編程的ASSP，簡稱為pASSP |
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集技術優勢之大成 Lattice啟動影像設計新想像 (2016.05.23)
自從Lattice（萊迪思半導體）併購了Silicon Blue後，在當時就為FPGA產業投下一顆震撼彈，後來又在2015年，併購Silicon Image來強化影像處理方面的產品陣容。在歷經了約莫一年左右的時間，Lattice趁勝追擊推出了全新產品線：CrossLink，它被Lattice定義成可編程的ASSP，簡稱為pASSP |
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擺脫中國追擊 盛群MCU走高品質平台策略 (2015.12.21)
儘管這幾年全球半導體產業吹起整併浪潮，其中亦不乏MCU（微控制器）的主要供應商，對於國內MCU業者是否會產生影響？對此，盛群半導體產品中心協理王明坤談到，國外MCU業者的產品陣容相對完整，而且偏重高階應用居多，與國內的MCU業者相較，仍有不同的市場區隔，因此即便併購訊息頻傳，整體MCU的市場態勢並沒有太大的變化 |
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擺脫中國追擊 盛群MCU走高品質平台策略 (2015.12.21)
儘管這幾年全球半導體產業吹起整併浪潮，其中亦不乏MCU（微控制器）的主要供應商，對於國內MCU業者是否會產生影響？對此，盛群半導體產品中心協理王明坤談到，國外MCU業者的產品陣容相對完整，而且偏重高階應用居多，與國內的MCU業者相較，仍有不同的市場區隔，因此即便併購訊息頻傳，整體MCU的市場態勢並沒有太大的變化 |
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與解決方案供應商合作 盛群在穩定中求進步 (2015.10.08)
儘管國內的MCU（微控制器）業者與國際一線大廠相較，在技術實力與市場規模雖然仍有差距，但每年固定都有新產品推出，也能看見國內業者對於MCU市場，仍有高度的企圖心與對應的市場策略，而盛群半導體即是其中之一 |
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與解決方案供應商合作 盛群在穩定中求進步 (2015.10.08)
儘管國內的MCU（微控制器）業者與國際一線大廠相較，在技術實力與市場規模雖然仍有差距，但每年固定都有新產品推出，也能看見國內業者對於MCU市場，仍有高度的企圖心與對應的市場策略，而盛群半導體即是其中之一 |
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2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。
(圖一)賽靈思利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T |
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2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用 |
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Gartner:今年半導體產業將成長5.1% 達3150億美元 (2011.06.23)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，受惠於智慧型手機和平板裝置的成長帶動，預計2011年全球半導體營收將達3,150億美元，較2010年的2,990億美元成長5.1%。Gartner第一季時原本預測半導體產業今年的營收年增率可達6.2% |
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Gartner:今年半導體產業將成長5.1% 達3150億美元 (2011.06.23)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，受惠於智慧型手機和平板裝置的成長帶動，預計2011年全球半導體營收將達3,150億美元，較2010年的2,990億美元成長5.1%。Gartner第一季時原本預測半導體產業今年的營收年增率可達6.2% |
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智慧手機紅 影像處理領域必佈局的四大商機 (2010.07.20)
智慧手機紅 影像處理領域必佈局的四大商機 |
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智慧手機紅 影像處理領域必佈局的四大商機 (2010.07.19)
雖然天線設計與收訊功能紛擾未解，但第四代iPhone受人矚目的高畫質視訊功能已是定局。同時揭示了行動裝置普及帶動消費者對於視訊功能的期待改變，他們要求「隨時，隨地，觀賞隨意格式的影片」，替影像處理領域帶來新的商機，集中於時脈控制器、影像處理器，以及音訊編解碼器與ASSP |
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2010年頂尖電子廠想生存 需做出改變 (2010.02.12)
低迷的景氣，讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場，加上顧客在連線、行動力方面的要求，促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速增加的設計複雜度、以及越來越高的風險 |
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2010年頂尖電子廠想生存 需做出改變 (2010.02.12)
低迷的景氣，讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場，加上顧客在連線、行動力方面的要求，促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速增加的設計複雜度、以及越來越高的風險 |
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在汽車電子設計中應用FPGA (2009.01.05)
真正以快閃記憶體為基礎的FPGA技術，將變革汽車電子設計。這種FPGA集合眾多優勢於一身：低功耗、可重編程性、元件錯誤免疫能力、符合EMI標準、快速回應、較長的產品壽命、高整合度、擴展的工作溫度範圍、低成本和合格的文檔材料等 |
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Actel推出基於IGLOO FPGA的可攜控制解決方案 (2008.05.23)
Actel宣佈推出兩款實現人機界面（HMI）和微型馬達控制功能的插入式子卡，進一步擴展其基於低功耗FPGA的可攜式市場產品系列。新的HMI子卡和馬達控制子卡將以Actel的IGLOO Icicle開發套件外掛形式推出 |
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Actel推出基於IGLOO FPGA的可攜控制解決方案 (2008.05.23)
Actel宣佈推出兩款實現人機界面（HMI）和微型馬達控制功能的插入式子卡，進一步擴展其基於低功耗FPGA的可攜式市場產品系列。新的HMI子卡和馬達控制子卡將以Actel的IGLOO Icicle開發套件外掛形式推出 |
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中興通訊採用Altera Stratix II FPGA (2008.03.20)
Altera公司宣佈，中興通訊(ZTE)在新的TD-SCDMA遠端射頻單元（RRU）中採用Stratix II FPGA。Stratix II元件完成ZTE RRU的所有主要數位中頻（IF）功能。
ZTE RRU產品在功能和性能上達到一個全新層次 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
