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CTIMES / 智原科技
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,滿足客戶下一代應用的重要里程碑
智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,滿足客戶下一代應用的重要里程碑
智原推出新款最小面積USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology﹞推出最小面積的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已經透過測試晶片通過驗證,適用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用
智原推出新款最小面積USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology﹞推出最小面積的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已經透過測試晶片通過驗證,適用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用
CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20)
盛夏八月,一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行,今年的與會人數逼近800大關,再次打破了歷年的記錄。
智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節省封裝設計時程 (2016.06.24)
益華電腦(Cadence)宣佈,ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈局工具,相較於先前封裝設計流程節省達六成時間
智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節省封裝設計時程 (2016.06.24)
益華電腦(Cadence)宣佈,ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈局工具,相較於先前封裝設計流程節省達六成時間
智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節省封裝設計時程 (2016.05.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣佈,ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商─智原科技(Faraday Technology)採用Cadence OrbitIO互連設計器及Cadence SiP佈局工具,相較於先前封裝設計流程節省達六成時間
智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節省封裝設計時程 (2016.05.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣佈,ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商─智原科技(Faraday Technology)採用Cadence OrbitIO互連設計器及Cadence SiP佈局工具,相較於先前封裝設計流程節省達六成時間
PCI Express (2010.06.08)
PCI-Express controller Cores and PHY Solution PCI-Express is the standard likely to dominate the next wave of conversions to high performance serial interconnects. Faraday is supporting this development with highly differentiated silicon IPs to bring this technology to ASICs
Serial ATA Controller (2010.06.08)
Faraday provides a total solution for Serial ATA (SATA) applications. The solution includes a FTSATA320 controller core and a FXSATA301 transceiver. It supports dual operating speeds (1.5G and 3.0G) with speed negotiation function
10/100/1000 Ethernet MAC with AHB Interface (2010.05.27)
FTGMAC100_S is a high performance 10/100/1000 Mbps Ethernet controller with DMA function. It includes AHB wrapper, DMA engine, on-chip memory (TX FIFO and RX FIFO), MAC, and MII/GMII interface.
USB 2.0 Host Controller IP (2010.05.20)
Cell Name: FUSBH200 Features: 1. Compliant with USB Specification Revision 2.0 2. Support UTMI+ level 3 compliant transceiver 3. Compliant with EHCI 1.0 4. Built-in PVCI-compatible system bus, optional AMBA AHB bus interface or RISC 8051 bus interface 5
FA6 Series RISC Processors IP (2010.05.20)
FA6 Series RISC Processors Faraday's FA626 is an ultra-high-speed general purpose 32-bit embedded RISC processor. It consists of a synthesized CPU core, an MMU, separate caches, scratchpads, and other units. The CPU core implements the ARM v4® architecture
智原科技推出90nm和65nm的微型矽智財元件庫 (2008.12.22)
智原科技宣佈推出其90nm和65nm的miniLib微型矽智財元件庫(cell library),且包含標準製程(SP)與低漏電流(LL)製程。miniLib的優勢在於維持既有的效能下,還可節省高達約15%的面積,同時,以90nm SP為例,動態功率和靜態功率還能分別減少15%和20%
智原科技推出90nm和65nm的微型矽智財元件庫 (2008.12.22)
智原科技宣佈推出其90nm和65nm的miniLib微型矽智財元件庫(cell library),且包含標準製程(SP)與低漏電流(LL)製程。miniLib的優勢在於維持既有的效能下,還可節省高達約15%的面積,同時,以90nm SP為例,動態功率和靜態功率還能分別減少15%和20%
智原科技與Fresco Logic宣布一項USB 3.0合作計劃 (2008.11.26)
智原科技與Fresco Logic共同宣布一項針對USB3.0的合作計畫。此計畫主要用來協助驗證智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logic的USB 3.0 xHCI主端與元件控制器IP之間的整合相容性
智原科技與Fresco Logic宣布一項USB 3.0合作計劃 (2008.11.26)
智原科技與Fresco Logic共同宣布一項針對USB3.0的合作計畫。此計畫主要用來協助驗證智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logic的USB 3.0 xHCI主端與元件控制器IP之間的整合相容性
智原科技宣佈開始提供SiP設計服務 (2008.03.20)
智原科技(Faraday Technology)宣佈將開始提供SiP(system in Package)設計服務,目前已開發RF SiP專案,主要應用於GPS產品。智原並將持續優化其設計流程,包括設計流程自動化以及提供客戶封裝及電性分析報告等
智原科技宣佈開始提供SiP設計服務 (2008.03.20)
智原科技(Faraday Technology)宣佈將開始提供SiP(system in Package)設計服務,目前已開發RF SiP專案,主要應用於GPS產品。智原並將持續優化其設計流程,包括設計流程自動化以及提供客戶封裝及電性分析報告等

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