本会将针对半导体不同的技术领域评估分析未来十五年的技术发展预测，预测范围包括System Drivers、Design、Test & Test Equipment、Process Integration, Devices & Structure，RF & A/MS Technologies for Wireless Communications，Emerging Research Devices，Emerging Research Materials， Front End Process，Lithography，Interconnect，Factory Integration，Assembly & Packaging，Environment, Safety & Health，Yield Enhancement，Metrology and Modeling & Simulation等技术项目。对半导体产业技术水平及国际市场竞争力之提升有极大的帮助，因此一直是全球技术先进半导体厂商不可或缺的参考信息。

今年（2006）国际半导体技术蓝图研讨会将于12/5于新竹国宾饭店由台湾半导体协会负责主办，提供台湾厂商掌握最新市场情报报及国际技术发展趋势的绝佳机会。竭诚邀请您参与