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| 開始時間﹕ |
十二月二日(四) 09:00 |
結束時間﹕ |
十二月二日(四) 16:00 |
| 主办单位﹕ |
交通大學次微米人才培訓中心 |
| 活動地點﹕ |
新竹市大学路1001号 工程四馆 312A室 国际会议厅 |
| 联 络 人 ﹕ |
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联络电话﹕ |
(03)573-1744陳小姐 |
| 報名網頁﹕ |
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| 相关网址﹕ |
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主 办：交通大学次微米人才培训中心 地 点：新竹市大学路1001号 工程四馆 312A室 国际会议厅 电 话：(03)573-1744陈小姐 内容：1.常用的封装材料及选择2.电路连接3.电路板的制作技术4.组件和电路板接合5.封胶材料和技术6.先进封装技术7.台湾IC封装的产业结构8.IC封装的技术和市场趋势
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