根据市场研究机构iSuppli的最新预测，2011年全球 WLAN 芯片组出货量将呈倍数成长，达到7.389亿颗，年成长率101.5%。另外，2012年全球 WLAN 芯片组出货量，也将进一步超越10亿颗，并在2014年冲破20亿。无线链接技术将让越来越多消费性电子装置之间无缝链接，使得无线技术的创新和新产品的推出，成为相关产业非常关注的重点。

为了让各位媒体朋友更了解 2011年 无线通信领域最新的技术发展和市场概况，我们特别邀请到Broadcom（博通）公司无线个人局域网络事业部 副总裁暨总经理Craig Ochikubo 先生，于 6 月 01 日（星期三） 10:20 am – 12:00 pm ，假博通的展场 – 国际会议中心, 1楼T101B 会议室，发表博通无线通信最新产品，并和大家一起分享最新的市场趋势和无线技术发展。

博通最新无线通信技术暨产品发表记者会

时间 2011年6月01 日（星期三）10:20 am – 12:00 pm

地点 国际会议中心，1楼T101B 会议室

PS:除了6/1早上记者会之外，在这次计算机展期间，博通还精心安排了展场观活动，和1场SMB媒体团访，另外，还有2场研讨会活动，也欢迎您拨空参加