账号:
密码:
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇
讨论新闻主题﹕软硬整合布局物联网 ARM带来破坏式创新
随着2014年穿戴式装置进入市场,物联网的市场规模也正快速地在扩大,根据产业预估,2020年将会有500亿台的连网装置。ARM认为,物联网不仅可以带来新的商机,透过装置的互相链接也让一些工作更有效率的执行,例如将更节省能源的利用...

Wills Hwang
論壇會員(不在在线)
nbsp;
来自: 台北市
文章: 74

发 表 于: 2014.04.17 09:11:57 PM
文章主题: 軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
物聯網的發展不可小靚
检视会员个人资料个人资料  MSN Messenger 回复文章 回顶端
  相关讨论
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
[評析]台灣新定位:與全球創客接軌
  相关新闻
机器人LLM市场2028年估破千亿美元 NVIDIA Cosmos平台成主流
贸泽电子即日起供货:适合复杂AI视觉应用的 Raspberry Pi Hailo 8L AI套件
CES 2025:傲雷智能三合一电池充电器获得CES 2025创新奖
CES 2025:工研院打造AI羽球训练系统 提升选手训练效果
AI市场成长迅速 耐能进军沙乌地阿拉伯深化布局
  相关文章
智慧建筑的新力量:从智能化到绿色永续
5G支援ESG永续智造
CTIMES编辑群解析2025趋势
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来
利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理
刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw