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[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案
金属中心於国际扣件展展现高值化科研成果
吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型
[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻
[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机
【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代
產業新訊
凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市
Aerotech雷射扫描振镜新控制功能 提升高精度雷射加工质量
安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验
英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
德系大厂导入AI服务先行
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
充电站布局多元商业模式
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
物联网
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略
汽車電子
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
多核心设计
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳
AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长
電源/電池管理
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
虚拟电厂供应链成关键
减碳政策先铺路 全球一起攻储能
面板技术
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
网通技术
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
一美元的TinyML感测器开发板
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
Mobile
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈
攸泰科技正式挂牌上市 瞄准卫星通讯与无人机双轴发展
攸泰科技叁与Satellite Asia 2024 拓展东南亚卫星市场商机
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
工控自动化
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间
6G是否将引领制造业的革命?
德系大厂导入AI服务先行
半导体
深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落
一美元的TinyML感测器开发板
慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求
建筑业在无线技术基础上持续发展
功率循环 VS.循环功率
艾迈斯欧司朗高功率植物照明LED 大幅提升输出功率并节约成本
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
WOW Tech
SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50%
NetApp针对AI 时代IT工作负载 研发统一资料储存方案
奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈
统一资讯推食安解决方案助企业摆脱食安危机 化风险为竞争力
Pure Storage与Red Hat合作加速企业导入现代虚拟化
量测观点
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证
R&S推出精简示波器MXO 5C系列 频宽最高可达2GHz
是德科技扩展自动化测试解决方案 强化後量子密码学安全性
科技专利
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
技術
专题报
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
【智动化专题电子报】智慧能源管理
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
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COMPUTEX2024将於6/4-6/7热烈展开
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6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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大联大
世平集团
携手NXP持续深耕工业物联网产业
(2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股
世平集团
以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品
大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用
(2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变,大联大旗下
世平集团
携手产业夥伴,於今(12)日在恩智浦半导体(NXP Semiconductors)举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中,展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端,以期加速更多领域发展智慧应用
恩智浦偕大联大世平叁与创创AIoT竞赛 提升人力、环境等运用效能
(2023.07.15)
基於国际大型企业持续追逐ESG目标,由恩智浦半导体公司(NXP)与通路商大联大
世平集团
等多家企业和协办单位共同叁与,IEEE Signal Processing Taipei Chapter与中华民国消费电子学会(TCES)主办的「2023第7届创创AIoT」竞赛活动,日前於台北文创举办决赛暨颁奖典礼
鼎华智能携手
世平集团
经销合作 扩展全新智慧制造布局
(2023.05.03)
落实数位转型不再单打独斗,鼎华智能和
世平集团
在大联大控股台北南港总部大楼签约经销合作,未来将携手提供智慧制造智能运营管理软体MOM (Manufacturing Operations Management)以及智慧工厂IT+OT解决方案
ICAA:以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来
(2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮,智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股
世平集团
透过「智慧物联 连接未来」交流会
大联大
世平集团
推出ON Semiconductor NCP1632的马达驱动器方案
(2021.08.03)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW马达驱动器解决方案。 随着节能化、智能化、信息化的迅速发展,马达在汽车、工业、智能家电、智慧城市等领域的应用越来越广泛
大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案
(2021.06.09)
目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中,高级驾驶员辅助系统(ADAS)作为车辆智能化的初阶产品,正在从高端车型向中低端车型普及
大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2的 双目VSLAM空间定位方案
(2019.12.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下
世平集团
将推出以英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2150)为基础的双目VSLAM空间定位方案。 Visual SLAM(简称VSLAM)的技术框架主要包括传感器数据预先处理、前端、後端、??环检测、建图
五强联手打造智造生态圈 协力助台湾制造升级
(2019.12.03)
IBM、凌华科技、
世平集团
、台达电子、纬谦科技齐力整合OT、IT及AI协力推动MIT升级智慧制造加速落地,共创智造未来。 为协助台湾制造业因应全球制造业转型升级工业4
大联大与IBM联手打造IoT生态圈 加速推动智慧制造
(2019.11.21)
大联大
世平集团
宣布将与IBM联手,共同打造横跨营运技术(OT)与资讯技术(IT)的物联网(IoT)生态圈,分别担负聚合(Aggregator)与整合(Integrator)的角色,集结跨品牌产品,因应制造业与各条生产线的独特需求,量身遴选最隹组合方案,并藉此创建物联网应用平台标准,加速推动智慧制造,扩大应用部署范围
大联大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽车抗眩光自动调整远光灯系统方案
(2019.11.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下
世平集团
将推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州仪器(TI)TPS92662-Q1为基础的汽车抗眩光自动调整远光灯系统(ADB)方案。 汽车使用的自动调整远光灯(ADB)是一种能够根据路况,自动调整变换远光灯光型的智慧远光控制系统,根据车辆的行驶状态、环境以及道路状况,ADB系统可自动开启或关闭远光
大联大世平推出恩智浦S32R274 77G毫米波雷达的先进驾驶辅助方案
(2019.11.07)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下
世平集团
将推出以恩智浦(NXP)S32R274的77G毫米波雷达雷达为基础之先进驾驶辅助方案。 恩智浦S32R27是32位元以Power Architecture为基础的微控制器
大联大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解决方案
(2019.10.22)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下
世平集团
将推出以恩智浦(NXP)S32V234及MPC5744P为基础的ADAS领域控制器解决方案。 ADAS领域控制器具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制、无线通讯、高速通讯等能力
大联大世平推出英特尔VAS视觉演算法之智微智能科技E7QL的人脸辨识开发系统
(2019.10.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下
世平集团
将推出以英特尔(INTEL)VAS视觉演算法之智微智能科技(JWIPC)E7QL为基础的人脸辨识开发系统。 人脸辨识是以脸部特徵进行身份辨识的一种生物辨识技术
大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2(MA2450)的 38*38mm人脸辨识摄影镜头方案
(2019.09.10)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下
世平集团
将推出以英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)为基础的38*38mm人脸辨识摄影镜头方案。 繁星嵌入式AI模组是以深度学习演算法和嵌入式技术为基础,由阅面科技自行研发的一款人工智慧产品
大联大世平推出恩智浦S9KEAZ128跳频技术的PKE/RKE免钥匙门禁系统
(2019.09.03)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下
世平集团
将推出以恩智浦(NXP)S9KEAZ128跳频技术为基础的PKE/RKE免钥匙门禁系统。 免钥匙车辆门禁系统市场主要有两种产品:被动免钥匙门禁系统(PKES)和远端免钥匙启动系统(RKES)
大联大世平推出德州仪器IWR1642 77G mmWave毫米波感测模组的人数统计方案
(2019.08.13)
零组件通路商大联大控股宣布,旗下
世平集团
将推出以德州仪器(TI)IWR1642的77G mmWave毫米波感测模组为基础之人数统计方案。 目前大楼自动化的感测技术包括红外线(PIR)、摄影镜头(IP Cam)等,但这些技术在准确性、隐私性和环境稳定性各方面还须持续改进,才能有效满足智慧化的要求
大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案
(2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下
世平集团
将推出以恩智浦半导体(NXP)QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。 大联大
世平集团
所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧(AI)和机器学习(ML)
大联大世平推出弘凯光电ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案的气氛灯应用方案
(2019.07.18)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下
世平集团
将推出以弘凯光电(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案为基础之气氛灯应用方案。
世平集团
推出新一代ICLed 在智慧家庭与其它AI装置上的应用方案
大联大推出德州仪器AWR1642的77G毫米波雷达盲点侦测方案
(2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下
世平集团
将推出以德州仪器(TI)AWR1642为基础的77G毫米波雷达盲点侦测(BSD)方案。 毫米波(mmWave)是使用短波电磁波的雷达技术。雷达系统发射的电磁波讯号因发射路径上的物体阻挡继而产生反射,透过反射的讯号,雷达系统可以判断物体的距离、速度和方位
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