|
博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04) 经历2023年全球经济景气不隹影响,博世集团(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台营收324亿新台币(约9亿6,300万欧元),虽有监於整体环境的挑战,业务发展低於预期,但各事业群在台保持市场地位 |
|
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04) 随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
|
美光发布2024年永续经营报告 强化发展永续经营和先进技术 (2024.07.04) 美光科技发布 2024 年永续经营报告。美光致力於实践环保并已取得实质进展。2023 年,美光的直接排放(范畴一)温室气体排放量相比 2020 年减少了 11%。预计 2025 年底前实现在美国采用 100% 再生能源供应的承诺 |
|
Microchip发布《2023年永续发展报告》实践环保和社会责任表现 (2024.07.04) Microcchp发布《2023年永续发展报告》,详细介绍公司环境和社会影响项目的实施情况。「践行职业道德和社会责任」为Microchip的指导价值观之一,公司以诚实、道德和正直的方式管理业务,对待客户、员工、股东、投资者、供应商、通路合作夥伴、社区和政府 |
|
Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量 (2024.07.04) 艾默生(Emerson)推出AVENTICS XV系列气动阀。 XV系列阀门在设计时考虑互通性,为多个行业和工厂自动化应用的机器制造商提供灵活且经济高效的阀门平台。新型阀门具有通用螺纹和支援区域标准和全球可用性的其他功能,适用於全球营运的机器制造商和终端用户 |
|
中华精测揭露ESG永续报告最新成果 (2024.07.03) 中华精测科技今(3)日公布2024年6月份营收报告,单月合并营收达2.76亿元,较前一个月成长22.1%,较前一年同期成长2.5% ; 第二季单季合并营收为7.23亿元,较前一季度成长7 |
|
Enovix签署协议为混合实境头戴式装置提高电池效能 (2024.07.03) 混合实境(MR)市场快速发展,提升对更好的电池技术需求,全球高性能电池公司Enovix近日宣布,已与美国加州的先进科技公司签署协议,为其混合实境头戴式装置提供矽电池和电池组 |
|
??侠推出全新第八代 BiCS FLASH技术的2Tb QLC样品 (2024.07.03) ??侠公司(Kioxia)宣布第八代2Tb四层单元(Quad-Level-Cell;QLC)样品开始供货BiCS FLASH 3D快闪记忆体技术。这款2Tb QLC设备将储存设备提升到高容量,将推动包括AI在内的多个应用领域成长 |
|
工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03) 工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术,包含2项已产业化成果与4项前瞻技术,涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新,将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位,紧扣市场需求,并呼应全球产业变化趋势 |
|
豪威集团全域快门感测器满足机器视觉应用 (2024.07.02) 豪威集团发布了两款用於机器视觉应用的新型CMOS全域快门(GS)影像感测器。 豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门,该部门将专注於为工业自动化、机器人、物流条码扫描器和智慧交通系统(ITS)创造创新解决方案 |
|
倚天酷??於2024欧洲自行车展亮相电动辅助自行车与电动滑板车新品 (2024.07.02) 智慧交通与环境永续发展成为全球关注的焦点,宏??子公司Acer Gadget倚天酷??放眼欧洲,将叁加2024年7月3日至7日举行的法兰克福欧洲自行车展,推出全新的ebii elite、Acer eNomad-R/R ST和Acer eCargo-M电动自行车,展示完整的智慧微移动产品线 |
|
Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
|
工控资安与资安治理双轴前进 资策会提供数位解方 (2024.07.02) 资策会致力於推广资讯应用技术及培训资讯人才,至2024 年成立届 45 周年,资策会近年来成功转型为提供顾问服务的机构,将於台大医院国际会议中心举办【数位永续净零 创新四通五达】系列论坛活动 |
|
满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
|
小晶片大事记:imec创办40周年回顾 (2024.07.02) 1984年1月,义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录;美国雷根总统正式宣布竞选连任;苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动,於1月16日正式成立比利时微电子研究中心(imec) |
|
从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
|
2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02) 延续自近年来数位转型浪潮,
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡,
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置,
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
|
精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01) 精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」,协力国科会团队,运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机,加速推动产业应用AI化 |
|
记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |
|
凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体 (2024.07.01) 凌华科技推出EdgeGO边缘装置管理软体平台,为边缘运算环境中的各种装置提供先进的远端管理。EdgeGO远端装置管理平台以快速布建和友善使用为最优先,同时确保系统可扩充性及安全 |