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AI智慧工厂启用 立捷提升自动化产线效能 (2024.12.16)
为达到转型升级及提升竞争力,中保科技集团旗下立捷国际新建工厂今(16)日正式启用,中保科董事长林建涵表示,立捷新厂的成立与启用,宣示该集团正式跨入AI智慧制造关键里程
Skyborne与AIG携手 共同打造先进无人机制造中心 (2024.12.02)
无人机公司(UAV Corp)旗下Skyborne Technology与Atlantic Industrial Group Inc. (AIG)宣布成立合资企业,将在Skyborne位於佛罗里达州韦瓦希奇的工厂建立尖端制造中心,生产多款高效能无人机 此制造中心将设立一个飞艇和无人机的内部设计中心,利用大型3D列印机制造轻量化机身零件、机翼结构、驾驶舱等部件
AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增
宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备
意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景
深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.31)
受地缘政治影响,全球经贸板块发生变化,全球供应链重组,产业布局及经济结构也面临改变。印度政府自2021年推出「印度半导体任务(ISM)」奖励计画,吸引外资与本土企业技术合作推动半导体与显示器制造的产业发展并制定长期策略
深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作,印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」
安防大厂齐聚Secutech2024开展 跨域整合安全与智慧应用大爆发 (2024.04.24)
台湾年度安全科技盛会「第25届台北国际安全科技应用博览会」(Secutech 2024)今(24)日於南港展览馆热闹开展,以「安全智动化.营运管理智慧化」为主题,加强企业韧性、朝向ESG企业永续发展为目标
英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布,与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心,该中心预计将於 2025 年上半年开始营运
大昌华嘉引进MAGERLE五轴铣磨机 TMTS聚焦航太加工应用市场 (2024.03.28)
为了在经济不景气年代提高产品价值和竞争力,工具机品牌代理商大昌华嘉近年来也针对航太、半导体、电动车等战略产业需求,引进多轴复合等精密加工机种,以协助台厂致力打造亚洲高阶智慧制造中心
机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图
台湾机械业宣示2035年目标:产值破3兆、附加价值率35%、人均产值600万元 (2024.02.27)
面对国内外政经情势快速演变,台湾机械公会也在今(27)日与工研院假台大医院国际会议召开「台湾机械产业发展论坛暨白皮书发表会」,由??总统赖清德与产官学研各界代表见证发表新版白皮书,并描绘出到了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元
国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration)
2024年台湾经济成长陷两难 缺电恐将成复苏隐?? (2024.01.29)
面临农历春节将届,台湾制造业在今年大选过後,能否顺利撑过这波传统出囗淡季,正吸引国内外媒体关注。尤其是伴随着2023年国际地缘政治冲突加剧、美国高利抗通膨政策以来
环旭电子打造全新规模智能制造关灯工厂 (2024.01.03)
为拓展制造智能化界限,确保无缝、高质量生产,环旭电子宣布该公司上海地区的关灯工厂升级至全新规模,提升供应链效率,并进一步推动制造业技术,提供先进的智慧制造解决方案
以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯,工业4.0结合智慧制造则能够简化流程,进而节省大量的宝贵时间,从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义,以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产
鼎新客户获??白氏台湾中小企业菁英奖 数据转型协升绿色竞争力 (2023.10.27)
??白氏台湾中小企业菁英奖已连续举办十年,自2022年开始新增ESG评比指标,从台湾超过上百万家中小企业中,评选出最具出囗竞争力的Top 1000家优良企业给予表扬。鼎新电脑凭藉深厚产业基础协助企业
康宁:扩大应用领域 将注色玻璃带向智慧型手机市场 (2023.10.26)
康宁公司公布 2023 年第三季业绩,并且提出对 2023 年第四季的展??。 董事长暨执行长魏文德(Wendell P. Weeks)表示:「从我们第三季的业绩表现可以看到,即使在整个市场需求疲软的情况下,我们在提高获利能力与现金流的重点目标方面仍持续取得进展
IEKCQM:2024年制造业三大议题为供应链重塑、新创加速、半导体进展 (2023.10.24)
全球经济成长态势尚未明朗化,各国产业景气逐渐回暖,展??未来且提前布局,工研院今(24)日举办「2024年台湾制造业景气展??论坛」,发布2024年台湾制造业景气展??预测结果


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