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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求
研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮,工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地,举办研华边缘AI展示与交流会,并展示应用辉达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,将涵括从边缘生成式AI、医疗AI,智慧制造AI解决方案等3大主轴,从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器
[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构,美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上,频宽相较前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7拥有四个独立通道,提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间
台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展
金属中心於国际扣件展展现高值化科研成果 (2024.06.05)
台湾扣件朝向电动车、航太、半导体、电子、医疗、能源等不同产业扩展,2024台湾国际扣件展於6月5~7日在高雄展览馆举办,今年首推「高值化扣件主题馆」与「绿色永续专区」,聚焦不同产业应用的螺丝扣件及绿色制造与永续发展等未来愿景
2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步, 应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案
[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成
【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代
英特尔高层叁访友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧节能充电桩概念机 (2024.06.04)
如今「Edge AI边缘运算」议题持续受到国内外大厂关注,英特尔资深??总裁暨网路与边缘事业部总经理Sachin Katti今(4)日特别叁访友通资讯展位,双方针对共同展出的AI智慧节能充电桩概念机展开技术交流
[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04)
联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲,强调生成式AI将引领未来科技发展,而联发科也将凭藉先进的运算技术,从边缘装置到云端,全面推动混合式AI运算
[COMPUTEX] USB-IF:欧盟强制Type C恐引多国跟进仿效 (2024.06.04)
USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft今日指出,欧盟强制手机与平板电脑使用USB Type-C和PD介面的动作,恐引发多国仿效跟进,连美国的州政府都有类似的讨论。目前已知印度、巴西和南韩等国已着手制订相关的法令,一旦成真,消费型电子业者将必须取得认证才可能在国际市场上进行销售
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了该公司如何在 2025 年前,实现从云端到边缘1000 亿台 AI就绪的 Arm 装置。 Haas认为,虽然我们在 AI 领域看到惊人的创新,但这个产业正处於一个有趣的两难处境:处理 AI 效能需求的处理器越好,能源需求就越大
凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市 (2024.06.04)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 寸/10 寸开放式架构触控电脑 (配备 2.5 寸 Pico-ITX SBC)。这款真正灵活弹性的ARM架构解决方案,亦可配置为媒体闸道器或可携式平板电脑,并且赢得Embedded World 2024在电脑主机板、系统、组件和周边装置类别中Best In Show大奖殊荣
COMPUTEX 2024--宏正以AI赋能与视觉管理打造地震应变中心 (2024.06.03)
宏正自动科技(ATEN International)於6月4日至6月7日於台北国际电脑展 (COMPUTEX 2024)展示多项前瞻应用解决方案。此次展会以「AI赋能:创新连结,沉浸体验」为主题,宏正展示获得国际设计奖项三冠王的旗舰级电视墙影像处理器
产学合作推展AI跨域应用 台师大与辉达、技嘉打造元宇宙实验室 (2024.06.03)
因应科技产业跨域需求,国立台湾师范大学与辉达NVIDIA、技嘉科技产学合作,打造全台首座元宇宙动态捕捉实验室,把人工智慧与表演艺术融入内容创作中。日前创办人黄仁勋的人工智慧主题讲简报中,除了超过40家台湾供应链厂商名单外,台师大校徽也名列其中
朝阳科大永续研发中心协助企业迈向ESG净零转型 (2024.05.31)
全球气候变迁日益严重,永续转型已纳入企业ESG治理的一环。ESG被视为评估企业是否永续经营重要的指标及投资决策,而台湾逾九成是中小企业,在全球供应链体系中为国际品牌代工,面对极大的减碳压力
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台,因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。
一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战
达梭系统携手云达虚拟双生 推动永续资料中心解决方案 (2024.05.31)
基於现今AI伺服器每年以双位数成长,而能源消耗则是伺服器用户最大痛点。达梭系统(Dassault Systemes)今(31)日宣布与云达科技(QCT, Quanta Cloud Technology)携手合作,推动资料中心的能源效率设计最隹化
台达启动世代交替 郑平接任董事长 (2024.05.30)
适逢COMPUTEX即将迎来AI大浪,电源管理与散热解决方案供应商台达今(30)日也召开股东常会,除了全面改选12席董事;旋即通过董事互选,分由执行长郑平接任董事长、柯子兴任??董事长


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