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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组，以及安全软体库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用於-40 |
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Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23)
公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统（GPS）等国家授时系统，但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击 |
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CyberArk收购Venafi为机器身分重新设定安全标准 (2024.05.23)
随着设备和云端工作负载等机器身分的指数级增长，需要先进且自动化的方法来有效管理机器身分及相关风险。CyberArk公司宣布已签署最终协议，将从Thoma Bravo收购机器身分管理领导者Venafi |
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精诚资讯携手台湾证券交易所共同推出ESG资讯整合平台 (2024.05.23)
碳有价时代来临，永续投资已经成为全球未来的投资显学，精诚资讯运用自身在软体与数据领域的核心能力，携手台湾证券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台，此ESG资料共享与应用平台不仅透过系统化收集公开发行公司ESG资讯 |
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国科会协助产业均衡发展 AI与半导体为要项 (2024.05.22)
国科会新任主委吴诚文率团队於今（22）日举办媒体见面茶会，说明新政府上任，致力发展五大信赖产业，吴诚文表示，在五大信赖产业中， AI与半导体是基础的部分，并强调低轨卫星、军工产业及安控（数位科技）的重要性 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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三菱电机提供热相关整体解决方案 降低能源成本并支援实现脱碳 (2024.05.22)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将从5月31日起开始提供与供热相关的整体解决方案及服务，帮助制造商、建筑业主和供热营运商减少用电量和热能成本并实现更大程度的脱碳 |
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英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模 (2024.05.21)
英特尔将於2024年第三季起推出最新客户端处理器（代号Lunar Lake），支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计，为Copilot+ PC实现全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新时同步升级，享有最新的Copilot+体验，例如Recall功能 |
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IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21)
IBM与SAP宣布合作新愿景：包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案，协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系，扎根於领先科技、行业与应用的专业知识，实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺 |
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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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低碳医院为未来趋向 ??扬零碳云助力医院启动数位化碳盘查 (2024.05.21)
台湾医院大用户的能源消费占全国非生产性能源大用户 的16.76%，高居各行业第一。 而在疫情过後，节能减碳或医疗永续作为是否纳入医疗体系评监条文成为重要议题。卫福部将针对推动净零排放七大高度影响面向：营运、能源、建筑、运输、食品、废弃物、采购，未来有机会纳入条文规范 |
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工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧（AI）导入材料领域有成，为了协助厂商加速新材料开发进程，日前与株式会社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式会社日立制作所（Hitachi, Ltd.）举办材料资讯平台合作启动仪式，将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术，未来可??降低实验次数并加速材料开发，开拓材料领域新局面 |
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长兴材料与昆大电机产学合作 光电半导体封装技术研发获奖 (2024.05.20)
昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修，致力於光电半导体封装技术研发，更叁与产学合作研究计画，与长兴材料工业公司进行产品及技术研究，并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣 |
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Nordic和Sisvel协力简化蜂巢式物联网 SEP 许可流程 (2024.05.20)
因应物联网生态系统的关键需求，为客户提供效率和可预测性。Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成一项新协定，该协定让开发人员能够轻松获取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 无线电技术标准许可池 |
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贸泽电子即日起供货用於超音波成像系统和海上导航的TI TX75E16发射器 (2024.05.20)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Texas Instruments（简称TI）的16通道五级发射器TX75E16。此款16通道发射器针对超音波成像系统设计，整合晶片内建式浮动电源，可减少所需的高电压电源供应器数量 |
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三菱电机子公司加入柏林TXL智慧城市开发项目 (2024.05.20)
三菱电机公司今（20）日宣布，其全资子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德国分公司已与以Tegel Projekt GmbH 为代表的柏林州签署发展合作夥伴协议，加入其智慧城市重建计画柏林 TXL |
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英特尔发布Thunderbolt Share软体解决方案 实现PC间高速连接 (2024.05.20)
英特尔推出全新Thunderbolt Share软体解决方案，实现PC间高速传输体验，彻底改变使用者与两台PC间的互动方式。Thunderbolt Share适用於搭载Thunderbolt 4或Thunderbolt 5连接埠的PC和周边装置，可实现PC间的萤幕共享和高速档案传输，实现更灵活、更有效率的工作流程 |
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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境，不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重；以及後有中国大陆追兵 |
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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力，减碳已经不是囗号，而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会（TPCA）继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」，象徵电路板产业推动净零，已从策略规划落实到实务执行 |
