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2024智慧创新跨域竞赛成果出炉 由虚实居家乐高体验游戏夺冠 (2024.12.20)
将智慧创新应用在日常游戏中,透过虚实整合功能为游戏创造更多互动和增加趣味性,已成为游戏玩家期待的新体验。铭传大学人工智慧应用学系开发「虚实居家乐高拼装体验游戏」,让乐高积木迷透过VR技术实现沉浸式拼搭体验,能够满足对积木世界的想像与互动
AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战,产业势必要创新,半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会,对外说明2024年营运概况及经营绩效,也强调在这两大领域革新,多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业
三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱,并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术,将人工智慧与创新冷却方法相结合,以满足现代家庭的多元需求
浩亭2024财年展现韧性,2025财年目标突破10亿欧元 (2024.12.18)
浩亭技术集团2023/24财年销售额达9.4亿欧元,虽较上一财年的10.36亿欧元略有回落,但显着超越市场整体表现,展现了集团的稳健基础和强大韧性。浩亭集团首席执行官洪斐立Philip Harting在年度新闻发布会上表示:“尽管全球经济环境充满挑战,这一成绩彰显了我们全球战略的正确性,也为未来的发展奠定了信心
GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案(rack)供应进度,惟依TrendForce最新调查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗(TDP)等设计规格,皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将於2025年Q2後才可能放量
短波红外线技术新突破 无铅量子点感测器开启环保影像新时代 (2024.12.17)
短波红外线(Short-Wave Infrared, SWIR)是指波长介於1至3微米之间的红外光谱范围,位於人眼不可见的光谱之外。SWIR感测器能够透过侦测材料在此波段的特定反射特性,增强影像的对比度与细节,并分辨对人眼而言看似相同的物品
因应地缘政治紧张 美国国防部推动无人机电池国产化 (2024.12.17)
美国国防创新部门(DIU)近日宣布一项名为「无人系统先进标准电池系列」(FASTBAT-U)的新计画,旨在解决小型无人机系统(sUAS)的关键储能需求,寻求创新的电池解决方案,以增强国防技术性能,同时提升国内制造能力
奈米科技助阵 微晶片快筛时代即将来临 (2024.12.17)
全球面临各种健康威胁,快速、可靠的居家诊断测试需求日益迫切。纽约大学坦登工程学院研发出突破性微晶片技术,可??实现多疾病同步检测、数据即时传输,将居家诊断推向新纪元
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级
GenAI时代需求高速资料处理效能 3D NAND技术将无可取代 (2024.12.16)
随着生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)与边缘运算的快速发展,全球对高效能、高容量储存技术的需求急速攀升。虽然GPU与DRAM常被视为推动AI发展的核心,3D NAND技术凭藉其优异的储存密度、可靠性与能源效率,成为支撑AI应用的关键基石,默默扮演着「隐形推手」的角色
半导体产业面临快速扩张与人才短缺等挑战 协作机器人有助於改善现况 (2024.12.16)
随着半导体制程技术的不断进步,晶圆制造设备的维护与优化成为产业关键议题。现代晶圆厂内,数百种高度复杂的制程设备同时运行,制造奈米级半导体产品需要依赖物理、化学与机器人技术的高度协同
报告:企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略 (2024.12.16)
报告:企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略 生成式人工智慧(Generative AI)技术在大幅提升企业生产力之际,同时也让诈骗与资安攻击变得更加低成本且高效率
碳定价与市场机制互连动 碳管理促产业净零转型 (2024.12.13)
为迎接碳定价时代来临,有效实施碳定价制度及稳定推动减碳工作,环境部依据气候变迁因应法公告「碳费收费办法」、「自主减量计画管理办法」、「碳费徵收对象温室气体减量指定目标」等三项碳费配套子法,碳费徵收对象在2026年5月时依循2025年全年度温室气体排放量计算并缴交碳费
IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧(AI)的快速发展而加速转型,已是企业迫切需求,无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验,并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业,利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新,来提供可扩展的解决方案
日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作,结合日本在半导体供应链具备关键地位,国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛,由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势
善用「科技行善」力量 精诚集团旗下奇唯科技荣获「IT Matters 社会影响力产品奖」 (2024.12.13)
精诚集团子公司奇唯科技结合AI与物联网技术,开发出国内第一个应用FHIR架构的医疗照护个管系统~「P.O. MRP个案导向医疗资源整合系统」(Patient-Oriented Medical Resource Plan),荣获2024年「IT Matters 社会影响力产品奖」
低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础,广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求,其市场需求正快速成长
《2025全球资安威胁预测》威胁手法将更强大复杂 挑战资安防御极限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威胁情资中心今(12)日公布《2025全球资安威胁预测》报告指出,威胁者将采用更大规模、更大胆的手法,将其攻击链专业化、强化特定攻击环节,同时发展结合虚实世界,更具针对性、更复杂的攻击剧本
Nokia:6G预计於2030年实现商用化 (2024.12.12)
随着数位转型的加速,2025年的5G世界正逐渐成形,展现出更广泛的应用潜力与技术进步。这不仅仅是行动数据速度的提升,更是一场对於沉浸式体验与智慧网路的彻底改造
加速开发电动车流程 富豪汽车采用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因应现今汽车产业持续朝电动化、连网化与自动驾驶方向发展,企业必须要能够加速推出先进解决方案。富豪汽车(Volvo)今(12)日也选择在其开发电动车的工作流程中,部署达梭系统3DEXPERIENCE平台,不仅能帮助汽车制造商最隹化,实现资料的流畅迁移;并促进协作设计与开发,提供资料驱动型方法,以应对电动车市场的复杂性


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