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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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安森美推出超低功耗影像感测器系列 适用於智慧家庭和办公室 (2023.10.11)
安森美（onsemi）宣布推出适用於工业和商业相机的Hyperlux LP影像感测器系列，场景覆盖智慧门禁、安全防护摄影镜头、扩增实境（AR）/虚拟实境（VR）/延展实境（XR）头戴装置、机器视觉和视讯会议等 |
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Microchip首批车规等级乙太网PHY简化系统设计 (2023.07.14)
汽车设计人员希??使用能将应用迁移到乙太网网路的技术来取代传统的闸道子系统，以便轻松获取从边缘到云端的资讯。为了向OEM厂商提供车规等级乙太网解决方案，Microchip公司推出首批车规等级乙太网PHY |
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Holtek推出锂电池保护Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.12.15)
盛群半导体(Holtek)推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相较於第一代HT45F8550/HT45F8560系列，锂电池电压侦测精准度维持+/-24mV，新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能，适用於3~8串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吸尘器等 |
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HOLTEK新推出锂电池保护MCUT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.11.22)
盛群半导体（Holtek）新推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相较於第一代HT45F8550/HT45F8560系列，锂电池电压侦测精准度维持+/-24mV，新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能，适用於3~8串锂电池产品，例如BMS板、电动工具、无线吸尘器等 |
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意法半导体新一代NFC晶片有效简化数位车钥匙系统认证流程 (2022.10.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新一代车规NFC读写器IC，其目标应用为汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）数位钥匙，升级功能可提升装置互通性并简化产品认证流程 |
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联发科发表无线连网晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭连网 (2021.11.23)
联发科技今日发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元（PMU），还额外整合独立音讯数位讯号处理器，路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务 |
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屏下光感测器全面进入显示应用装置 (2021.06.30)
环境光感测器已广泛应用于室内外电子和照明装置，指标型的半导体厂商也持续在产品线推陈出新，不断提供更小体积、更低功耗、更弹性设计及整合更多功能的方案，让外界看见环境光感测器发展的无限可能 |
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TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力 (2021.01.07)
德州仪器(TI)推出新型汽车电池监控器和平衡器，可在高达800V的系统中进行高精密度电压测量。此外，混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)透过采用BQ79616-Q1而更加简化。
过滤系统层级杂讯以准确测量电池的电压和温度，和确实回报这些讯息给微控制器(MCU)，皆是汽车制造商面临的主要设计挑战 |
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高通推出QCC305x系统单晶片系列 支援即将推出的BLE音讯标准 (2020.12.22)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日推出了高通QCC305x系统单晶片（SoC），专门设计用在迅速发展的真无线耳机领域，为各系列产品进行差异化。该款SoC将高通支援许多音讯科技的强大技术导入到高通QCC30xx系列中阶平台，供无线音讯使用情境提更弹性高、更隹的成本优势 |
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D-Link推出四款Wi-Fi 6无线基地台 搭配云端网管平台 (2020.12.15)
网通品牌友讯科技（D-Link）推出四款全新Wi-Fi 6无线基地台，可搭配D-Link的Nuclias Connect网路管理解决方案或Nuclias Cloud云端网路管理平台，为学校、医院、零售商店、智慧工厂以及中小企业等应用情境打造高速无线连网环境 |
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ST推出下一代车用电子钥匙NFC读写器IC (2020.06.01)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST25R NFC 读写器IC产品组合，为其受市场欢迎的电子车钥匙产品线增加了一款新产品ST25R3920。新产品启用加强型技术，资料读取性能更强大，可达到钥匙快速回应和更远的感应距离 |
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高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片（SoC），创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x（顶级）和高通QCC304x（中阶、入门）系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化 |
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烘得你衣 (2020.03.24)
本作品利用盛群HT66F2390微控制器作为核心，控制加热设备、对温湿度监控，做到风干烘衣功能，且具有过热保护，防止衣服的热损伤，再使用铝挤组成外框框架... |
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HOLTEK推出BS83A01C高抗干扰能力的I/O Touch MCU (2019.11.04)
Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Flash Touch MCU系列新增型号BS83A01C，内含可通过CS(Conductive Susceptibility)10V动态测试的单触摸键和可多次编程的Flash，工作电压范围1.8V~5.5V，本型号高度集成内建HIRC与LIRC无须额外的外部元件，应用中可动态切换内振频率优化反应速度及降低功耗，最多4个可弹性应用之I/O， 封装提供薄型6DFN(2x2x0.35mm)、SOT23-6及8SOP |
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物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告，到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台，本文重点在于探讨通讯连网技术和连网设备，特别聚焦在个人化的穿戴式装置。 |
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联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65，采用12奈米制程，其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中 |
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微型感测器使车辆变得更加智慧 (2019.03.12)
最近这些机械元件已经小型化，以满足当下汽车应用需求。 |
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意法半导体STM8L050在低成本8脚位封装内整合丰富类比外设和DMA控制器 (2019.01.28)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新8位元微控制器STM8L050以增加低成本、低功耗在功能上的整合度。作为超高效能STM8L系列的最新产品，STM8L050采用低成本SO-8封装，并整合多达6个I/O连接埠、DMA控制器和独立的数据EEPROM |
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[CES]联发科技边缘AI技术 引领人工智慧走向终端 (2019.01.11)
在美国CES国际消费电子产品展上，联发科技推出多款AI人工智慧终端产品解决方案，包括最新一代的智慧电视AI成像画质技术（AI PQ）、智慧显示和智慧相机的AI视觉（AI vision）平台MT8175，以及应用於可携式智慧音箱的AI语音交互（AI voice）平台MT8518，为消费者打造了全新的智能家居体验 |
