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中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，受惠於智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算 （HPC）相关测试介面出货畅旺，今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季 |
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全国科学技术会议12月登场 四大主轴擘划台湾科技蓝图 (2024.10.29)
行政院「第12次全国科学技术会议」将於12月16至18日盛大举行，为广纳民意，11月将先行展开北、中、南、东四区预备会议，以「智慧创新、民主韧性，打造均衡台湾」为愿景，聚焦「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」四大主轴，擘划未来国家科技发展蓝图 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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以战略产业层次看无人机产业发展方向 (2024.10.24)
因应俄乌战争中无人机展现出的「不对称作战」优异表现，以及地缘政治紧张所造成的国际市场去中化趋势，无人机技术逐渐成为国家产业发展的重心，对国防安全、经济发展和社会发展均具有深远影响 |
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工研院举办眺??2025产业发展研讨会 聚焦韧性社会 (2024.10.22)
近年全球面临地缘政治、美中竞争及通膨等多重挑战，产业亟需提升韧性以维持竞争力。工研院於10月22日至25日及10月28日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」，以「韧性社会 x 产业趋势」为主轴，邀集产官学研专家，共同探讨科技如何强化台湾产业韧性，打造永续发展的未来 |
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资通电脑携手道琼斯探讨贸易合规风险与关键应对策略 (2024.10.18)
随着国际法规趋严、地缘政治风险上升，合规已成企业营运中的核心挑战。资通电脑将与道琼斯联手於11月15日举办「贸易合规风险与关键应对策略」线上研讨会，期以协助台湾企业做好合规风险管理，进而降低贸易风险 |
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运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势，推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中，以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham，由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势 |
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IDC：全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键 (2024.10.09)
根据IDC（国际数据资讯）「全球个人运算装置季度追踪报告」的结果，尽管全球经济出现复苏迹象，但2024 年第三季全球传统PC 出货量仍年减2.4%，降至6,880 万台。成本上升和库存补充等因素导致上一季出货量激增，导致销售周期略有放缓 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长 (2024.09.26)
受惠AI热潮及国际半导体供应链库存调整告一段落，国科会近日宣布北中南3大科学园区今（2024）年上半年营业额年成长19.67%，创下2兆1,590亿元新高；总贸易额年成长30.35%达2兆5,930亿元，其中出囗额年成长45.23%达1兆6,102亿元亦创新高 |
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台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场等温和复苏，据统计今（2024）年上半年，台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币，年增6.0%；Q2产值达到1,908亿新台币，年增12.7%，台商PCB产品市场呈现齐头成长态势 |
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研究：八月销量小米超车苹果 成为全球第二大智慧手机品牌 (2024.09.18)
小米在2024年8月首次夺得全球智慧型手机销售量第二名，这是自2021年8月以来的重大里程碑。尽管小米的八月销量与前一个月持平，但相比苹果的季节性下滑，这一成就仍具有重大意义 |
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机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05)
基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根，半导体也需要整合更多不同资源，强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员，积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |
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全球聚焦台湾！SEMICON Taiwan 2024国际半导体展盛大登场 (2024.09.02)
本周，全球目光将再度聚焦台湾，SEMICON Taiwan 2024国际半导体展即将於9月4日至6日在南港展览馆一、二馆首次以双主馆规模盛大登场。今日的展前记者会迎来了经济部长郭智辉、日月光执行长吴田玉等多位产业领袖，共同剖析市场前景，探讨台湾半导体如何运用产业优势强化外溢效应 |
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研究：2024年全球智慧手机出货量预期年成长5% (2024.08.30)
Counterpoint预测，2024年全球智慧型手机出货量预计将同比增长5%，达到12.3亿部，结束连续两年的下滑趋势。这一预测相较於之前略低於4%的增长率有所上调，主要受到总体经济环境的改善以及消费者信心回升的推动 |
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趋势科技：2024上半年前三大企业资安风险 (2024.08.30)
全球网路资安解决方案厂商趋势科技发布2024上半年资安总评报告，指出勒索病毒、进阶持续性渗透攻击(APT)及利用AI技术发展的深伪、越狱服务(Jailbreak-as-a-service)等攻击是今年上半年的主要威胁；同时，企业也需留意暴露在外的设备资源、登入凭证并应妥善管理漏洞以降低资安风险发生 |
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【自动化展】全传智能展出静音防尘滚珠模组 遍及食衣住行领域加值 (2024.08.24)
顺应近年来智慧传动元件逐步扩大应用发展，全球传动集团（TBI MOTION）旗下全传智能科技公司，也在今年台北国际自动化展推出一系列新款强化静音、防尘等滚珠系列模组产品，加速落地普及於各行各业 |
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从专利布局看??回收技术的绿色创新与永续发展 (2024.08.22)
在稳定关键矿物供应的因应对策中，发展回收再生绿色技术不失为一解决之道。涉及这类技术的国际专利，涵盖了从不同来源提取和纯化??的各种方法。 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
