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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求
混合波束成形接收器动态范围（下） (2023.10.28)
本文下篇着重於分析开发平台接收器性能，并与测量结果进行比较。最後，就观察结果讨论，藉以提供一个可用於预测更大系统性能的测量与建模基准。
重新设计RTD温度感测器 以适应智慧工厂时代 (2023.07.25)
本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器（RTD）工业温度感测器，以更精巧尺寸、支援弹性通讯和远端配置的产品，满足智慧工厂对温度测量元件的需求。
ADI先进软体定义讯号处理解决方案 针对航太与下一代无线通讯应用 (2023.06.14)
ADI推出先进的软体定义、直接RF采样、宽频混合讯号前端平台Apollo MxFE，以协助航太、仪器和无线通讯产业之相位阵列雷达、电子监控、测试和量测及6G通讯等下一代应用。 由於不断成长的资料密集型应用要求更宽的频宽和更快的处理速度，并且需要在网路边缘为5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷达、讯号智慧及其他应用提供数据分析
贸泽即日起供货Microchip AVR64EA 8位元AVR微控制器 (2023.05.16)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的AVR64EA 8位元AVR微控制器。AVR64EA微控制器（MCU）为工程师提供高速低功率的整合式类比硬体型核心独立周边（CIP），适合用於工业、消费性以及汽车应用中所需的各种即时控制、感测器节点和辅助安全监控
建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在设计相位阵列系统时需要验证设计的讯号完整性，利用测试平台将成为天线阵列测试平台的延伸，可以帮助建立带有波束成形功能的完整无线电连接的模型。
促进可编程增益仪表放大器工作的设计步骤 (2022.11.24)
本文介绍一种促进可编程增益仪表放大器（PGIA）工作的工具和方法，并且逐一介绍各个设计步骤，快速掌握使用新发布的仪表放大器创建精密PGIA所需的外部元组件值。
讯号链杂讯分析分步指南 (2022.01.13)
本文介绍对於高速宽频宽讯号链进行杂讯性能理论分析的各个步骤。尽管选择了一个特定讯号链，但这些步骤适用於所有类型的讯号链
HOLTEK推出增强型24-Bit A/D IC--BH45B1525 (2021.08.30)
盛群半导体(Holtek)新推出增强型24-bit A/D IC BH45B1525，适合各式高精度量测应用，例如重量测量、压力测量、温度测量等等。 BH45B1525整合低杂讯可程式增益放大器(PGA)、高精度24-bit A/D与SINC4滤波器电路
ST全新Bluetooth 5.2认证系统晶片 超低功耗可减半电池容量 (2020.10.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其最新Bluetooth LE系统晶片（SoC） BlueNRG-LP，该晶片充分利用了最新蓝牙规范的延长通讯距离、提升传输量、加强安全性、节省电能等特性
意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），为物联网连接应用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz，其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心
瑞萨推出RX23E-A产品家族 首款内建类比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
瑞萨电子日前推出32位元RX微控制器（MCU）的RX23E-A产品家族，将高精确度的类比前端（AFE）和MCU结合在单一晶片上。RX23E-A MCU专为制造测试和量测设备应用产品而设计，这些设备要求高精确度的类比讯号量测，用来测量温度、压力、重量和流量
TI新款数据转换器 实现高整合度与高性能 (2018.12.05)
在今日，市场需求的改变，正推动新技术的发展。例如融入生活的分散式感测技术、更高的精确度、以及每个装置具备更多的功能等。尺寸与精密度的进化，可实现更进阶的应用
意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力 (2018.10.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33内核心微控制器（MCU），?低功耗物联网设备带来先进的网路保护功能。 意法半导体STM32L5系列MCU采用Cortex-M33处理器内核心，可透过整合Arm TrustZoneR硬体安全技术来增强小型设备之安全功能
独立程式开发与Microchip双核dsPIC DSC无缝整合 (2018.06.26)
Microchip Technology Inc日前发布全新数位讯号控制器（DSC），该控制器采用单晶片、双内核dsPIC DSC的配置，将为设计高阶嵌入式控制应用的系统开发人员带来利多。 根据设计，dsPIC33CH的两个内核一个是主核，一个是??核
TT Electronics小尺寸高可靠厚膜电阻器 适合小空间高性能的应用 (2018.04.27)
TT Electronics推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器，这两款最新版本的厚膜晶片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会
新唐科技将於德国Embedded World 展出Cortex-M新品与应用 (2018.02.14)
微控制器供应商新唐科技今日宣布，将於2月27日至3月1日叁加德国纽伦堡Embedded World 2018嵌入式电子与工业电脑应用展，多项热门应用方案与创新产品将同时展出，如：以NuM
TI新款C2000 Piccolo微控制器实现电源控制效率最大化 (2018.01.30)
德州仪器（TI）近日推出C2000 Piccolo微控制器（MCU）产品组合的最新产品。新型C2000 F28004x MCU系列具有卓越的性能，可优化如电动汽车载充电器、马达控制逆变器和工业电源供应等高成本电源控制应用
〔中文新闻稿〕具可编程增益放大器的 300MHz 至 6GHz 双通道宽频混频器可实现 5G 无线存取-〔中文新闻稿〕具可编程增益放大器的 300MHz 至 6GHz 双通道宽频混频器可实现 5G 无线存取 (2017.07.31)
〔中文新闻稿〕具可编程增益放大器的 300MHz 至 6GHz 双通道宽频混频器可实现 5G 无线存取
东芝适用於可穿戴应用的ApP Lite处理器系列积体电路已量产 (2017.07.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已开始量产，TZ1201XBG是该公司适用於穿戴式装置等物联网(IoT)设备的ApP Lite应用处理器系列的最新成员


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