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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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台湾易格斯斥资逾亿打造 中兴园区新厂暨亚洲技术研发中心动土 (2024.10.30)
德商igus 100%转投资的易格斯公司在台湾深耕22年，客户超过8,000家。随着近年来营运规模持续扩展，为了增加服务面向与提高公司竞争力，斥资逾亿元在中部科学园区中兴园区打造占地约上万平方公尺设立「亚洲机智元件智慧物流中心」日前正式动土，预估将在2026年落成、2027年全面启用 |
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贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础，涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升，智慧城市技术不只强化基础架构，更改变人们的日常生活，例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料 |
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资策会与DEKRA打造数位钥匙信任生态系 开创智慧移动软体安全商机 (2024.10.30)
当车辆开始连网、智慧化，软体系统变得越加复杂，车辆安全性与使用者的资料隐私备受重视。资策会软体院日前也与专业测试检验认证机构DEKRA德凯共同合作「智慧移动载具之软体安全评测与数位钥匙验证（The V&V of Software Safety and Digital Key for Smart Mobility Vehicles）」，强化台湾车电产业的核心竞争力 |
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谁在守护机器安全？资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施，不仅防止资料泄露，更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率？本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全 |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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全国科学技术会议12月登场 四大主轴擘划台湾科技蓝图 (2024.10.29)
行政院「第12次全国科学技术会议」将於12月16至18日盛大举行，为广纳民意，11月将先行展开北、中、南、东四区预备会议，以「智慧创新、民主韧性，打造均衡台湾」为愿景，聚焦「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」四大主轴，擘划未来国家科技发展蓝图 |
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利用Cybersecurity Compass消除沟通落差 (2024.10.28)
本文探讨 Cybersecurity Compass 如何提供一个能协调技术专家与非技术领导人两种不同观点的共通架构，以确保网路资安策略与业务目标一致；并且深入探索 Cybersecurity Compass 的内部机制 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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金属中心精准电磁定位追踪技术获2024德国reddot产品设计奖 (2024.10.28)
因应全球人囗趋於高龄化及微创市场的高需求，金属中心开发全台第一套精准电磁定位追踪系统MIS-EMTs（Electromagnetic Tracking Systems），该系统透过将细如针的微型电磁感测器放置在挠性内视镜或器械尖端 |
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施耐德电机EcoStruxure IT DCIM方案率先取得资讯安全认证更高层级 (2024.10.27)
能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机，宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3（NMC3）平台率先取得最新的进阶资讯安全认证，使其成为首款荣获国际电工委员会（IEC）IEC 62443-4-2 Security Level 2（SL2）认证的资料中心基础设施管理（DCIM）网路卡 |
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Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统 (2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出新款符合AEC-Q200标准的车规级薄型、高爬电距离隔离变压器。Bourns HVMA03F4A-LP8S系列驰返变压器专为提供高功率密度设计，实现更高效能且具备紧凑的外形尺寸，适用於闸极驱动器和高压电池管理系统(BMS)等多项应用场合， |
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化合物半导体设备国产化 PIDA聚焦产业链发展 (2024.10.27)
为推动化合物半导体设备国产化，经济部产业署委托金属中心及光电协进会(PIDA)，於10月24日在台北南港展览馆举办「化合物半导体设备产业的前瞻未来」研讨会。
研讨会邀请稳唼材料、台湾钻石工业、蔚华科技、致茂电子及台湾彩光科技等业界专家 |
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冷融合━无污染的核能技术 (2024.10.25)
全球气候暖化与极端气候持续肆虐，核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。
本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场，带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展，以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求 |
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巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案，合作改进微晶片的互连材料 |
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默克於韩国安城揭幕旋涂式介电材料应用中心 深化下一代晶片技术支持 (2024.10.24)
默克，正式宣布在韩国安城揭幕最先进的旋涂式介电材料（Spin-on-Dielectric, SOD）应用实验室。为因应半导体产业中人工智慧蓬勃发展的趋势，该应用中心将加速开发用於先进记忆体和逻辑晶片的SOD材料 |
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IBM提出「智慧金融蓝图」 吁善用生成式AI打造叁与式银行 (2024.10.24)
生成式AI崛起已经两年。根据2024年 IBM 针对银行与金融服务业发表的全球展??报告指出，近九成 (86%) 的受访企业已经尝试了这项技术，主要的应用场景依序为管理风险与符规报告、优化客户体验、与支援IT开发工作；但其中仅8%的公司以全景、系统化的方式进行 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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PIDA矽光子异质整合研讨会 聚焦未来应用商机 (2024.10.24)
「矽光子异质整合技术应用商机研讨会」日前於台北世贸南港展览馆举行。本次研讨会由财团法人光电科技工业协进会 (PIDA)主办，邀请国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)、台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)、荷兰在台办事处等单位，以及产学专家，共同探讨矽光子异质整合技术在光通讯、光学感测和LiDAR等领域的应用前景 |
