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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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2024台塑企业应用技术交流 产学激荡减碳永续议题 (2024.06.18) 「第19届台塑企业应用技术研讨会」近日在长庚大学登场,2024年以「翻新绿业·永续净零」为主题,由台塑企业携手长庚大学、明志科技大学、长庚科技大学三校叁与,共同分享新应用技术及产学合作研发成果,也交流未来研发方向及现阶段技术瓶颈 |
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贸泽最新EIT系列软体定义车辆的Zonal架构 (2024.06.18) 随着汽车技术采用的电子元件数量不断增加,设计人员开始转向Zonal架构提升各个子系统最大效率,同时能更轻松地管理全车的软硬体堆叠。贸泽电子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技术系列中的最新一期,探讨Zonal架构的优势及其为软体定义车辆(SDV) 提供的强化连线功能 |
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Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17) AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型,是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商,同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件 |
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Basler AG全新ace 2 X visSWIR 机型创新韧体功能 (2024.06.17) Basler AG新型ace 2 X visSWIR 相机创新韧体功能
Basler AG 扩大其 ace 2 X visSWIR 相机阵容,新推出四款高解析度机型。新机型强化原先搭载 IMX990(1.3 MP)与 IMX991(VGA)感光元件的系列机形阵容 |
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「台日机械合作商谈会」名古屋、东京连办二场 切入高阶制造国际供应链 (2024.06.14) 为协助台湾智慧机械业加速与日本合作,并利用日本大商社的海外绵密行销网,切入国际高阶制造供应链。机械公会在经济部国际贸易署的支持下,即将於6月17日名古屋、18日东京,连续办理2场「台日机械合作商谈会」,为疫情後再次回到日本的首场商谈 |
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打开讯号继电器的正确方式 (2024.06.14) 讯号继电器是继电器的一个主要子类且用途特定,通常在通讯领域具有重要作用。本文介绍讯号继电器,具体包括讯号继电器的概念、与其他继电器的差异及关键的选型标准等 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13) 台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳 |
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AWS将在台湾推出基础设施区域 预计2025年初启用 (2024.06.12) Amazon Web Services(AWS)今日宣布,将於2025年初在台湾推出AWS基础设施区域(Region)。新的AWS亚太(台北)区域将让开发者、新创、企业、教育、娱乐、金融和非营利组织能透过位於台湾的资料中心执行应用程式,为其用户提供服务,同时满足客户资料在地储存的需求 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11) 因应节能减碳排放的迫切需求,电池电动汽车(BEV)和??电式混合动力电动汽车(PHEV)市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电 |
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Diodes 13.5Gbps 高速视讯切换器可支援最新标准 (2024.06.11) 新一代商用显示器、游戏显示器、扩充坞、视讯矩阵切换器与嵌入式产品应用,在视讯方面需要高解析度支援更新,Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速视讯切换器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道视讯切换器可作为 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07) 2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06) 迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展(IFA Berlin 2024),即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕,适逢今年为IFA百年厌典,德国经济办事处与IFA Management也在今(6)日,联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」,特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台,并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |
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[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场 (2024.06.06) 慧荣科技发表专为 USB 扩充座设计的 SM770 USB 显示介面 SoC,凭藉低延迟和低功耗,能简化多个4K 超高画质幕的连接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 显示介面 SoC,最多可支援三萤幕 4K UHD (3840x2160@60p) 显示 |
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HDMI协会:AI革新电视体验 8K应用将快速成长 (2024.06.06) HDMI协会於COMPUTEX 2024解析最新消费电子市场最新观察。HDMI协会总裁暨执行长Rob Tobias表示, AI正以多种创新方式,被应用於电视体验中,透过改善影像和音质,到提升电视运作模式等多种方式,提升使用者观影体验 |
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2024.6(第391)期)AI PC ━迎接电脑产业新典范 (2024.06.06) 生成式应用当道,未来所有的内容创作,都将跟AI密不可分,
只有云端平台的服务是远远不够,在终端与边缘的枝开叶散,
才是生成式AI应用的最终愿景。
对创作者来说 |
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美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06) 美光科技宣布,采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上,频宽相较前一代美光GDDR6高出60%,拥有四个独立通道,提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地,举办研华边缘AI展示与交流会,并展示应用辉达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,将涵括从边缘生成式AI、医疗AI,智慧制造AI解决方案等3大主轴,从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04) 经济部今(4)日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式,其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商,展出近20项创新科技 |
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产学合作推展AI跨域应用 台师大与辉达、技嘉打造元宇宙实验室 (2024.06.03) 因应科技产业跨域需求,国立台湾师范大学与辉达NVIDIA、技嘉科技产学合作,打造全台首座元宇宙动态捕捉实验室,把人工智慧与表演艺术融入内容创作中。日前创办人黄仁勋的人工智慧主题讲简报中,除了超过40家台湾供应链厂商名单外,台师大校徽也名列其中 |