账号:
密码:
相关对象共 165
(您查阅第 6 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍 (2024.10.25)
德州仪器 (TI) 已开始在日本会津的工厂生产氮化?? (GaN) 功率半导体。随着会津厂进入生产,加上位於德州达拉斯的现有GaN制造作业,TI 现针对GaN功率半导体的自有产能可增加至四倍之多
格棋化合物半导体中坜新厂落成 携手中科院强化高频通讯技术 (2024.10.23)
格棋化合物半导体中坜新厂落成,同时宣布与国家中山科学研究院(中科院)合作,双方将共同强化在高频通讯技术领域的应用。此外,格棋也和日本三菱综合材料商贸株式会社签署合作协议,双方将致力於扩大日本民生用品和车用市场的布局
ASM双腔体碳化矽磊晶平台 满足先进碳化矽功率元件领域需求 (2024.10.07)
ASM 发布了全新PE2O8碳化矽磊晶系统。这款双腔体碳化矽(SiC)磊晶 (Epi)平台旨在满足先进碳化矽功率元件领域的需求,具备低缺陷率、高制程稳定性,成为业界标竿。PE2O8具备更高的产量和较低的拥有成本,促进了碳化矽元件的更广泛应用
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发 (2024.10.01)
CTIMES日前举办了「数位电源驱动双轴转型:电子系统开发的绿色革命」为主题的东西讲座研讨会,此次会议深入探讨了数位电源技术在推动电子系统开发的双轴转型中的关键作用,即实现更高的能源效率和更快的产品创新
ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。 UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组,成功导入至浙江吉利控股集团(以下称吉利)的电动车(以下称EV)品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器
100%绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布,其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後,该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽(SiC)功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式
Vicor 将於Tech Taipei 2024 展示创新电源解方 (2024.07.26)
为了应对高效能计算应用日益增长的需求,面临处理器工作电流??升至数百安培的挑战。在资料中心,由於资料挖掘应用、人工智慧、机器学习和深度学习供电都极为耗能,成为其中最耗电的部份,大多数超过传统分立式供电网路的极限,形成对许多电源系统设计的挑战
意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景
SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章
安森美於捷克打造端到端碳化矽工厂 完备先进功率半导体供应链 (2024.06.20)
电气化、再生能源和人工智慧是全球大势所趋,激发了市场对可最隹化能源转换和管理的先进功率半导体的空前需求。为满足这些需求,安森美采取了战略举措,宣布将在捷克建造先进的垂直整合碳化矽 (SiC) 制造工厂
英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图 (2024.05.24)
人工智慧(AI)的发展推升全球资料中心的能源需求,并凸显伺服器对於高效率及可靠的能源供应的重要性。英飞凌科技(Infineon)宣布在AI系统的能源供应领域开启新篇章,并揭示针对AI资料中心当前和未来能源需求的特定设计电源供应单元(PSU)路线图
意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能 (2024.05.14)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能,目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC/DC转接器
Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商,宣布收购垂直氮化?? (GaN) 电晶体技术开发者 Odyssey Semiconductor 的资产。这项交易预计将於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要员工预期会加入 Power Integrations 的技术组织
智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。
筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求,筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」,此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案,邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用,探究化合物半导体在矽光子的应用
意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)入选2024年全球百大创新机构(Top 100 Global Innovators 2024)。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安(Clarivate)公布之年度世界组织机构创新排行榜,上榜机构须在技术研究与创新引领世界
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展,从而实现更高的效能和更小的尺寸,并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。
英飞凌氮化??解决方案协助欧姆龙实现轻小车联网充电系统 (2024.02.05)
英飞凌科技与欧姆龙社会解决方案公司合作。结合英飞凌氮化??(GaN)功率解决方案与欧姆龙的电路拓朴和控制技术,赋能欧姆龙社会解决方案公司实现了一款车联网(V2X)充电系统,这是尺寸小,同时重量轻巧的系统之一


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9   [下一頁]

  十大热门新闻
1 英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
2 Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
3 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
4 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
5 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
6 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
7 是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试
8 Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
10 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw