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ST和??立微叁展CES 2023 秀高画质机器视觉领域合作成果 (2023.01.05)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和专注包括先进视觉处理系统晶片(SoC)在内之端到端电脑视觉软硬体系统的无晶圆半导体设计公司??立微电子,将在1月5日至8日拉斯维加斯CES 2023消费性电子展中展出双方在高画质机器视觉领域的合作开发成果
ST持续为世界创新科技 加速多元人才培育 (2022.08.30)
意法半导体(ST)坚持以可持续发展的方式,为可持续发展的世界创造科技。ST将优先考虑人类和地球,并为所有相关权益者创造共同的价值。意法半导体??总裁暨企业永续发展主管Jean-Louis CHAMPSEIX指出,ST把所创造的短期和长期收益,重新分配给员工、客户、投资者,甚至用於经营所在的社区
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
智慧温室种期最佳化管理系统 (2020.05.19)
此管理系统与环境监控数据比对,除了让农民农场环境与土壤灌溉施肥,做即时的修正外,长期纪录,对于种期的规划,包括气候、种植的品种与数量,促使让农产品维持高品质,也让农民维持高获益
RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径,集结产学界软硬体研发资源,刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发,如今可供商用的生态系逐步成形。
布局AIoT时代台湾RISC-V联盟7日正式起跑 (2019.03.07)
为协助台湾产业迈入AIoT(人工智慧+物联网)时代,并从嵌入式CPU开放架构切入商用市场,由台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)黄崇仁理事长倡议,与力晶、智成、神盾、晶心、联发科、瑞相、力积电、力旺、嵌译等发起企业协助下,台湾RISC-V联盟於7日举办启动仪式,并邀请经济部、科技部与多位教授到场见证
技嘉科技推出多款搭载最新IntelR XeonR E-2100处理器主机板 (2018.11.07)
为配合Intel本周宣布的全新XeonR E-2100处理器,技嘉科技推出多款采用最新IntelR XeonR E平台的LGA 1151单??槽主机板 - 两款全新工作站主机板(MW32-SP0和MW22-SE0)以及两款全新伺服器主机板(MX32-4L0和MX32-BS0),为您的企业提供基本效能、功能和价值
具备深度学习能力的装置将无所不在 (2018.05.02)
NVIDIA从传统图形处理器(GPU)设计起家,近年来将触角广泛深入至深度学习、人工智慧、ADAS等领域,NIVIDIA日前在矽谷举办GPU技术大会(GTC 2018),为人工智慧和深度学习的盛会
NVIDIA携手Arm将深度学习技术导入数十亿物联网装置 (2018.03.28)
NVIDIA(辉达)宣布与Arm携手合作,将深度学习推论功能导入即将销售至全球市场的数十亿行动、消费电子与物联网装置中。 在这项合作的带动下,NVIDIA与Arm将联手把开源的NVIDIA 深度学习加速器(NVDLA) 架构整合到Arm Project Trillium机器学习平台
2018年工程科技应用研讨会 (2018.03.16)
一、随着能源科技的日新月异,能源与工程科技整合及相关应用,已成为科技应用的重要一环。本校工程学院拟订于2018年03月16日(星期五)举办「2018年工程科技应用研讨会」,特公开征求论文,竭诚欢迎工程科技专家学者之研究成果踊跃投稿,并莅临指导
研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑 (2017.06.13)
研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑 研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑 运算效能 RSB-4760和EPC-R4760采用Qualcomm APQ-8016 SoC,其中整合了四颗ARM Cortex-A53处理器核心、Adreno 306高效能绘图引擎以及64位元的LPDDR2/3记忆体控制器
行动ID让智慧型手机变连网身分证照 (2017.03.10)
【德国慕尼黑讯】需要向市政服务机构通知新地址、取用租赁汽车、汽车共享或透过智慧手机的应用程式投票?透过日益完备的连网性,可随时随地实现各种新型实用的线上服务
加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14)
物联网的整个概念是结合感测技术,连网化嵌入式智能,以及云端上的学习功能,在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。
ICT技术让行车更安全 (2015.11.27)
科技愈见进步,应用在各领域的需求也更加多元,其中又以「安全」为最重要面向,在交通应用领域中,导入各类ICT技术,不但整合资讯更为完整,也使交通系统更行安全
第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─蓝色家电绿色智慧生活 (2015.11.11)
蓝色家电是融合IT技术的新型家用电器,提供人们更便捷的智慧生活。展望未来,将逐渐成为家电市场的主角。本作品使用盛群的HT66FU50晶片,结合蓝牙低功耗(BLE)、IR、智慧电表技术,制作外挂式蓝色家电模组
车用电子的安全与人性化设计 (2015.02.24)
车用电子如同信息产业的缩影,包括智能型安全装置及车载资通讯等技术快速发展,让汽车已不再只被视为代步工具,而车用电子更主动地提升成为人与车之间的「互动关系」接口,人性化与安全设计,也成为车用电子发展的新趋势
富士通半导体推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0 (2014.08.11)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布,富士通半导体嵌入式解决方案奥地利公司(FEAT) 推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio广泛使用于汽车产业各式车载信息娱乐与丛集式仪表板系统
安全与效能兼具 车资通技术快步成长 (2014.04.14)
车用电子如同资讯产业的缩影,包括智慧型安全装置及车载资通讯等技术快速发展,让汽车已不再只被视为代步工具,而车用电子更主动地提升成为人与车之间的「互动关系」介面,人性化与安全设计,也成为车用电子发展的新趋势
Spansion任命Robin J. Jigour为资深副总裁兼闪存事业群总经理 (2013.06.13)
业界领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司宣布任命Robin J. Jigour为资深副总裁兼闪存事业群总经理。 Spansion 公司总裁兼执行长John Kispert表示:『Robin 将会为Spansion 带来深厚的闪存产品专业经验,并扮演承先启后的角色持续推动Spansion在NOR和NAND闪存解决方案产品的创新发展
CES 2012展示最热门ARM的世界 (2012.02.06)
整个星期CES消费电子展所带来的旋风,就是展示ARM最新的嵌入式科技与应用技术:如ARM芯片、行动装置和BiggiFi软件平台应用、电动车媒体控制面板、可穿戴式行动化平台和宠物追踪器、Nufront平板计算机与Droid Angel可穿戴式行动设备


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