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CGD与工研院合作开发氮化??电源 (2024.05.31) 无晶圆厂洁净技术半导体公司Cambridge GaN Devices(CGD)与工业技术研究院(ITRI)签署合作备忘录,以巩固双方在开发高性能氮化??USB-PD适配器的合作夥伴关系。
CGD致力於开发多种节能的氮化??(GaN)器件,以实现更环保的电子元件 |
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COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30) COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开,丽台科技(Leadtek)以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题,将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品,包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统,还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出6轴惯性模组(IMU)LSM6DSV32X,此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度(dps)的陀螺仪,可测量高强度的动作和撞击,包括预估自由落体的高度 |
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高科大以AI演算法辅助医疗应用 大幅提高精准度 (2024.05.06) 现今在医疗健康研究方面,人工智慧(AI)运算应用的比重逐渐增加,国立高雄科技大学资讯管理系陈彦铭教授团队投入AI演算法应用,开发出「结合谐振反应肌音与人工智慧方法於肌肉质量测量评估智能系统」 |
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工研院联手中佑精材打造自主产业链 建立航太级3D列印粉末量产技术 (2024.04.29) 疫後全球旅游复苏,根据国际运航运输协会(International Air Transport Association;IATA)统计,全球航太产业MRO(Maintenance, repair and operations;MRO)市场规模逐年上升,估计至2026年可达1,000亿美元,台湾航太MRO规模20亿美元 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02) 近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化 (2024.03.28) 半导体制造商ROHM针对冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费性电子和工业设备应用,开发出4款小型DC-DC转换器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM还计画推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z,进一步扩大产品阵容 |
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48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22) 许多国家致力於实现气候目标,促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外,低速电动车也能做出重要贡献。 |
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康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14) 为了大量减轻系统开发与应用开发的难度,并显着加快上市时程,使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族,为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段 |
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大立光跨界投资万溢能源 发表全球充电最快电池材料 (2024.03.12) 基於当今电动车、再生能源建设所需储能电池,已成为次世代产业的战略资源。经济部也在今(12)日宣布结合由大立光投资4.5亿元成立的万溢能源公司,首度跨足洁净能源产业应用,开发全球最快充电的锂电池负极材料,估计约5分钟即可充饱电池,寿命亦可高达20年,抢攻全球电动车及储能市场上千亿美元商机 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11) 物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施 |
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SES公布2023全年财报 2024专注电动车电池试样 (2024.03.01) 为电动车、城市空中运输(UAM)和其他应用开发和生产高性能锂金属充电电池的SES公司公布,截至2023年12月31日的2023年第四季及全年财报。创办人暨执行长胡启朝博士和财务长Jing Nealis联名发表的「 致利害关系人的一封信 」,信中说明最新业务动向以及2023年第四季及全年业务详情 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23) 本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展,从而实现更高的效能和更小的尺寸,并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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金属中心、元翎精密、日本HyTReC结盟开发储氢元件 投入抢氢商机 (2024.02.23) 在净零排碳的全球趋势之下,氢能相关应用发展受到重视,台日携手投入抢氢商机,金属中心、元翎精密与日本氢气能源产品研究试验中心(HyTReC)技术合作,近日举行「台日氢能应用开发合作签约仪式」 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计,使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)连接,加速结合马达控制、环境资料即时分析,以及物联网连接系统的开发 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21) 嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长,选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件,为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件,藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术 |
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贸泽电子供货Qorvo QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件 (2024.02.19) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供应可简化物联网 (IoT)装置开发的Qorvo的QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件。此开发套件适用来建构智慧家庭感测器和致动器、智慧照明、恒温器和其他连网终端装置,让Matter和低功耗产品开发人员加快上市的速度 |
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中研院成功研制5位元超导量子电脑 塑造台湾量子科技发展里程碑 (2024.01.29) 从本世纪初开始,量子科技研究已成全球趋势,全球先进国家争相投入庞大资源研发,中研院也在短短两年多的时间,自主成功研发5位元量子电脑。也期待中研院量子团队继续进步,引领台湾研究发展方向,为台湾在量子科技领域取得关键技术的领先地位而努力 |