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叶片小保镳:新型感测器助农夫精准掌握植物健康 (2024.11.26) 面对日益严峻的气候变迁和人囗过剩问题,提高农业生产力已刻不容缓。为此,日本东北大学的研究团队开发出一款可直接贴附於叶片上的微型感测器,能轻松判断植物的生长状况,为农作物产量提升和资源管理带来革新 |
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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26) 一年一度的国际固态电路研讨会(ISSCC)将於2025年2月在美国旧金山举行,被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会,每年都展现出产学界创新的科研实力,台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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力攻美国电池市场 Solidion携手台湾基隹太阳能材料 (2024.11.26) 电池材料供应商 Solidion Technology, Inc. (NASDAQ: STI) 欣然宣布与台湾材料制造商基隹太阳能材料股份有限公司签署策略性谅解备忘录 (MOU)。此次合作夥伴关系是加速美国创新氧化矽 (SiOx) 负极材料生产,并在北美确保稳健的锂电池材料供应链方面迈出的重要一步 |
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创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.11.25) 现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展,逐步向创新驱动转变,而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益,已成为新产品开发过程中的核心追求 |
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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25) 2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击,导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出,下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应,可??维持全年经济小幅成长,并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25) 基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求 (2024.11.22) 随着汽车技术的迅速发展,ADAS(先进驾驶辅助系统)和自动驾驶对高效能运算需求激增,促使 MIPS 积极投入 RISC-V 架构的开发。MIPS 执行长 Sameer Wasson 在接受采访时表示,MIPS 选择 RISC-V 作为核心架构,正是基於其开放性及灵活性 |
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新一代双臂协作机器人:多元应用与创新商业模式 (2024.11.22) 伴随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画 |
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研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流 (2024.11.21) 随着全球智慧型手机市场逐渐回暖,2024年预计将实现个位数增长,其中高阶智慧型手机市场的稳定发展成为主要推力。根据Counterpoint Research的最新分析,生成式AI技术的快速普及与硬体需求的提升,进一步为市场带来增长契机,并为Android品牌提供拓展全球影响力的重要契机 |
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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21) Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
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大同智能与台电联手布局减碳 启用冬山超高压变电所储能系统 (2024.11.20) 大同旗下新能源事业大同智能承接台电宜兰县冬山乡超高压变电所增设60MW储能系统案已正式上线,并於今(20)日举办启用仪式。未来不仅有助电网稳定供电,也是台湾迈向2050净零排放重要里程碑之一,包括台电??总经理萧胜任、大同公司总经理沈柏延、大同智能总经理黄允巍,皆出席共同见证 |
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台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型 (2024.11.20) 台达旗下子公司台达能源公司今(20)日宣布,为呼应政府政策积极引领产业链减碳,运用经济部产业发展署「以大带小制造业低碳及智慧化升级转型补助专案」,协助11家台达供应链夥伴节能减碳;并整合再生电力交易经验及自行研发的转供匹配技术,降低外购电力等能源使用的间接碳排放 |
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穿戴科技革命! MXene奈米材料实现无线充电纺织品 (2024.11.20) 想像一下,你的衣服可以无线充电你的手机、监测你的健康,甚至在寒冷的天气里温暖你。这不再是科幻小说的情节,而是 Drexel 大学、宾夕法尼亚大学和 Accenture Labs 研究人员的最新突破 |
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英飞凌携手Stellantis力推下一代汽车电力架构 (2024.11.20) 移动出行趋向低碳化和数位化,Stellantis公司与英飞凌科技宣布双方将在Stellantis电动车的电力架构上共同研发,以支持Stellantis实现向大众提供清洁、安全且可负担的移动出行的目标 |
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筑波科技携手UR推动协作机器人自动化整合成效 (2024.11.20) 筑波科技与全球知名丹麦协作机器人大厂 Universal Robots(优傲科技,简称UR)近日签订合作协议,双方将携手推动协作机器人自动化整合方案,协助客户打造智慧化工厂,加速多元场域的技术落地与创新应用 |
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2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果 (2024.11.20) 为了持续推动和支持生技医药产业的蓬勃发展,鼓励更多优秀的团队投入创新研发,卫生福利部与经济部近日共同举办「2024国家药物科技研究发展奖」(简称国家药科奖)的颁奖典礼,在国家生技研究园区颁发药品类、医疗器材类及制造技术类的金、银、铜质奖,彰显生技医药产业研发实力与国际竞争力 |
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调查:Android手机品牌全球化布局 挑战高阶市场霸主 (2024.11.19) 市场研究指出,Android手机品牌正积极拓展全球高阶智慧型手机市场,透过本地化策略和技术创新,为消费者提供更多元选择,并挑战苹果和三星的市场主导地位。
Counterpoint Research 在其Android手机品牌调查中提到 |
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三星发表ALoP相机技术 让夜拍更清晰、手机更轻薄 (2024.11.19) 日前,三星电子发表了一项新的全镜头棱镜 (ALoP) 技术━手机??远镜头技术,使其能够覆盖 3 倍至 3.5 倍的变焦倍率,而且不会产生广角镜头的影像失真,同时还缩减了镜头的体积,让手机可以更加轻薄 |
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HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18) 面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下,工研院今(18)日也在国科会与经济部的大力支持下,取得全球创新盛会「High Level Forum(HLF)高峰会」主办权,并首次移师新竹举行 |
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SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18) 基於近年来半导体产业蓬勃发展,根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)最新发布晶圆产业分析季度报告指出,2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%,达到3,214百万平方英寸(million square inch, MSI);相较於去年同期3,010百万平方英寸,则是同比成长6.8% |