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数位双生对能源转型的重要性 (2024.07.19)
数位转型的浪潮正持续扩大数位双生（Digital Twins）的应用规模，再加上性能不断提升的AI应用与大语言模型演算法等，数位双生已经成为改变产业运作模式的重要技术。
而从目前实际运作的系统来看，电力系统是当前人类史上规模最大的单一系统，不仅扩及的范围广远，同时组成的部件复杂，经常面临管理上挑战 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串列器-解串器（SerDes）实体层介面，正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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安森美完成收购SWIR Vision Systems 强化智慧感知产品组合 (2024.07.04)
安森美（onsemi）完成对SWIR Vision SystemsR的收购。SWIR Vision Systems是基於胶体量子点（CQD）短波红外（SWIR）技术的供应商，该技术扩展了可探测光的光谱范围，可以透视物体并捕捉以前不可能捕捉到的影像 |
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Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量 (2024.07.04)
艾默生（Emerson）推出AVENTICS XV系列气动阀。 XV系列阀门在设计时考虑互通性，为多个行业和工厂自动化应用的机器制造商提供灵活且经济高效的阀门平台。新型阀门具有通用螺纹和支援区域标准和全球可用性的其他功能，适用於全球营运的机器制造商和终端用户 |
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件，具备8k或16k解析度，线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案，可大幅降低CPU在应用中的负荷 |
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德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器（TI）与台达电子展开长期合作，共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行，结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能，共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化，加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车 |
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优必达支援繁中大型语言模型推论Project TAME 加速提升AI效率 (2024.07.03)
优必达继2023年与台大资工系合作台版大型语言模型後，近日以其运算能力，支援台湾首款700亿叁数等级的繁中混合专家模型Project TAME（TAiwan Mixture of Experts），提供AI算力於繁中LLM Arena网站（https://arena.twllm.com/）进行模型推论测试及演进 |
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中美万泰全新升级IP69K防水BOX PC WTC-9H0 (2024.07.03)
工业电脑供应商中美万泰（Wincomm）推出最新升级的WTC-9H0防水BOX PC。这款最新型号配备Intel Alder Lake处理器，专为洁净室、食品加工、制药和化工制造环境的严格要求而设计 |
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车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链，致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代，全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时，揭露最新策略 |
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Enovix签署协议为混合实境头戴式装置提高电池效能 (2024.07.03)
混合实境（MR）市场快速发展，提升对更好的电池技术需求，全球高性能电池公司Enovix近日宣布，已与美国加州的先进科技公司签署协议，为其混合实境头戴式装置提供矽电池和电池组 |
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三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02)
三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作，向台湾电力公司（简称台电）提供头端系统（Head End System；HES）。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中，并在整个系统中担任主要功能 |
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英飞凌新款XENSIV感测器扩展板搭载智慧家居应用温湿度感测器 (2024.07.02)
英飞凌科技（Infineon）推出基於Arduino的XENSIV感测器扩展板，这是一款专为评估智慧家居和各种消费应用中的智慧感测器系统而设计的多功能工具。新型扩展板将整合英飞凌丰富的感测器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度感测器 |
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西门子Solido Simulation Suite协助客户提升AI验证速度 (2024.07.02)
西门子数位工业软体近日推出 Solido Simulation Suite，这是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 与混合讯号模拟器整合而成的套件?合，目的是为客户下一代的类比、混合讯号与客制化 IC 设计缩短关键设计及验证的执行时间 |
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倚天酷??於2024欧洲自行车展亮相电动辅助自行车与电动滑板车新品 (2024.07.02)
智慧交通与环境永续发展成为全球关注的焦点，宏??子公司Acer Gadget倚天酷??放眼欧洲，将叁加2024年7月3日至7日举行的法兰克福欧洲自行车展，推出全新的ebii elite、Acer eNomad-R/R ST和Acer eCargo-M电动自行车，展示完整的智慧微移动产品线 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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Fortinet调查OT与网路资安现况 缩短回复时间成关键 (2024.07.02)
Fortinet今（2）日发布《2024年OT与网路资安现况调查报告》（2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）显示，今年有近1/3（31%）企业组织的OT环境遭入侵超过6次，相较於2023年的1成（11%）显着上升 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02)
延续自近年来数位转型浪潮，
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡，
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置，
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
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精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01)
精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」，协力国科会团队，运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机，加速推动产业应用AI化 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
