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电池管理晶片如何影响电动车性能 (2016.03.21)
我选择电动汽车的原因有很多，不过归根究底是因为电动汽车真的很棒。它安静得出奇，也不需要更换机油，而且想去哪儿就去哪儿，根本不用考虑速度或时间对于行驶里程的影响 |
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挑战常温热温差发电技术 (2013.05.16)
每天人们都在不断地制造和向外释放能量，
然而释放的大多能量却被白白浪费，
若将人体产生的这些能量转化成可用的能源，未来许多应用将可望受惠。 |
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美高森美发布全新高性能时钟管理芯片定时解决方案 (2013.04.26)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司宣布推出双信道ZL30240和单信道ZL30241时钟发生器产品，用于包括通讯设备、企业路由器和交换、网络存储设备和服务器等多种应用 |
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电子产品绿色革命的简单任务 (2012.12.07)
电子产品在关机与待机模式中，依然持续消耗电力。
因此，从供电的源头来降低系统功耗，
也成为了绿色革命的首要任务。 |
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ST推出故障管理芯片，协助设备厂商LED照明解决方案 (2012.10.26)
意法半导体（ST）日前推出全新故障管理芯片（fault-management），新产品可提升车灯、路灯和紧急照明灯等关键照明LED灯的可靠性和耐用度。
新产品LBP01用于由多个LED灯串组成的照明灯 |
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富士通半导体推出行动装置电源管理芯片 (2012.08.09)
富士通日前宣布推出适用于行动装置的DC-DC转换器芯片MB39C326，并已进入量产阶段。此款芯片可藉由自动切换升/降压模式，扩大工作电压范围。
随着行动装置市场迅速扩充，客户对于产品的效能、功能等要求也愈来愈高 |
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德州仪器推出多节与多重化学成分电力量测计 (2012.07.17)
德州仪器 (TI) 宣布推出首款采用 TI Impedance Track 容量测量专利技术的多重化学成分、多节电池管理电力量测计电路系列产品。该 bq34z100 电源管理芯片是业界首款在 2 至 16 节电池组中支持多种锂离子及锂铁磷酸盐等化学成分的电力量测计，可延长医疗电子设备、电动工具、电动自行车与不断电系统等应用的电池运作时间 |
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台湾的下一步 全世界都在看 (2012.05.08)
宏碁前CEO兰奇说，软硬整合能力是现在台湾所缺乏的。
然而被代工所套牢的台湾科技业，能否仰赖软硬整合起死回生？
太难了吧！台湾如何才能走出一条整合的新坦途 |
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盛群推出HT7L2102/7L2103通用隔离式LED驱动IC (2011.12.16)
盛群在相继推出AC-DC电源管理IC与非隔离式LED照明驱动IC后，整合了相关技术与经验，近日正式推出通用隔离降压型LED照明驱动控制IC-HT7L2102与HT7L2103。
HT7L2102与HT7L2103都是逐周期电流控制、峰值电流控制法的脉宽调变电源管理芯片 |
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盛群推出HT7A4016通用型电源管理IC (2011.12.16)
盛群半导体继推出一系列的AC-DC电源管理芯片后，日前针对通用型应用市场推出了新的AC-DC电源管理芯片：HT7A4016。
HT7A4016针对传统电流模式AC-DC的电路架构做一加强与修改，使得其应用领域变的更广泛 |
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意法半导体推出新系列热插入电源管理芯片 (2011.11.28)
意法半导体（ST），近日推出新系列热插入（hot-swap）电源管理芯片。新产品有助于降低重要设备如储存装置、计算机、USB外围设备、企业系统、电器及家电的拥有成本。意法半导体将先推出本系列的两款产品，以智能型保护、价格实惠及节省空间为特色，拥有过压和过电流保护功能，适用于5V和12V电子设备 |
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NEC新推出4款服务器以及全面升级大型服务器系列 (2011.11.08)
NEC日前全面升级大型主机等级的高稳定度、高扩充性「Express5800/可堆栈式HA服务器」系列。包括新推出的4 Way｢Express5800/A1040a｣，以及原机种再升级的「Express5800/A1080a-S」、「Express5800/A1080a-D｣、与「Express5800/A1080a-E｣等4款服务器 |
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奥地利微电子拓展可配置电源管理系列产品阵营 (2011.10.17)
奥地利微电子日前宣布增加两款电源管理芯片（PMIC）系列新产品AS3710/11。新产品拥有基本的电源管理功能，并能为第二代平板计算机、媒体播放器和手持游戏机提供电源解决方案 |
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奥地利微增加两款电源管理芯片系列新产品 (2011.10.13)
奥地利微昨（13）日宣布，增加两款电源管理芯片（PMIC）系列新产品AS3710/11。新产品拥有基本的电源管理功能，并能为第二代平板计算机、媒体播放器和手持游戏机提供灵活而完善的电源解决方案 |
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IDT推出新高频稳压器设计省电暨效能强化架构 (2011.08.11)
IDT于日前宣布，已开发一项以运算应用为目标的高频稳压器设计省电暨效能强化架构。这项专利申请中的「HyperGear」技术，可根据CPU使用需求而动态调整CPU电压、周边偏压，和CPU频率频率，进而达到提升10%以上的效率并同时强化CPU效能 |
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财报表现优 莱迪思2013进军28奈米制程 (2011.07.14)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）今年第一季财报表现优于原本预期，营业收入8260万美元，季增长率13%，与去年同期相较成长率达17%；先前财务预测季增率仅2-7%。分析主要成长原因，是来自于客户对PLD新产品MachXO2的良好响应 |
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SoC设计成主流 电子纸驱动芯片百花齐放 (2011.06.20)
中小型尺寸行动装置强调更高分辨率、高反应速度和显示界面、高画质以及低功耗的设计要求，驱动芯片和时序控制器也要配合轻薄尺寸的整合行动化概念，因此系统单芯片（SoC）架构成为行动显示驱动芯片设计主流，电子纸也不例外 |
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智能上身 行车安全迈入新纪元 (2011.05.10)
智能化是汽车产业的最终发展趋向。随着关键半导体零组件如传感器、MCU等产品的价格更为低廉，目前在许多平价的新车款上，都已经加入更为智能化与人性化的功能，增加行车的安全性 |
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软件面向分布式多处理器共享缓冲管理芯片-软件面向分布式多处理器共享缓冲管理芯片 (2011.04.27)
软件面向分布式多处理器共享缓冲管理芯片 |
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大厂垄断核心技术 跨足车电产业门坎高 (2011.03.11)
汽车智能化与汽车电子的发展密切相关，汽车电子产业的进展将直接决定汽车智能化程度的高低。让车与车之间彼此联系并产生智能化互动的「车联网」，目前虽然还仅停留在概念性阶段，但目前已有越来越多的汽车厂商，开始尝试将智能化技术应用到汽车上 |
