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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
InnoVEX Pitch竞赛新增车辆、移动、运动、资安与循环经济项目 (2019.12.11)
InnoVEX主办单位之一TCA(台北市电脑公会)表示,在2020年6月登场的InnoVEX Pitch竞赛中新增了车辆、移动、运动、资安与循环经济等项目。为了让海内外新创团队能了解未来移动物流新趋势
马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广,不论是在工厂或是居家用品,都能看见它的身影,整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。
TrendForce:NAND Flash供需缺囗扩大,各厂营收第三季增14.3% (2017.11.21)
TrendForce记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 最新报告指出,受传统旺季、智慧型手机以及伺服器及资料中心对SSD需求拉升等因素影响,今年第三季度整体NAND Flash供需缺囗较第二季扩大,但因价格已经历长时间连续调涨,导致价格已近各OEM厂接受的上限,各产品线合约价在第三季增幅局限在0-6%
台积电:第二章 (2017.11.16)
创办人张忠谋终於决定正式放下他的担子,并把棒子交给继任者,刘德音与魏哲家。
苹果点头同意 贝恩联盟收购东芝半导体 (2017.09.29)
日本东芝昨(28)日对外宣布,已与由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)领头的美日韩联盟签署旗下半导体事业「东芝记忆体」的出售协议,交易金额达2兆日圆(约5334亿台币)
联手抗韩 东芝半导体174亿美元出售威腾 (2017.08.30)
历经大半年协商与谈判,美国威腾电子(WD)确定将以1.9兆日圆(约174亿美元)收购东芝半导体(TMC),成为出售案的最终胜利者,并持续将收购资金力争至2兆日圆。据悉,东芝社长与威腾执行长也正在东京两方公司高层会谈中敲定相关细节,并将在31日东芝董事会上正式对外公布
东芝穿戴式装置应用ApP Lite处理器系列开始量产 (2017.07.07)
东芝半导体与储存产品公司宣布自本月份开始量产应用处理器ApP Lite系列ICTZ1201XBG,将物联网及穿戴式装置所需的功能和介面整合单一包装。产品应用范围为各种物联网终端装置,如穿戴式产品
东芝最新三相无刷电机驱动IC (2017.07.07)
东芝半导体与储存产品公司(TET)推出两款三相无刷电机驱动IC ; 适用於12V电源的TC78B015FTG和24V电源的TC78B015AFTG,其支援家用电器及工业设备等小型风扇电机并实现高转速。量产品即日开始供应
东芝推出低电流消耗及加强安全通讯之蓝牙低功耗IC (2017.06.12)
东芝推出低电流消耗及加强安全通讯之蓝牙低功耗IC 东芝半导体与储存产品公司近日推出两款新IC--TC3567CFSG、TC3567DFSG,实现比原有产品更低的电流消耗,并增强安全通讯功能
东芝扩大中电压光继电器产品阵容 (2017.05.26)
驱动电流超过1A可替代工业应用机械式继电器 延续现有60V/5A“TLP3547”,驱动电流高于1A的新产品也将继续延伸光继电器的应用范围。详细规格请参考以下产品比较表。 延续现有60V/5A“TLP3547”,驱动电流高于1A的新产品也将继续延伸光继电器的应用范围
东芝为汽车音响系统推出电源供给需求新型电源IC (2017.04.24)
产品型号 TC78H630FNG TC78H621FNG TC78H611FNG 功能 大电流输出的直流有刷马达 步进马达 两个直流有刷马达 输入电压(操作范围) 马达驱动时电源2
东芝为汽车音响推出新款电流回授功率放大器IC (2017.02.10)
产品型号 TCB502HQ 最大输出 功率 49W x 4声道 (Vcc=15.2V,RL=4Ω, JEITA max) 工作电源 电压范围
TrendForce:东芝分拆半导体业务以提升NAND Flash竞争力 (2017.02.02)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查显示,东芝(Toshiba)为提升半导体业务竞争力,已正式宣布将在2017年3月31日前将完成分拆记忆体业务。预期分拆出来的新公司将有更多经营弹性及更佳的筹资能力,长期而言对东芝/威腾电子阵营在NAND Flash产能提升、产品开发均有所帮助
东芝推出第二代650V碳化矽萧特基位障二极体 (2017.01.23)
东芝半导体与储存产品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)萧特基位障二极体(SBDs),该产品提升了公司现行产品的涌浪顺向电流(IFSM)约70%。 8个碳化矽萧特基位障二极体的新产品线也即将出货
东芝全新MOSFET系列产品实现低导通电阻与高速表现 (2016.12.23)
东芝半导体(Toshiba)推出全新U-MOS九代低电压N通道功率MOSFET 40V与45V系列产品,其具备低导通电阻和高速之优良表现,U-MOS9系列MOSFET产品阵容提供更多样化产品选择,以满足制造商各式需求
东芝双极性步进马达驱动功能再升级 (2016.09.26)
东芝半导体(Toshiba)推出40V高电压及1.8A电流的双极性步进马达—TB62269FTAG,强化产品阵容、提供多样化的选择,以满足制造商各种需求。样品出货于即日开始,预计2016年9月底将正式量产
东芝推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列 (2016.01.13)
东芝半导体封装技术再跃进,研发推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列,皆以U-MOS IX-H沟槽式半导体制程为基础设计,此设计已被使用于降低导通电阻,在各种不同载量下带来最佳化效率;同时也可降低输出电容
东芝推出全新蓝牙低功耗晶片搭载内建快闪记忆体 (2015.11.24)
东芝半导体(Toshiba)推出两款全新蓝牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG,均支援低功耗(LE)4.1版通讯。其中,TC35676FTG/FSG搭载快闪记忆体,而TC35675XBG同时支援快闪记忆体和点对点通讯的NFC Forum Type 3 Tag
大联大世平集团低功耗蓝牙方案适用于穿戴式设备与微信平台互联 (2015.07.14)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布,旗下世平推出以德州仪器(TI)CC254X为基准的穿戴式设备的微信平台解决方案,为穿戴式设备厂商提供微信穿戴式设备与伺服器通讯协定技术支援,帮助穿戴式产品快速联接微信功能


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