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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂
吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型 签署碳化矽长期供应协定 · 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能 全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作
2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步, 应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案
[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05)
亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立
[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成
[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04)
联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲,强调生成式AI将引领未来科技发展,而联发科也将凭藉先进的运算技术,从边缘装置到云端,全面推动混合式AI运算
Aerotech雷射扫描振镜新控制功能 提升高精度雷射加工质量 (2024.06.04)
各行各业对高产能雷射加工需求逐渐增加,致使品质标准随之提升。Aerotech公司正透过强大的控制器功能增强型扫描器控制(ESC)来提升 AGV 雷射扫描振镜的性能。 Automation 1-GL4 2 轴雷射扫描振镜驱动器的新 ESC 功能是一种完全被动的控制??路增强功能,可确保在动态的运动过程中实现更高的精度控制
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI (2024.06.03)
联发科技在2024年台北电脑展展示了『智慧随行,AI无所不在』的应用。重点的旗舰晶片天玑9300在手机与平板电脑的各类装置端生成式AI应用,透过内建硬体级的生成式AI引擎--联发科技第7代NPU,加上联发科技的完整工具链,记忆体硬体压缩和LoRA技术,协助开发者在装置端快速且高效地展开多模态生成式AI应用
CGD与工研院合作开发氮化??电源 (2024.05.31)
无晶圆厂洁净技术半导体公司Cambridge GaN Devices(CGD)与工业技术研究院(ITRI)签署合作备忘录,以巩固双方在开发高性能氮化??USB-PD适配器的合作夥伴关系。 CGD致力於开发多种节能的氮化??(GaN)器件,以实现更环保的电子元件
安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑 (2024.05.31)
安勤科技推出一款专为自主机器智能设计的嵌入式 AI 工业电脑AIB-NVAO,整合 AI 高运算能力、丰富的扩充介面及工业级的耐用性,适用於各种产业,涵盖汽车、智慧物流、农业及智慧制造等领域
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31)
根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究,随着汽车产业向数位化和智慧化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术 (2024.05.31)
恩智浦半导体(NXP)推出S32N55处理器,这是新型S32N系列车用超级整合处理器的首款装置。S32N55提供可扩展的安全、实时和应用处理组合,满足汽车制造商多样化的中央运算需求
工研院叁展COMPUTEX经济部主题馆 聚焦AI、通讯、沉浸现实、绿能永续 (2024.05.30)
迎接今年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将於6月4~7日登场,工研院也睽违5年将於「经济部科技研发主题馆」K0806摊位上以「智慧城市引领未来」为主轴,聚焦展示AI人工智慧、新世代通讯、沉浸现实、绿能永续领域等16项资通讯创新技术产业化成果
环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29)
资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签,使价格和促销讯息保持最新。
让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
产官合推万辆台制乘用车上路 引领电动车产业链前行 (2024.05.29)
迎接2024年传统车厂朝电动车产业转型,经济部也积极带动台厂自制电动车产业链,包括已分别辅导电动乘用车(LUXGEN n7)和商用车(中华E300)量产上市贩售。而地方政府环保局也与车厂合作,投入电动资源回收车试运行,带给民众更好的生活体验,预期今年将上看万辆台制电动乘用车上路
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用
6G是否将引领制造业的革命? (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G,使无数应用受益,特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言,将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G,将是一次不可错过的制造模式转变


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