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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13) 台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳 |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06) Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品,例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性,得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空气侦测与工业自动化方案 (2024.06.06) 泓格科技持续在COMPUTEX展露头角,今年也带来全方面的自动化解决方案,并聚焦於智慧能源管理、ESG、设备监控与空气品质监测等应用上。泓格也透露,今年展会的气氛活络,询问度也明显提高 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:物联网创新技术降低功耗和提升资安效能 (2024.06.05) 在台北国际电脑展COMPUTEX 2024展览中,科技新创企业孵化器和加速器Garage+展示许多新创公司的创新技术,其中针对物联网与制造领域,甚至资安威胁防护方面,创新技术的解决方案为产业注入新动能 |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地,举办研华边缘AI展示与交流会,并展示应用辉达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,将涵括从边缘生成式AI、医疗AI,智慧制造AI解决方案等3大主轴,从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05) 亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立 |
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[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04) 为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04) 明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代 |
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英特尔高层叁访友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧节能充电桩概念机 (2024.06.04) 如今「Edge AI边缘运算」议题持续受到国内外大厂关注,英特尔资深??总裁暨网路与边缘事业部总经理Sachin Katti今(4)日特别叁访友通资讯展位,双方针对共同展出的AI智慧节能充电桩概念机展开技术交流 |
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产学合作推展AI跨域应用 台师大与辉达、技嘉打造元宇宙实验室 (2024.06.03) 因应科技产业跨域需求,国立台湾师范大学与辉达NVIDIA、技嘉科技产学合作,打造全台首座元宇宙动态捕捉实验室,把人工智慧与表演艺术融入内容创作中。日前创办人黄仁勋的人工智慧主题讲简报中,除了超过40家台湾供应链厂商名单外,台师大校徽也名列其中 |
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视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31) Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台,因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
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工研院叁展COMPUTEX经济部主题馆 聚焦AI、通讯、沉浸现实、绿能永续 (2024.05.30) 迎接今年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将於6月4~7日登场,工研院也睽违5年将於「经济部科技研发主题馆」K0806摊位上以「智慧城市引领未来」为主轴,聚焦展示AI人工智慧、新世代通讯、沉浸现实、绿能永续领域等16项资通讯创新技术产业化成果 |
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建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29) 智慧互联技术终於出现,并且成为建筑、工程和施工(AEC)产业提高生产率和工人安全的基础。为此,科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。 |
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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29) 资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签,使价格和促销讯息保持最新。 |
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6G是否将引领制造业的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G,使无数应用受益,特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言,将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G,将是一次不可错过的制造模式转变 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29) 面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地 |
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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28) 意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |