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宏正自动科技杨梅厂办大楼兴建计画正式启动 (2024.10.30)
因应未来AI伺服器机房需求成长，宏正自动科技（ATEN International）於今（30）日与崴正营造共同举办杨梅厂办大楼动土典礼，宣布兴建杨梅厂办，设立机柜与机壳产品的自动化生产基地，有效提升机柜产品的产能利用率 |
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研究：针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战 (2024.10.15)
美国、加拿大和欧盟最近宣布对中国电动车实施关税，理由是产能过剩与国家补贴带来的不公平竞争。美国还提议，基於安全考量，禁止在互联汽车中使用中国的关键软硬体 |
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联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升 (2024.07.31)
联华电子今(31)日公布2024年第二季营运报告，合并营收为新台币568亿元，较上季的546.3亿元成长4%。与去年同期相比，本季的合并营收成长0.9%。第二季毛利率达到35.2%。联电共同总经理王石表示，「受惠於消费性产品市场需求的显着增长，联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%，产能利用率提升至68% |
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TrendForce：美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
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调研：2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |
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联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5% (2024.04.24)
联华电子今（24）日公布2024年第一季营运报告，合并营收为新台币546.3亿元，较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比，本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%，归属母公司净利为新台币104.6亿元，普通股每股获利为新台币0.84元 |
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2023年科学园区营收3.9兆元创次高纪录 较前年衰退7.56% (2024.03.11)
国科会於今（11）日召开「科学园区2023年营运记者会」，会中指出，科学园区2023年营业额达3兆9,439亿元，较2022年衰退7.56%，整体营收仍为历年次高；总贸易额达4兆4,264亿元，较去年衰退7.91%；另园区就业人数持平为32万2,936人 |
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EaaS驱动数位深化转型 (2024.02.25)
工具机仍在前3大机种中维持负成长，未来还要慎防各国大选後加剧地缘政治冲突。惟若能趁机强化与终端客户连结，导入「设备即服务（EaaS）」等模式来深化数位转型，可??化危机为转机 |
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富采出售竹南厂及认列资产减损 加速Micro LED发展 (2024.01.21)
富采控股宣布，为加速推动集团公司间整合、活化资产及优化财务结构，通过以新台币6.7亿元出售竹南厂房及另依国际会计准则第36号认列资产减损34.5亿元。
富采控股指出，原拟於竹南新建Micro LED生产厂区，将改由利用现有子公司晶元光电资源整合优化後释出的其他厂区空间来加速Micro LED的发展，故今日董事会议通过以6 |
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中经院展??2024年制造业营运 「兔打底、龙前行」构筑成长动能 (2023.12.19)
度过2023年下半年台湾制造业面临不均衡复苏和透明度低的短急单效应，生产采购存货政策转为即时应对「边走边看」（Nowcasting）。中华经济研究院也在今（19）日举行「不均衡复苏2024台湾产业展??」研讨会，发表台湾采购经理人对於制造业2023年下半年~2024年上半年营运展??，料将呈「兔打底、龙前行」态势成长 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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中华精测第三季探针卡营收占比31% AI晶片高速测试需求增温 (2023.10.25)
中华精测科技今（25）日董事会通过2023年第三季合并财报，单季合并营收达6.92亿元，较前一季下滑7% ; 第三季毛利率达48.8%，较前一季增加0.8个百分点 ; 第三季合并净利归属於母公司业主约0.11亿元、单季税後每股盈馀0.33元 ; 累计前三季合并营收21.11亿元、累计税後每股盈馀0.46元 |
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科学园区2023年上半年营收达1.8兆元 较去年衰退11.95% (2023.09.27)
国科会三大科学园区今(27)日召开「国家科学及技术委员会科学园区2023年上半年营运暨减碳绩优奖颁奖记者会」。会中表示，因全球通货膨胀及升息压力仍高，终端需求不振，园区2023年上半年营业额1兆8,042亿元，较去年同期减少2,448亿元，衰退11.95%，惟仍为历年次高 |
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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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传动元件竞逐新能源市场 (2023.06.28)
因应当前数位化与智慧化生产的热潮，看似不起眼的传动元件也成为制造业迈向生产设备数位化的关键第一步，同时连结终端感测器、人工智慧连网（AIoT）平台，进而导入先进排程系统，後续衍生出来工业4.0生态系，协助企业实践低碳数位转型 |
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IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
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康宁公布2022年第四季及全年业绩 准备好抓住成长契机 (2023.02.04)
康宁公司公布2022年第四季及全年业绩，并提出对2023年第一季的展??。
2022年第四季财务重点：
·第四季 GAAP 营收额为34亿美元，核心营收为36亿美元。
·第四季 GAAP 每股盈馀为0.04美元，每股核心盈馀为0.47美元 |
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因应全球供应链重组 国际中橡拓域优化布局 (2022.12.15)
国际中橡集团碳黑事业（Continental Carbon）为了坚守「循环经济与绿色永续」，同时兼顾永续发展及稳健营运，公告针对美国碳黑厂的布局进行调整，基於提升北美产能利用率、减少碳排等各项环保排放值及成本效益等审慎综合考量 |
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科学园区上半年营业额首破2兆 营收与就业人数皆创历史新高 (2022.09.28)
国科会三大科学园区於今(28)日召开「国家科学及技术委员会科学园区2022年上半年营运暨减碳绩优奖颁奖记者会」，同时也公布上半年营收情况。根据国科会资料，园区2022年上半年营业额在疫情下首度站上2兆490亿元，较去年同期提升3,362亿元，成长19.63% |
