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高效轴承支持洁净永续生产 (2024.07.27)
国际净零碳排趋势成为驱动智慧自动化潮流的新一波动能。如今制造业为了兼顾从范畴一~三等减碳需求，该如何选择可适用於工厂内外不同场景、各式各样新增或既有设备的自动化需求 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备（ATE）系统中的元件电源（DPS） IC选型指南，能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC，并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构 |
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Vicor 将於Tech Taipei 2024 展示创新电源解方 (2024.07.26)
为了应对高效能计算应用日益增长的需求，面临处理器工作电流??升至数百安培的挑战。在资料中心，由於资料挖掘应用、人工智慧、机器学习和深度学习供电都极为耗能，成为其中最耗电的部份，大多数超过传统分立式供电网路的极限，形成对许多电源系统设计的挑战 |
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掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25)
随着AI加速晶片的广泛应用，PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。 |
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创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力 (2024.07.25)
汽车产业对锂离子电池的需求预计将以每年 33% 的幅度成长。
若EV电池的价格能更经济实惠，电动车便可拉近与内燃机汽车的价格差距。
由於电池制造极为耗能，且成本节节攀升，使得控制电池成本成为一项艰钜的挑战 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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为AI应用奠基 美光推出全球最高速资料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布，推出Micron 9550 NVMe SSD，为全球最高速率资料中心SSD，在AI工作负载效能及节能效率上亦领先业界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM与韧体 |
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鸿海欢厌50周年 探索AI 2.0时代发展 (2024.07.23)
鸿海研究院今（23）日举办「AI NExT Forum」，为欢厌鸿海成立50周年，今年的论坛特别以「鸿海50年·智慧新纪元：生成式AI与未来创新」为主题。探讨议题从AI 转变到2.0时代的变化，到效率与能耗对生成式AI发展的瓶颈，企业规模将由运算力重新定义等，论坛中鸿海也首次对外同步揭露集团三大平台在AI运用的阶段性成果 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革 (2024.07.23)
在全球体育赛事中，运动员们必须在愈加严苛的条件下比赛。艾迈斯欧司朗今（23）日宣布，与合作夥伴greenteg携手推出的CORE感测器，其体温监测技术成为全球铁人三项运动项目的关键支援技术，这项创新的核心在於greenteg经过认证的CALERA热通量感测器和算法 |
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华擎发表AMD Radeon RX 7900创世者系列显示卡 (2024.07.23)
华擎科技（ASRock）首次发表全新的Blower式系列显示卡ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Creator 24GB and ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Creator 20GB 显示卡。
ASRock AMD Radeon RX 7900 Creator系列显示卡基於AMD Radeon的 RX 7900 XTX和RX 7900 XT GPU核心, 设计方便在用於多卡加速运算的场合获得更好的运算效能 |
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实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
当蓝牙Mesh的有效负载能够包含在单个资料封包中时，其延迟表现极隹。为了在蓝牙Mesh中实现低延迟和高可靠性，建议有效负载应适合单个资料封包。
透过测试，可以更深入地理解蓝牙Mesh性能，并找出优化其性能的方法 |
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友达宇沛助制造业实现永续未来 首届净零研讨会高雄登场 (2024.07.19)
基於现今2050净零碳排承诺已是国内外政府一致方针，节能减碳需求持续发酵，促使企业抢攻数位、净零转型技术，南台湾更是制造业重镇，产值约占全台湾1/3。友达光电旗下友达宇沛永续科技公司今（19）日也携手Bureau Veritas必维集团、天泰能源及秋雨创新，共同举办「友达宇沛净零转型研讨会」 |
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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调查：OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长 (2024.07.19)
Counterpoint根据《进阶智慧型手机显示器出货和技术报告》显示，2024年第一季度的出货量和去年同期相比增长50%，营收则增长3%。
Counterpoint Research资深总监David Naranjo表示，得益於混合面板平均售价下降和改善的宏观经济环境，预计2024年OLED智慧型手机出货量将实现两位数增长 |
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AWS研究指出：掌握AI将提高台湾员工薪酬39%并促进职涯发展 (2024.07.18)
为深入了解人工智慧（AI）技术在职场的应用趋势和需求，依Amazon Web Services（AWS）今（17）日发表的最新研究显示，当AI被普遍运用时，台湾具备相关技术和专业知识的人才薪酬，将获得高达39%涨幅，又以IT（39%）和研发（37%）部门人员的受益最大，其次为业务营运（33%）部门 |
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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
