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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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赋智行云以创新AI技术促进用电预测与节能 (2024.06.11) 赋智行云科技(AGAI)推出创新技术的解决方案为不同产业注入新动能,推动各产业智慧化转型。智慧数据解决方案可应用於各领域,在工业方面,赋智行云利用AI技术提升用电预测分析的智能化标准,在用电预测分析、智能调控与节能、数据监控与收集等项目展现效益 |
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资策会协助集保结算所获全台首家CBPR验证企业 (2024.06.11) 全球资料交换流通日益频繁,个人资料隐私维护方面更具挑战及难度,资策会属跨境隐私规则(Cross-Border Privacy Rules;CBPR)当责机构,为台湾唯一负责执行CBPR第三方验证的单位,可协助企业先以「台湾个人资料保护与管理制度」(TPIPAS)验证为基础,逐步衔接CBPR国际隐私保护要求 |
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11) Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q,并采用真正的双引脚(R2P) DPAK (TO -252-2)封装,适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外,为了扩展 SiC 二极体产品组合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11) 在市场全面拥抱AI应用的情况下,如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展?不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案 |
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瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11) 人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11) 因应节能减碳排放的迫切需求,电池电动汽车(BEV)和??电式混合动力电动汽车(PHEV)市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电 |
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Diodes 13.5Gbps 高速视讯切换器可支援最新标准 (2024.06.11) 新一代商用显示器、游戏显示器、扩充坞、视讯矩阵切换器与嵌入式产品应用,在视讯方面需要高解析度支援更新,Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速视讯切换器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道视讯切换器可作为 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |
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安提国际推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代边缘AI系统 (2024.06.09) 安提国际(Aetina),於COMPUTEX 2024宣布推出全新工业级高扩充性边缘AI系统「AIE-MIX640」,该系统以NVIDIA IGX Orin为基础,并通过NVIDIA 认证系统验证。AIE-MIX640提供卓越的AI运算效能、企业级安全性、功能安全及长期技术支援,专为工业和医疗环境打造 |
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COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八万人叁观成长79% (2024.06.09) 2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於7日圆满落幕,今年展会规模成长显着,并在包含黄仁勋、苏姿丰等重量级科技人士的拉抬之下,四天展期间共吸引85,179名的资通讯产业买主及专业人士,相较於2023年的47,594,成长了79%,几??增加近一倍 |
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产学研打造地空对接实测场域 加速切入低轨卫星产业供应链 (2024.06.08) 为协助台厂加速累积低轨卫星终端追踪星系实战能力,经济部产业发展署日前假高雄亚湾嘉信22号码头,邀集中央大学、船舶暨海洋产业研发中心,共同见证台湾首个低轨卫星终端追星技术海域外场验证环境 |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07) 2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术 (2024.06.07) 自主移动机器人技术持续进步,凌华科技(ADLINK)与NAVER LABS宣布策略合作夥伴关系,双方将共同开发新一代自主移动机器人(AMR),结合NAVER LABS在人工智慧和机器人技术领域的前沿创新与凌华科技的智慧边缘平台 MVP系列技术,旨在为AMR市场奠定创新技术基础 |
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德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06) 迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展(IFA Berlin 2024),即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕,适逢今年为IFA百年厌典,德国经济办事处与IFA Management也在今(6)日,联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」,特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台,并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.06) 回顾今年0403发生花莲地震当下,
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援,
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚,
便发生北台湾限电事故,
甚至须向企业高价回购电力 |
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2024.6(第391)期)AI PC ━迎接电脑产业新典范 (2024.06.06) 生成式应用当道,未来所有的内容创作,都将跟AI密不可分,
只有云端平台的服务是远远不够,在终端与边缘的枝开叶散,
才是生成式AI应用的最终愿景。
对创作者来说 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06) Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC,可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能,可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05) 为未来的智慧工作环境建构新境界,祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快无止尽,多功无限)」为主题,於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片,展现在高速传输领域的先进技术,推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案 |
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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05) 因应云端服务中优化运算的趋势,信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |