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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化，科技正将运动产业推向新境界，运动产业正在从制造代工、生产型态转型，以运动为主轴，与创新科技软硬体整合，将带动衍生新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧，未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值，包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势，先行导入应用人工智慧（AI）先行 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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思科助凯基证券打造准确稳定且安全的智慧金控系统 (2024.05.29)
随科技持续演变，金融数位化的趋势也在银行、保险、证券投资产业如火如荼地展开。分秒必争已经无法形容目前金融机构的需求，而是已经到了微秒定胜负的程度。为了打造出更能满足客户需求与使用体验的交易环境 |
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台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」 (2024.05.28)
台湾应用材料公司长期支持科普教育，今（28）日宣布携手长期合作夥伴，包含：台湾科学教育馆、LIS情境科学教材及TFT为台湾而教，共组「半导体科普教育联盟」。未来将以「应材苗懂计画」出发 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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健康医学与智慧科技跨域整合 为脑电波分析医学应用推波助澜 (2024.05.28)
健康医学与智慧科技跨域技术整合应用已成为趋势，义守大学荣誉特聘讲座教授张肇健为RS解码器单一晶片的发明人，同时是达文西手臂的发明人之一，带领义大智慧科技学院师生与高雄科技大学资讯管理系欧阳振森教授跨校合作 |
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BSI开启跨部门合作应对气候变迁 推动ISO标准变革 (2024.05.28)
随着气候变迁导致极端天气事件与自然灾害频率增加，对各种现有和所有正在开发或修订的管理系统（MS）标准的影响程度不一，国际标准制定权威-BSI英国标准协会（British Standards Institution；BSI）强调，气候变迁将成为各管理系统标准的共同议题，组织全员应积极开启跨部门合作以共同应对 |
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AI论坛开启对话引擎 从业界与学界观点探讨AI技术 (2024.05.27)
「中华民国人工智慧学会AI论坛」第26届於2024年5月24日至25日在长庚大学圆满落幕。本届论坛由长庚大学智慧运算学院、长庚大学人工智慧研究中心、台大IoX创新研究中心与中华民国人工智慧学会（TAAI）共同主办 |
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智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效，而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。
高效能解决方案可简化测试和评估流程，进而确保无线装置符合法规要求。
利用量测软体，工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
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国科会TTA领科技新创征战Viva Tech 首度与大会合办晶创竞赛 (2024.05.24)
受惠於今年7月即将举行巴黎奥运盛会，5月登场的Viva Tech被视为抢占奥运商机的前哨站。国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）也执行第六度组团，号召40家潜力科技新创团队赴法国巴黎，叁与5月22~25日欧洲最大新创与科技盛会「Viva Tech 2024」 |
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智慧科技铸造未来 云科大未来学院成果展 (2024.05.24)
国立云林科技大学未来学院产业科技学士学位学程暨智能示范铸造产学携手合作专班，於今（24）日在综合教学大楼举办学生实习毕业成果展。本次展览除了展示学生在实习过程中的专业铸造技能和实务专题成果，更凸显未来学院与产业的多元连结，以及对智慧铸造未来发展的投入 |
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东台睽违8年厂内展 携伴打造生态系 (2024.05.23)
即使现今全球景气回升步调尚缓，企业资本支出态度仍偏审慎。东台精机近期仍积极拓展多元产业市场版图，并於今（23）日假路科总部举办厂内展，演示各式具备高效率、高精度与自动化生产的新锐工具机种，并邀请多家供应商夥伴共同叁与，期能打造完整产业生态系 |
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国科会协助产业均衡发展 AI与半导体为要项 (2024.05.22)
国科会新任主委吴诚文率团队於今（22）日举办媒体见面茶会，说明新政府上任，致力发展五大信赖产业，吴诚文表示，在五大信赖产业中， AI与半导体是基础的部分，并强调低轨卫星、军工产业及安控（数位科技）的重要性 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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igus为产品提供长达4 年的保固服务 (2024.05.22)
得益於内部实验室数十亿次的测试循环，可保障更高的运行可靠性和永续发展。
chainflex 耐弯曲电缆只是一个开始：igus 现在为所有具有可预测产品使用寿命的产品提供长达四年的保固 |
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铭传与中兴合作运用AI运动科技即时分析赛事 (2024.05.21)
了解运动非难事，透过即刻转播分析赛事，让现场观众更融入比赛状况，2024年全国大专校院运动会桌球赛事在台中举行，赛事转播工作由铭传大学负责。为使转播内容更具可看性 |
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工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧（AI）导入材料领域有成，为了协助厂商加速新材料开发进程，日前与株式会社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式会社日立制作所（Hitachi, Ltd.）举办材料资讯平台合作启动仪式，将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术，未来可??降低实验次数并加速材料开发，开拓材料领域新局面 |
