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CES 2025：BMW展示全新iDrive系统 打造未来驾驶体验 (2025.01.08)
BMW 集团於2025年美国消费电子展 (CES) 上，发表了接近量产版本的全新 BMW iDrive系统，其核心为创新的 BMW 全景视觉系统 (BMW Panoramic Vision)。该系统将挡风玻璃化身为显示平台，提供更直观的驾驶信息 |
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意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗 (2025.01.08)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出的 TS3121 和 TS3121A 比较器，结合创新的安全防护架构与稳定启动时间设计，针对低功耗应用，能在短时间启动时提供稳定效能，协助提升系统可靠性与减少电力使用 |
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在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
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CES 2025展5大领域AI新创应用 国科会TTA率团争取国际商机与人才 (2025.01.08)
迎接2025年国际消费性电子大展（CES）於1月7~10日在美国拉斯维加斯正式登场，国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）今年第八度率团叁加，共带领72家由跨部会共同辅导的台湾科技新创赴美寻求出海囗，争取国际商机与人才 |
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CES 2025以智慧座舱驱动边缘AI创新 实现主动汽车网路防御 (2025.01.07)
基於现今多种无线连接提供了渗透车辆网路的机会，让车辆更容易受到网路攻击。於今（7）日揭幕的CES 2025，也有VicOne宣布将与恩智浦半导体（NXP）合作，驱动为人工智慧（AI）创新服务设计的解决方案，为车辆提供主动资安防御 |
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CES 2025：工研院KneeBo便携式下肢膝关节外骨骼瞄准亚健康族群 (2025.01.07)
在2025年美国消费性电子展（CES 2025）上，工业技术研究院（工研院）展示了多项创新科技，其中「KneeBo便携式下肢膝关节外骨骼」引起了广泛关注。
KneeBo便携式下肢膝关节外骨骼是一款专为亚健康族群及长者设计的轻量化辅助装置，旨在协助膝关节功能退化或行动不便的使用者提升行走能力 |
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CES 5G重点发展集中智慧家庭、物联网、车联网与工业物联 (2025.01.07)
在2025年CES展会上，5G应用成为多家厂商展示创新技术的焦点。多家厂商展示了基於5G的智慧家庭解决方案，实现家居设备的无缝连接与远端控制。例如三星展示了12个C-Lab Outside计画孵化的新创项目，涵盖AI、物联网与数位健康，强调5G在智慧家庭中的应用 |
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CES 2025：日本新创推出「猫舌头」机器人 帮你吹凉热饮 (2025.01.07)
CES 2025正在美国火热进行中，而来自日本东京的机器人新创公司 Yukai Engineering，发表了一款名为 Nekojita FuFu 的便携式迷你机器人，可以透过「吹气」帮使用者快速冷却热食和饮品 |
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Nokia与Motorola Solutions携手推出AI无人机方案 强化救灾安全 (2025.01.07)
Nokia和Motorola Solutions宣布，将整合双方无人机技术，推出AI强化自动化「无人机盒」解决方案，为紧急应变人员和关键任务产业树立新标竿，提供更强大的情境感知能力、简化的远端操作和更快的决策速度 |
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2025年CES依然着重人工智慧 AI能力逐步下放家电产品 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯维加斯盛大开幕，吸引了来自全球的科技巨头和创新企业叁展。 本届展会的焦点仍然是AI，各大厂商纷纷展示其最新的AI技术和应用。
三星宣布，其最新的电视机型将整合微软的Copilot AI助手，转变为「智慧夥伴」，不仅提供娱乐功能，还能监控并与其他智慧家居设备互动 |
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2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一，HBM（高频宽记忆体）以其高频宽、低延迟和低功耗的特性，吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行，更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升 |
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AI伺服器2025年延续成长 TrendForce估产值达2,980亿美元 (2025.01.06)
根据TrendForce今（6）日最新发表调查，2024年整体伺服器（server）产值估约达到3,060亿美元，其中人工智慧（AI）server成长动能优於一般型机种，产值约为2,050亿美元。并随着2025年AI server需求持续不坠，且单位平均售价（ASP）贡献较高，产值有机会提升至近2,980亿美元，於整体server产值占比将进一步增至7成以上 |
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国科会与德国宏博基金会续签合作备忘录 深化台德学术交流 (2025.01.06)
国科会与德国宏博基金会(Alexander von Humboldt Stiftung，AvH)，於今(6)日续签双边合作备忘录(MOU)，持续共同推动德籍研究人员研究奖学金计画，资助德国优秀年轻科学家来台从事研究 |
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工研院亮相CES 2025 颠覆医疗照护新未来 (2025.01.06)
即将揭幕的美国消费电子展（CES 2025）持续关注生命永续议题，今年工研院第九度踏上CES国际舞台，也以「科技守护健康，让生活更安心！」为主题，将特别注重在「健康科技」、「智慧照护」两大主题的跨域应用 |
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量子运算新突破 中国研究团队实现整合式自旋波量子记忆体 (2025.01.05)
中国科学技术大学的研究团队，近期展示了一种整合式自旋波量子记忆体，克服了光子传输损耗和杂讯抑制的挑战。量子记忆体在构建大规模量子网络中扮演重要角色，它能将多个短距离纠缠连接成长距离纠缠，有效克服光子传输损耗 |
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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正式推出 STM32WL33 无线微控制器（MCU）。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心，以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术 |
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贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此产品是一款高整合度的混合讯号微控制器，不只提供高效能，也能保持超低功耗 |
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美中科技角力升温：稀土成全球供应链战略焦点 (2025.01.03)
美国政府近期对中国持续实施贸易出囗管制，主要针对高科技产品及技术，特别是在半导体、电动车和人工智慧领域，旨在削弱中国先进技术的发展能力，并防止其军事工业增强 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
