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AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元 (2024.11.22)
无惧美中科技战延续至今,全球供应链重组竞争恐变本加厉。近日由台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所共同发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》指出,随着AI应用普及和新能源车抢市,预估将带动2024年陆资PCB产业快速成长至267.9亿美元,全球市占率达32.8%,而可??登顶成为全球PCB产值最大地区
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑 (2024.11.22)
即使在美、欧等大国领袖纷纷缺席下,在亚塞拜然巴库所举办的《联合国气候变化纲要公约》第29届缔约国大会(UNFCCC COP29)即将闭幕。台湾也有机电大厂台达积极叁与,并在21日主办官方周边会议,与美国建筑师协会、英国皇家建筑师学会、国际规范委员会同台,共同讨论如何善用核心技术,发展建筑节能相关解方
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术,应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会,除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖,并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作,并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式,宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展,AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署,企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营
研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流 (2024.11.21)
随着全球智慧型手机市场逐渐回暖,2024年预计将实现个位数增长,其中高阶智慧型手机市场的稳定发展成为主要推力。根据Counterpoint Research的最新分析,生成式AI技术的快速普及与硬体需求的提升,进一步为市场带来增长契机,并为Android品牌提供拓展全球影响力的重要契机
DigiKey在electronica 2024以新品与供应商展现欧洲成长动能 (2024.11.21)
全球商业经销厂商DigiKey提供丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。日前在11月12至15日期间德国慕尼黑electronica 2024展览,於展位#B4.578展示先进供应商的顶尖产品,并展现技术能力与工具,并在展场举办赠奖活动
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电 (2024.11.21)
借助igus移动岸电??座(iMSPO),igus开发一种用於货柜码头岸电供电的移动连接系统,该系统可以移动至船舶停泊码头沿线的任何位置,该解决方案已在汉堡港使用,在阿姆斯特丹举行的2024年电动和混合动力船舶展览上获得「年度港囗和港囗创新奖」
新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪) (2024.11.21)
声音变成图像,快速定位异常 在全球声学检测技术领域,福禄克公司一直以其创新精神和卓越品质着称。近期福禄克将向市场推出3款声学新品Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪,以其 “精准、耐用、易用、安全” 的特点,满足工业现场对高效、可靠检测的需求
美国国家实验室打造超级电脑 显示异构运算架构能满足HPC和AI双重需求 (2024.11.20)
在全球高效能运算(HPC)领域,美国劳伦斯利佛摩国家实验室(LLNL)设立的超级电脑 El Capitan 再次掀起热潮。这台最新登上Top500全球超级电脑排行榜首位的系统,采用先进的异构运算架构,成为全球第二台效能突破Exascale等级的超级电脑,展现出次世代计算的无限潜力
鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务 (2024.11.19)
因应现今AI技术蓬勃发展,鼎新电脑今(19)日举行「ERP+AI新动能跨越时代新助力」活动,除了宣布更名为「鼎新数智」,发表企业核心系统融合生成式AI平台及应用。并首次亮相6大类AI助理
BSI国际标准年会聚焦数位信任与永续发展 千人叁与盛会 (2024.11.19)
国际标准制定权威BSI英国标准协会主办的「2024 BSI国际标准管理年会」圆满落幕,超过千位专业人士叁与,聚焦数位信任与永续发展。年会探讨企业如何检视净零目标及AI治理,确保组织走在正确轨道上
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商,并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业,从晶片、系统到资料中心,打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案,以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺
三星发表ALoP相机技术 让夜拍更清晰、手机更轻薄 (2024.11.19)
日前,三星电子发表了一项新的全镜头棱镜 (ALoP) 技术━手机??远镜头技术,使其能够覆盖 3 倍至 3.5 倍的变焦倍率,而且不会产生广角镜头的影像失真,同时还缩减了镜头的体积,让手机可以更加轻薄
igus回收自行车:展开全球巡??之旅 (2024.11.19)
Igus为了厌祝公司成立 60 周年,免润滑和低维护的igus bike踏上了环球之旅,这款亮橘色由回收塑胶制成的创新自行车位於科隆 Porz-Lind的igus工厂,开始在全球16个国家的街道上展示,其中包括德国、义大利、美国和中国
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技术为基础,可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧(AI)、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势,为实现新型电子/电气(E/E)架构和下一代软体定义汽车奠定了基础
Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作 (2024.11.15)
Molex莫仕为汽车、互联医疗、消费电子产品、资料中心、工业自动化等应用领域中创新连接产品开发商和供应商,持续多年智慧数位供应链转型策略,与SAP的成功合作统筹全球的供应商和买家
ASML:高阶逻辑和记忆体EUV微影技术的支出可达两位数成长 (2024.11.14)
艾司摩尔(ASML)预估该公司 2030 年年营收约为 440 亿至 600 亿欧元之间,毛利率约为 56% 至 60%。除了几个重要终端市场的成长潜力之外,ASML 认为 AI 带来的发展可??成为驱动整体社会生产力与创新的主要动力,并为半导体产业创造显着商机
思科:仅5%台湾企业充分把握人工智慧潜在机会 (2024.11.14)
思科发布2024年度《人工智慧准备度指数》调查,数据显示仅5% 台湾企业在部署和运用AI技术有充分准备,明显低於去年的19%。反映企业在采用、部署及充分运用人工智慧所面对的挑战
拜耳与微软合作推出针对农业的生成式AI模型,进军智慧农业市场 (2024.11.14)
知名农业与制药巨头拜耳(Bayer)与微软合作,推出针对农业的生成式人工智慧(AI)模型,进军智慧农业市场。这一转型标志着拜耳从传统的种子销售扩展至人工智慧技术,并计划将AI模型列於微软的线上模型目录,供其他农业技术公司与产业竞争者授权使用
Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024将於12月4日在台北万豪酒店举行,汇聚业界领袖与技术专家,探讨无线技术与高速介面的最新发展。本次论坛分为两大主题,将深入探讨无线通讯的未来与支援AI应用的高速介面技术,提供最前瞻的测试解决方案与行业趋势洞察


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