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英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图 (2024.05.24)
人工智慧(AI)的发展推升全球资料中心的能源需求,并凸显伺服器对於高效率及可靠的能源供应的重要性。英飞凌科技(Infineon)宣布在AI系统的能源供应领域开启新篇章,并揭示针对AI资料中心当前和未来能源需求的特定设计电源供应单元(PSU)路线图
TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期
英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中,资讯安全与功能安全的重要性增升,同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮,实现简洁的座舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度整合、外形精简的积体电路(IC)
英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网(IoT)应用部署的重要领域之一,英飞凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证(PSA Certified)计画中的最高认证级别
英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能 (2024.04.19)
近年来全球光储系统(PV-ES)市场快速增长。光储市场竞争加速,提高功率密度成为厂商得胜关键;英飞凌科技(Infineon)为逆变器及储能系统制造商麦田能源提供功率半导体元件,共同推动绿色能源发展
英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点,从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%,巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位
英飞凌针对汽车应用推出最低导通电阻 80 V MOSFET OptiMOS 7 (2024.04.16)
英飞凌科技(Infineon)推出最新先进功率 MOSFET 技术 OptiMOS 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显着提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm2SMD封装
英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布,与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心,该中心预计将於 2025 年上半年开始营运
英飞凌荣获群光电能颁发「氮化??策略合作夥伴奖」 (2024.04.15)
群光电能(Chicony Power;简称群电)宣布其年度合作夥伴英飞凌科技(Infineon)脱颖而出,荣获2023年度「氮化??策略合作夥伴奖」。英飞凌凭藉其运用於笔电、电竞、伺服器与储存设备等资通讯(ICT)应用的氮化??(GaN)电源供应器解决方案
英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29)
英飞凌科技(Infineon)推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET,以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式(DAB)、HERIC、降压/升压和相移全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化
英飞凌新款MOSFET优化高功率密度、效率和系统可靠性 (2024.03.28)
英飞凌科技(Infineon)推出全新的OptiMOS 6 200 V MOSFET产品系列,全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动堆高机等应用提供出色的性能。新款MOSFET产品的导通损耗和开关性能都更加优化,降低电磁干扰(EMI)和开关损耗,有益於用於伺服器、电信、储能系统(ESS)、音讯、太阳能等用途的各种开关应用
英飞凌推出新一代 ZVS 返驰式转换器晶片组 (2024.03.22)
随着 USB-C PD 充电技术逐渐普及,带动整体消费市场对相容性强的充电器的需求提高。因此使用者需要功能强大而又设计精简的适配器。英飞凌科技(Infineon)推出二次侧控制 ZVS 返驰式转换器晶片组 EZ-PD PAG2,由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S组合,并整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器
英飞凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 产品提供高功率密度 (2024.03.14)
英飞凌科技(Infineon)推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V装置,除了能够满足设计人员对更高功率密度的需求,即使面对严格的高电压和开关频率要求,也能够维持系统的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母线电压,可在不增加电流的情况下提高功率
英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本 (2024.03.13)
英飞凌科技宣布与 Worksport合作,共同利用氮化??(GaN)降低可携式发电站的重量和成本。Worksport 将在其可携式发电站转换器中使用英飞凌的 GaN 功率半导体 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度
英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术 (2024.03.11)
英飞凌科技(Infineon)推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器,具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面(GPIO)、CAN-FD 和硬体安全性,扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调(HVAC)和方向盘应用人机介面(HMI)解决方案组合
英飞凌混合型 ToF(hToF)新品赋能新一代智慧型机器人 (2024.03.04)
全球功率系统和物联网领域半导体供应商英飞凌科技(Infineon)与设备制造商欧迈斯微电子(OMS)和飞时测距(ToF)技术专家湃安德科技(pmdtechnologies)合作开发出一种新型高解析度摄影机解决方案,可为新一代智慧消费型机器人提供更强大的深度感应和 3D 场景理解能力
英飞凌於菲韩两国制造据点售日月光 强化产业供应链韧性 (2024.02.23)
英飞凌科技(Infineon)和日月光投资控股公司宣布签署最终协议,英飞凌将出售位於菲律宾甲米地和韩国天安市的两个後段制造工厂予日月光的两个全资子公司。这两座目前分别是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd
英飞凌旗下Imagimob边缘设备AI/ML开发平台更新 打造建模流程视觉化 (2024.02.22)
英飞凌科技(Infineon)旗下边缘人工智慧公司 Imagimob 对其 Imagimob Studio做出重要更新。使用者现在可以将机器学习(ML)建模流程视觉化,并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用於边缘设备的模型
英飞凌2024年第一季度业绩表现强劲 营收达37亿欧元 (2024.02.17)
英飞凌 2024 会计年度第一季营收 37.02 亿欧元,部门利润达 8.31 亿欧元,利润率为 22.4%。2024会计年度第二季展??:基於1欧元兑换1.10 美元的假设汇率,预期营收约为 36 亿欧元
英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案 (2024.02.15)
英飞凌科技宣布,与本田技研工业株式会社(简称「本田」,下同)签署合作备忘录(MoU),建立战略合作夥伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作夥伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图


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