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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列，这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性，非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用 |
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Intelligent Asia力推双轴智造生态系 八大供应链展现创新升级 (2023.08.25)
全球供应链趋向转移及智造低碳化，为产业指引智造技术及创新科技的「Intelligent Asia亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」於8月23日至26日於台北南港展览双馆展出。以八大智造 |
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法博自主移动机器人获德国莱因 EN ISO 3691-4 验证自动化场域安全防护性能 (2023.08.02)
工业自动化机器人的外观、功能或应用场域都趋向多元化发展，不论是传统工业机器人、支援协作任务机器人、无人自主移动载具，甚至是商用或家用服务型机器人等，而除了自动化、智慧化，安全性能建置更是重要前提 |
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新工业时代的再生能源热潮 (2023.07.24)
透过将最新技术整合到各种流程和系统中，协助制造业者成功地提高生产力和效率，但更重要的是，可让生产能力变得更加灵活、敏捷，来面对未来的市场挑战。 |
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三菱电机投资Clearpath Robotics 持续推动工厂智动化 (2023.05.13)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，已对总部位於加拿大的自主移动机器人（AMR） 供应商Clearpath Robotics 进行策略投资。投资目的是通过利用 AMR 系统加强对全工厂优化和自动化的支持，并通过开放式创新和对具有多元化理念和先进技术的公司投资，持续为制造自动化的进一步发展做出贡献 |
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从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
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从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。 |
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东台精机於工具机展展示智慧制造新技术与创新服务 (2023.03.10)
东台精机拥有完整的产品线，从工程分析、刀具规划设计、生产加工程式编程、产线规划，东台皆一手包办。东台定位为金属切削解决方案提供者，透过「智慧化、自动化、复合化、零碳化、服务化、新产业及新制程」五化二新为概念 |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代，AI 驱动大未来」为题，展示与AI整合之5G连接解决方案，并於各种智慧场景之应用，例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通，以演绎次世代之产业创新 |
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Molex最新研究报告 探讨工业元宇宙对下一代IoT基础设施影响 (2022.11.03)
Molex莫仕今日发布一份新报告，研究工业元宇宙的新兴领域以及对下一代物联网（IoT）基础设施的影响。为了帮助企业做好未来的准备，《释放工业元宇宙的力量》报告提供关於整合实体和虚拟技术以及流程的务实见解，以便加快产品设计周期，同时提高生产线的效率和经济性 |
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Molex与桩基动力学公司合作改造建筑结构基础测试技术 (2022.09.01)
Molex 莫仕宣布与桩基动力学公司（Pile Dynamics Inc.；PDI）达成高度成功的合作。两家公司共同利用连接器、电缆和感应器方面的最新科技 ，彻底改变了建基於大型基础设施（如桥梁、摩天大楼和体育场馆等）的传统品质检测方法，实现了零故障检测 |
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贸泽线上研讨会一同探讨工业4.0与智慧化制造关键技术 (2022.05.27)
Mouser Electronics（贸泽电子），宣布将於6月1日举办「工业4.0与智慧化制造关键技术」线上研讨会。在周三下午的2点到4点，贸泽电子特别邀请Analog Devices、Silicon Labs的嘉宾以及工研院南分院智慧制造技术顾问与您线上相约 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
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志强国际携手SAP加速布局 全面落实精实生产 (2022.04.14)
SAP台湾宣布，足球鞋制造领导厂商志强国际采用RISE with SAP一站式解决方案套组，导入SAP S/4HANA云端版本，打造企业数位核心，串联生产、财务等各端资讯系统，优化产销协调效率，且云端平台即时资料处理，支援7 x 24营运不中断，加速全球据点管理，全面助力志强国际升级营运实力，站稳国际足球鞋业市场利基 |
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贸泽赞助2022全球Create the Future设计竞赛 (2022.03.25)
贸泽电子（Mouser Electronics）赞助第20届「Create the Future」设计竞赛，全世界的工程师及创新者将在这场竞赛中打造出创新设计。
贸泽已连续赞助此赛事多年，现在更加入贸泽最重要的制造商合作夥伴Intel和Analog Devices, Inc共同赞助 |
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台湾精品奖首度联合金贸奖举行 智慧机械蝉联金银质奖肯定 (2021.11.25)
即使2020年全球疫情不止，台湾出口仍缴出亮眼成绩单。今年因为疫情的影响，很多活动被迫延期，为了表扬对国际贸易有贡献的绩优企业，经济部特别规划2021年金贸奖与代表台湾创新产品最高荣耀的台湾精品奖，于今（24）日下午假台北南港展览馆首度联合举行联合颁奖典礼 |
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微软携手英业达 启动5G智慧工厂策略合作 (2021.06.17)
为实现智慧制造，台湾微软与英业达签署合作备忘录，启动「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置计画」，携手打造全新 5G 智慧工厂架构。将透过微软旗下虚拟运作的云原生（cloud native 5G private core）网路解决方案Affirmed Networks，开启双方战略合作 |
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艾讯连续三年成为Intel网路安全设备数位转型方案最隹合作夥伴 (2020.12.23)
高效能工业电脑开发商艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)宣布获选为2020至2021年Intel Network Builders Winner's Circle解决方案最隹合作夥伴，显现艾讯在加速5G、uCPE、SD-WAN以及SDN/NFV等网路安全设备数位化转型上做出的贡献 |
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ATEN展出智慧工厂方案 助高科技业活化智慧制造 (2020.09.25)
全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International)叁加为期三天的SEMICON国际半导体-高科技智慧制造特展，以ATEN智慧工厂方案为主题，为高科技厂房提升产线自动化效能 |
