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【自动化展】浩亭提供稳定可靠连接器 支援在地客制化ESG解决方案 (2024.08.27) 身为全球工业连接技术领域的领导者,德系工业连接及网路技术大厂浩亭技术集团於(HARTING)台湾子公司,也在今年台北国际自动化工业展期间,推出覆盖AI时代3条生命线「电源」、「信号」和「数据」,揭示工业物联网大趋势的创新先进产品与解决方案 |
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博世力士乐展出工业4.0解决方案 整合自动化软硬体节能 (2024.08.22) 台湾博世力士乐(Bosch Rexroth)於8月21~24日台北国际自动化工业展期间,假南港展览二馆Q916摊位上,展出最新节能及自动化解决方案,涵盖适用多元产业的七轴协作型机械手臂Kassow Robots,以及各式节能工业科技产品 |
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R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录 (2024.08.12) Rohde & Schwarz引进ASIC触发区技术,MXO系列能够提供最快的触发区更新速率,高达每秒600,000个波形,并且两次触发事件之间的盲区时间小於1.45微秒。这比竞争对手的触发区技术快了高达10,000倍 |
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资通电脑ARES PP以AI文件解密异常行为侦测判定准确率达八成以上 (2024.08.09) 随着数位转型的推动,企业如何侦测与防范内部员工的不当行为,以防止营业秘密被盗取?避免产生资安问题?资通电脑专为文件安全设计的DRM(Digital Rights Management;数位版权管理)软体ARES PP(ARES Privacy Protector) |
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宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式 (2024.07.31) 扩增实境(AR)与虚拟实境(VR)技术,目前都在快速普及。预计至2025年,其总市场将从2020年的153亿美元增至770亿美元。 |
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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19) 在人工智慧演算法的推动下,这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力,因此,生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04) 经历2023年全球经济景气不隹影响,博世集团(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台营收324亿新台币(约9亿6,300万欧元),虽有监於整体环境的挑战,业务发展低於预期,但各事业群在台保持市场地位 |
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凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体 (2024.07.01) 凌华科技推出EdgeGO边缘装置管理软体平台,为边缘运算环境中的各种装置提供先进的远端管理。EdgeGO远端装置管理平台以快速布建和友善使用为最优先,同时确保系统可扩充性及安全 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30) 西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体,用於 3D 积体电路(3D-IC)热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力,以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27) Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API),透过即时视觉化,为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计,以改善应用的成果,包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
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AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26) 全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石 |
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意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
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友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25) 根据 Emergen Research 预测,由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长,预估至2032 年,全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统,包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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VR虚拟实境焊接训练 北分署数位化教学培训专才 (2024.06.14) 焊接技术应用广泛,从基础建设、汽车制造、精密金属加工到晶圆制造等领域都不可或缺,随着离岸风电、航太等高科技产业的发展,对焊接专业人才的需求日益增长。劳动力发展署北分署的职训课程规划与教学模式与时俱进 |
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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05) 因应云端服务中优化运算的趋势,信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
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COMPUTEX 2024--宏正以AI赋能与视觉管理打造地震应变中心 (2024.06.03) 宏正自动科技(ATEN International)於6月4日至6月7日於台北国际电脑展 (COMPUTEX 2024)展示多项前瞻应用解决方案。此次展会以「AI赋能:创新连结,沉浸体验」为主题,宏正展示获得国际设计奖项三冠王的旗舰级电视墙影像处理器 |
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视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31) Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台,因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29) 业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |