账号:
密码:
相关对象共 36638
(您查阅第 1832 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
数位双生对能源转型的重要性 (2024.07.19)
数位转型的浪潮正持续扩大数位双生(Digital Twins)的应用规模,再加上性能不断提升的AI应用与大语言模型演算法等,数位双生已经成为改变产业运作模式的重要技术。 而从目前实际运作的系统来看,电力系统是当前人类史上规模最大的单一系统,不仅扩及的范围广远,同时组成的部件复杂,经常面临管理上挑战
太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。 在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛
博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04)
经历2023年全球经济景气不隹影响,博世集团(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台营收324亿新台币(约9亿6,300万欧元),虽有监於整体环境的挑战,业务发展低於预期,但各事业群在台保持市场地位
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降 (2024.07.04)
纯电动车销量将在2024年达到 1000 万辆,同时内燃机汽车市占则预计在四年内降至 50% 以下。尽管 2024 年成长暂时放缓,纯电动车销量预计将继续成长,传统汽车制造商正在解决毛利挑战
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术
美光发布2024年永续经营报告 强化发展永续经营和先进技术 (2024.07.04)
美光科技发布 2024 年永续经营报告。美光致力於实践环保并已取得实质进展。2023 年,美光的直接排放(范畴一)温室气体排放量相比 2020 年减少了 11%。预计 2025 年底前实现在美国采用 100% 再生能源供应的承诺
Littelfuse发表第四份年度可持续发展报告 (2024.07.04)
Littelfuse公司致力於打造一个永续、互联互通、更安全的世界,宣布发表第四份年度永续发展报告。Littelfuse相信每位员工、客户和合作夥伴都有潜力推动积极的变革环境、社会和道德
贸泽电子提供广泛的MEAN WELL电源解决方案 (2024.07.04)
贸泽电子(Mouser Electronics)为全球标准电源供应器制造商MEAN WELL的全球原厂授权代理商。贸泽供应MEAN WELL齐全的电源解决方案产品组合,库存超过4,500种元件,开放订购的零件编号超过35,000个
Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容,推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本,配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件,具备8k或16k解析度,线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案,可大幅降低CPU在应用中的负荷
德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器(TI)与台达电子展开长期合作,共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行,结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能,共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化,加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车
车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链,致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代,全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时,揭露最新策略
工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术,包含2项已产业化成果与4项前瞻技术,涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新,将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位,紧扣市场需求,并呼应全球产业变化趋势
西门子Solido Simulation Suite协助客户提升AI验证速度 (2024.07.02)
西门子数位工业软体近日推出 Solido Simulation Suite,这是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 与混合讯号模拟器整合而成的套件?合,目的是为客户下一代的类比、混合讯号与客制化 IC 设计缩短关键设计及验证的执行时间
Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型
工控资安与资安治理双轴前进 资策会提供数位解方 (2024.07.02)
资策会致力於推广资讯应用技术及培训资讯人才,至2024 年成立届 45 周年,资策会近年来成功转型为提供顾问服务的机构,将於台大医院国际会议中心举办【数位永续净零 创新四通五达】系列论坛活动
Fortinet调查OT与网路资安现况 缩短回复时间成关键 (2024.07.02)
Fortinet今(2)日发布《2024年OT与网路资安现况调查报告》(2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report)显示,今年有近1/3(31%)企业组织的OT环境遭入侵超过6次,相较於2023年的1成(11%)显着上升
从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案
多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态 (2024.07.02)
为了协助产业能够依国际趋势逐步转型,资策会聚焦於国际局势,以强化现阶段的产业缺囗、深入分析前瞻趋势以及积极布建数位基础环境为目标。
精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01)
精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」,协力国科会团队,运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机,加速推动产业应用AI化
宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
2 [COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
3 [COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场
4 R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量
5 安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
6 贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
7 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
8 FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
9 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
10 Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw