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KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品：PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。
功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中，这些结构堆叠得越来越高，就如同分子摩天大楼一样 |
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KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率 (2020.12.14)
在最先进的行动通讯设备中，3D NAND结构建有功能强大的闪存，这些结构堆叠得越来越高，如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层，但为了不断提高空间和成本效益，未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代 |
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SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha获矽谷工程协会名人堂殊荣 (2020.03.06)
拥有多年丰富半导体产业经验的SEMI国际半导体产业协会全球总裁暨执行长Ajit Manocha，於2020年2月19日正式获选进入矽谷工程协会（SVEC）名人堂。多年来历经不同领导职位，Ajit Manocha在倡导业界合作、加速制造效率上不遗馀力，同时也是推动反应性离子蚀刻技术，以及逻辑和记忆晶片制造流程进展的先驱，为现代微电子制造业打下坚实基础 |
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高性能逻辑和记忆晶片制造需求强劲 KLA推新型IC量测系统 (2020.03.05)
随着IC制造商将新颖的结构和新材料集成到了先进的晶片中，他们面临着以原子尺寸级别的制程误差。KLA公司针对这样的需求，推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸量测系统 |
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KLA推出新型IC量测系统 实现高性能逻辑和记忆晶片制造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路（IC或晶片）制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸（CD）量测系统。在构建晶片中的每一层时，Archer 750有助於验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准，而SpectraShape 11k则监控三维结构的形状，例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells)，以确保它们符合规格 |
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走过导入期 穿戴式装置将迎来一波强势成长 (2020.01.15)
2019年消费者在穿戴式装置的消费金额近410亿美元，而2020年可望达到520亿美元，成长27%，其中智慧手表为终端使用者支出最多的项目。 |
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克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来，一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘，随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片... |
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三星首度超越英特尔 成为半导体龙头 (2018.01.05)
根据国际研究暨顾问机构顾能公司（Gartner）4 日公布的研究，随着销售大增，南韩三星电子（Samsung Electronics）已超越美国英特尔（Intel），成为全球半导体制造龙头。
顾能分析师诺伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，挤下英特尔，登上龙头宝座 |
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长路漫漫的智慧住宅 (2015.09.22)
智慧住宅大量应用了自动化技术，控制家中的各式设备，让生活更便利，目前技术面已相当成熟，技术的成熟也让应用有进一步拓展，就此来看，智慧住宅在技术与应用两端都已成形，只缺市场需求的启动 |
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软性的透明3D内存 (2012.04.08)
要做出透明的移动电话，除了显示器要透明外，里头的芯片与电路也要一并透明化，特别是内存｡Rice大学的研究人员就研发出一种软性又透明的记忆芯片，将可用运用在未来的行动装置上｡特别的是 |
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三星量产新30nm内存芯片 读写达133Mbps (2009.12.02)
外电消息报导，三星电子日前宣布，将开始量产两款30奈米制程的NAND闪存芯片。其中一款将采类似DDR内存的双信道传输技术，其读取带宽将是传统闪存芯片的3倍左右，最高可达133Mbps |
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英特尔发表34nm制程SSD 价格降60% (2009.07.22)
英特尔（Intel）周二（7/21）宣布，正式推出34奈米（nm）制程的X系列固态硬盘（Solid State Drive；SSD）。相较于前一代50奈米的产品，新制程不仅执行效能提升，价格更可降低60% |
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Epson推出具电子时戳功能的实时频率产生器 (2008.12.11)
Epson Toyocom公司宣布开发出新款具备电子时戳功能的实时频率产生器RX-5412SF，可藉由电子时戳功能记录与储存，如系统错误与警告讯息等异常事件的时间与日期。内建于RX-5412SF的电子时戳功能可侦测及记录错误或紧急事件发生时的系统讯息 |
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日厂商以MTJ技术达到逻辑与记忆芯片的整合 (2008.09.02)
日本东北大学电气通信研究所与日立制作所，最近透过自旋电子技术和硅芯片技术，成功开发了运算功能和非挥发性内存功能一体化的芯片。在嵌入MOS晶体管的芯片上，通过层迭自旋电子技术的磁隧道（Magnetic Tunnel Junction；MTJ）组件达到这样的目的 |
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SanDisk推出更大容量工业用CF记忆卡 (2008.03.18)
全球闪存大厂SanDisk发表储存容量加倍的工业用CompactFlash 5000记忆卡。除拥有高读取与写入速度外，更可为如工业用个人计算机、医疗器材、军事设备、终端销售系统（POS）及游戏主机等营运关键的应用程序提供耐用及可靠性的保障 |
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韩国ETRI促成40多家芯片商采用思源侦错产品 (2007.10.29)
思源科技宣布韩国电子通讯研究院（ETRI）促成旗下40多家会员厂商统一采用思源Verdi自动化侦错系统为其标准侦错平台。ETRI为一非营利机构，经由系统芯片工业推动中心（SoC Industry Promotion Center），提供韩国中小型芯片设计公司先进技术 |
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Seagate将正式进军固态硬盘领域 (2007.08.27)
Seagate（希捷）将正式进军固态硬盘领域了。据了解，硬盘制造大厂Seagate宣布将跨足固态硬盘（SSD）领域，生产以快闪记忆芯片储存数据数据的装置，预计明年开始量产。
目前普遍用于数字相机和可携式媒体播放器的快闪记忆，由于不用诸多零件，因此耐撞、遇到撞击仍可继续运转，比起一般硬盘更具优势 |
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英飞凌提供奥姆龙RFID系统无触点记忆芯片 (2007.07.30)
英飞凌科技宣布将为日本奥姆龙株式会社（Omron Corporation）的V680 Series RFID（无线射频身分识别）系统，供应其所需要的「my-d vicinity」无触点记忆芯片。
奥姆龙为世界各地的制造业与物流业者提供RFID解决方案 |
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选择最适合应用的USB(2) (2007.07.24)
本文将介绍许多USB的常见应用，并且讨论各种USB版本的优缺点，以便找出最适合特定应用的USB。文章接着分析其中部份应用的未来发展，并且认为到2009年以后，市场将需要资料产出更高的USB连线 |
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iSuppli乐观看待2007全球半导体市场产值 (2007.06.22)
根据iSuppli发布的报告，虽然有多家市场研究公司将今2007年度全球半导体市场的成长预测缩减到2％的范围，但iSuppli持有比较乐观的看法，认为今年可望成长6％；该公司在今年四月时预测的成长率是8.1％ |
