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Nordic和Sisvel协力简化蜂巢式物联网 SEP 许可流程 (2024.05.20)
因应物联网生态系统的关键需求,为客户提供效率和可预测性。Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成一项新协定,该协定让开发人员能够轻松获取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 无线电技术标准许可池
英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网(IoT)应用部署的重要领域之一,英飞凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证(PSA Certified)计画中的最高认证级别
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计 (2024.05.08)
Molex(莫仕)推出MX-DaSH资料讯号混合连接器系列,在单一连接器系统中整合电源、讯号和高速资料连接。这些创新的线对线和线对板连接器旨在支援区域架构的转型,并满足需要可靠资料传输的各种新兴应用,包括车内自动驾驶模组、摄影系统、GPS和资讯娱乐设备、光学雷达(LiDAR)、高解析度显示器、感测器设备连接等
充电站布局多元商业模式 (2024.04.29)
基於当前电动车普及化已成消费主流趋势,常造成各充电站一位难求,甚至是被燃油车占用,既影响发挥充电车位最大效益,甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并,衍生出多元充电场域和商业模式
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
是德展示全线速1.6Terabit乙太网路测试功能 (2024.04.01)
是德科技(Keysight)与默升科技(Credo Semiconductor)共同开发联合测试平台,并展示业界首款符合IEEE 802.3dj草案规格的1.6 Terabit(T)乙太网路量测系统。此系统可在真实的硬体开发平台上以全线速处理Layer 2乙太网路流量
以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率 (2024.03.22)
精密组装产线追求更稳、更小、更快、更准的组装设备,微型线性运动模组搭配低压伺服驱动的高精高速运动控制,是产品质量提升的关键。
ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展 (2024.03.08)
ADI和BMW 集团宣布,将在汽车产业中率先采用ADI 10BASE-T1S E2B(乙太网路-边缘汇流排)技术。车载乙太网路连接是推动汽车设计中采用新型区域(zonal)架构的关键因素,可支援软体定义汽车等发展趋势
研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会,由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持,并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%,但获利能力仍有效维持,全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高
R&S新款3GPP 5G一致性测试解决方案缩小设备占地面积 (2024.03.04)
Rohde & Schwarz推出两款针对5G射频(RF)和无线资源管理(RRM)一致性测试的新配置。R&S TS8980S-4A是一款针对3GPP带内测试案例优化的高经济价值单机解决方案,而R&S TS8980FTA-3A则是一款覆盖所有带内和带外测试案例的单机柜解决方案
英飞凌混合型 ToF(hToF)新品赋能新一代智慧型机器人 (2024.03.04)
全球功率系统和物联网领域半导体供应商英飞凌科技(Infineon)与设备制造商欧迈斯微电子(OMS)和飞时测距(ToF)技术专家湃安德科技(pmdtechnologies)合作开发出一种新型高解析度摄影机解决方案,可为新一代智慧消费型机器人提供更强大的深度感应和 3D 场景理解能力
R&S通过新的GCF认证一致性测试案例 推动NTN NB-IoT技术推广部署 (2024.02.26)
在最近举行的第77号一致性协议组(CAG)会议上,Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500无线通讯测试仪成功验证了工作专案333中的NTN NB-IoT测试案例。这意味着全球认证论坛(GCF)能够在其设备认证计画中启动该工作项目
智慧家庭设备的新推动力━Matter (2024.01.24)
在Matter诞生之前,各厂商使用的通讯标准并不统一。因此,不同制造商的物联网设备很难无缝协作,使用者必须根据制造商而不是功能或设计做出选择。尤其是在欧洲和美国,但制造商之间不同的通讯标准一直是广泛采用的障碍
CommScop和意法半导体携手让连网装置的Matter配置安全又简单 (2024.01.23)
全球网路连接厂商CommScope(康普)与全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一个整合CommScop PKIWorks物联网安全平台与意法半导体STM32WB微控制器(MCU)解决方案,为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的连网装置开发一站式解决方案
台达机电事业群安规实验室取得美国UL Solutions授权 交流马达驱动器及伺服驱动器测试验证能力获高度认可 (2024.01.10)
全球电源暨工业自动化领导厂商台达,近日在安全科学领域的全球专家 UL Solutions的协助下,机电事业群位於桃园研发中心的安规实验室获得UL 61800-5-1驱动类产品客户测试数据计画 (Client Test Data Program,以下简称 CTDP) 实验室资格证书,为台湾首家取得该计画授权的工控厂商
艾迈斯欧司朗SFH 7018协助可穿戴设备提升心率和血氧量测效能 (2023.12.13)
艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)发布一款新型多色LED封装产品,辐射强度比上一代产品高出40%以上,可在智慧手表、腕带和其他可穿戴设备中提高光电容积描记(PPG)量测的准确度
艾迈斯欧司朗RGB版本OSTAR Projection Compact LED适用於机器视觉和舞台照明 (2023.12.11)
艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)推出OSTAR Projection Compact系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本,使得机器视觉系统或舞台照明设备制造商可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品
速博康推出首款通过西门子认证的新工业触控电脑 (2023.11.28)
速博康科技(Novakon)推出全球首款通过西门子工业边缘平台认证的工业触控电脑产品NPP系列,透过将西门子工业边缘软体整合到NPP系列工业触控电脑中,使设备制造商或工厂产线主管能够远端连接、集中管理和操作已部署在生产线的设备
2024年数位分身市场与趋势分析 (2023.11.26)
数位分身相关技能是求职市场成长最显着的技能之一。整体来说,2023年至2027年间,全球数位分身市场的年复合成长率约为30%,而目前的数位分身也可以归纳出四大趋势。
量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心(imec),宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角,提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见


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